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[常见问题]无铅锡膏厂家讲解什么是高铅锡膏？2025年06月07日 17:15: 高铅锡膏是一种含铅量较高的焊锡膏，主要用于电子制造业中的焊接工艺。以下是其关键特点和应用：主要成分铅（Pb）含量高：通常铅含量在85%以上，常见比例为Pb85%/Sn15%或Pb90%/Sn10%。锡（Sn）：作为次要成分，占比约10%~15%。特点高熔点; 阅读（1）标签：

[根栏目]怎么检测锡膏的好坏？2025年05月28日 17:21: 在SMT锡膏贴片加工中，很多人很疑惑，锡膏除了进行试验验证，将其印刷在电路板上，贴片后通过回流焊验证焊接的质量，还有哪些方法可以提前验证锡膏的质量?也就是说在预先进行贴片之前，通过一些标准来检测锡膏质量的好坏。因为锡膏的质量会直接影响到电子产品焊接后的整个连接性，不仅仅是结构上的联通，还有电气性能上的导通，如果使用上面说的试验验证的方式，过回流焊，不仅浪费时间，而且不同电路板同批次之间差异也会比较大。有没有什么方法可以在未贴片或者锡膏厂家送货来料之前就进行检测。今天贺力斯锡膏; 阅读（2）标签：

[根栏目]锡膏印刷机钢网堵孔的原因与其处理方法2025年05月28日 16:13: 现在很多的加工厂,全自动锡膏印刷机越来越多的运用到工业生产中。锡膏印刷时有时候会出现钢网被堵的问题，很大程度上影响了工作效率，导致不能正常印刷锡膏，那么导致锡膏堵塞钢网的原因是什么，我们又应该如何避免这个问题呢？下面由贺力斯锡膏厂家跟大家分享一下：其一，全自动锡膏印刷机在印刷过程中由于锡膏成分会不断发生变化，其中较为明显的就是粘度变化。当温度较高时，助焊剂挥发较快，当湿度较高时，锡膏的吸水情况又会比较突出，这些是导致锡膏的粘度变化的原因，从而影响其表面张力，而张力的变化会; 阅读（1）标签：

[根栏目]锡膏厂家提醒您SMT贴片加工要选择合适的锡膏2025年05月28日 15:34: 在SMT贴片加工中，选择合适的锡膏需要考虑多个因素，以下是一些要点：考虑焊接对象元器件类型：对于精细间距的元器件，如0201、01005等微小尺寸的芯片，需使用粒径小的锡膏，如3号粉（25 - 45μm）或4号粉（20 - 38μm），以确保良好的填充和焊接效果。对于大尺寸的功率器件或引脚较粗的插件元件，可选用粒径稍大的锡膏，如2号粉（45 - 75μm），能提高锡膏的印刷性能和焊接效率。电路板材质：不同的电路板材质对锡膏的兼容性有影响。如陶瓷电路板散热快，需选择活性较强; 阅读（1）标签：

[根栏目]焊锡膏有哪些保护措施呢？2025年05月28日 11:47: 在使用焊锡膏时，为了保障安全与健康、确保其性能稳定，需要采取以下多方面的保护措施：人体防护呼吸防护：焊接过程中焊锡膏会挥发产生有害气体和烟雾，应佩戴符合标准的防毒面具或活性炭口罩，能有效过滤有害颗粒和气体，减少对呼吸道的刺激和损害。眼睛防护：飞溅的焊锡或挥发的化学物质可能伤害眼睛，需佩戴防护眼镜或护目镜，防止异物进入眼睛，保护眼睛免受伤害。皮肤防护：避免焊锡膏直接接触皮肤，穿戴好工作服、手套等。如皮肤不慎接触到焊锡膏，应立即用清水和肥皂清洗，若出现过敏或不适症状，及时就; 阅读（1）标签：

[根栏目]锡膏、焊锡膏怎么检测好坏？2025年05月28日 11:22: 锡膏、焊锡膏怎么检测好坏？目前市场上得锡膏有很多种款式，相信大家应该都碰到很多，一般情况，很多大公司的话对这块得影响不是很大，因为他们肯定有自己的固定商家，而一些新开的公司就不一样的，要选择适合的锡膏还要看是符合自身的产品要求。由于锡膏的质量会同时危害到电子设备电焊焊接后的全部连通性，不仅是构造上的中国联通，也有电气设备特性上的通断，假如应用上边说的实验检验的方法，过流回炉，不但浪费时间，并且不一样线路板同批号中间差别也会非常大，接下来优特尔锡膏厂家说一下一般都去怎么检测？; 阅读（1）标签：

[根栏目]低温无铅锡膏的优缺点是什么？2025年05月28日 11:05: 低温无铅锡膏是一种用于电子焊接的材料，其优缺点如下：优点低温焊接：熔点通常在138℃ - 183℃之间，相比常规无铅锡膏217℃ - 227℃的熔点大幅降低，能避免高温对热敏元件、PCB板及其他不耐热材料的损坏，扩大了焊接适用范围。保护电子元件：较低的焊接温度可减少对电子元件的热冲击，降低元件因过热而性能下降、寿命缩短甚至损坏的风险，提高产品的可靠性和稳定性。减少PCB变形：能有效降低PCB板在焊接过程中的受热变形程度，有助于保持PCB板的平整度，避免因变形导致的元件安; 阅读（1）标签：

[根栏目]锡膏使用过程中的故障如何解决？2025年05月28日 10:43: 以下是锡膏使用过程中常见故障及解决方法：锡膏印刷不良锡膏量不足：检查钢网开口是否堵塞，如有堵塞，用专用工具清理；调整印刷压力和速度，确保锡膏能充分填充钢网开口；检查锡膏的粘度，粘度太大可适当添加稀释剂调整。锡膏图形不清晰：检查钢网与PCB的间距是否合适，一般间距在0 - 0.5mm，调整到合适间距；查看刮刀是否磨损，磨损严重则更换刮刀；确保锡膏在印刷前经过充分搅拌，使其成分均匀。焊接后出现虚焊元器件引脚或PCB焊盘氧化：使用助焊剂对引脚和焊盘进行预处理，去除氧化物；对于; 阅读（1）标签：

[根栏目]无铅锡膏早上使用到下午，会影响产品的质量吗？2025年05月28日 10:02: 案例分析：在装配线上，每天使用的无铅锡膏特别浪费。焊料在高温下暴露时间过长，助焊剂挥发。上下炉期效果不是很好。有时，当无铅锡膏在早上使用到下午时，有些甚至需要调用助焊剂，在这种情况下，会严重影响我炉后的产品质量。要怎么如何解决？下面锡膏厂家为大家讲解一下：一、SMT机械印刷 1、倘若是一条的情况，我认为不易铺张浪费相当大，尽可能的是定时定量的用，两小时调用一次。这样做的话，印刷时就不会那么硬，刮出来产品品质自然就好，过炉后相对比较会更好一些。但是有一点，只要你们下午休息的时; 阅读（1）标签：

[根栏目]有铅锡膏、无铅锡膏，到底能混着用吗？2025年05月28日 09:23: 在SMT贴片中没有用完的锡膏丢掉就很浪费，下一次贴片用的是另一款锡膏，这样的话这两种锡膏能一起搅拌来用吗？下面锡膏厂家为大家讲述一下：有铅锡膏、无铅锡膏，到底能混着用吗？在这里我们要从锡膏的基本成分讲起，锡膏一般可分为有铅和无铅两种类型。通俗的讲，有铅锡膏就是说当中富含铅（Pb)的锡膏。无铅锡膏也称之为环保锡膏，是必须符合RoHS标准规定的。因为RoHS标准规定中对铅有做明确要求，其铅含量不能够高于1000PPM，故将其称之为无铅锡膏。所以，两种锡膏是不能够混着用的。这是; 阅读（1）标签：

[根栏目]无铅锡膏供应商为您分享调整锡膏印刷工艺参数2025年05月27日 16:54: 调整锡膏印刷工艺参数是确保印刷质量的关键，以下是一些主要参数的调整方法及相关要点：刮刀速度调整方法：通常在印刷机的操作界面中设置，一般速度范围在20 - 100mm/s。对于精细间距的印刷，速度可设为20 - 50mm/s；对于普通间距的印刷，速度可适当提高到50 - 100mm/s。要点：速度过快，锡膏可能无法充分填充模板开口，导致锡膏量不足；速度过慢，则会影响生产效率，且可能使锡膏在模板上过度滚动，造成锡膏氧化和变干。刮刀压力调整方法：通过印刷机的压力调节装置进行调; 阅读（1）标签：

[根栏目]锡膏厂家详解锡膏印刷厚度控制技巧2025年05月27日 16:39: 锡膏印刷厚度的控制涉及多个方面，以下是一些详细的方法：选择合适的模板模板厚度：这是影响锡膏印刷厚度的关键因素。一般来说，对于普通的SMT元件，0.15 - 0.2mm厚度的模板较为常用；对于精细间距的元件，如QFP、BGA等，可选用0.1 - 0.12mm厚度的模板。开口设计：模板开口的尺寸和形状应与PCB焊盘相匹配。开口面积与焊盘面积之比一般在0.8 - 1.2之间。对于一些特殊形状的焊盘，如椭圆形或矩形，模板开口应根据实际情况进行优化设计，以保证锡膏印刷量均匀。调整印; 阅读（1）标签：

[根栏目]无铅锡膏厂家详解锡膏、锡条和锡线的熔点2025年05月27日 15:47: 锡膏、锡条和锡线的熔点主要取决于它们的合金成分，以下是常见类型的熔点介绍：锡膏锡膏中的合金焊料粉有多种成分组合。常见的Sn - Pb（锡 - 铅）合金锡膏，含63%锡、37%铅时，熔点约为183℃。这是一种共晶合金，具有良好的流动性和焊接性能。无铅锡膏中，Sn - Ag - Cu（锡 - 银 - 铜）合金较为常见。当银含量约3.0% - 4.0%，铜含量约0.5% - 1.0%时，其熔点一般在217 - 227℃之间。由于无铅化要求，这种锡膏在电子工业中应用越来越广泛。锡; 阅读（1）标签：

[根栏目]锡膏厂家详解合金焊料粉的颗粒度对锡膏粘度影响2025年05月27日 15:00: 锡膏中合金焊料粉的颗粒度通过以下几个方面影响其黏度：颗粒间的相互作用颗粒度较小的合金焊料粉，比表面积大，颗粒之间的接触点多，相互作用力强。在受到外力作用时，这些接触点会阻碍颗粒的相对运动，使锡膏表现出较高的黏度。就像一堆细沙，颗粒间的摩擦力较大，流动性相对较差。颗粒度较大的合金焊料粉，颗粒间的接触点少，相互作用力较弱。当受到外力时，颗粒更容易相对滑动，因此锡膏的黏度较低，流动性较好，如同较大的石子堆积在一起，间隙较大，更容易滚动。颗粒的填充特性小颗粒的合金焊料粉在锡膏中; 阅读（1）标签：

[根栏目]无铅锡膏厂家详解锡膏印刷厚度对焊接质量的影响2025年05月27日 14:16: 锡膏印刷厚度对焊接质量有诸多影响，具体如下：厚度过薄焊料量不足：锡膏量少，无法在焊接时形成足够的焊点，导致焊点不饱满，强度降低，在长期使用中容易出现虚焊、脱焊现象，影响电子产品的可靠性。例如在一些高频电路中，虚焊可能导致信号传输不稳定，出现杂音或信号中断。润湿不良：锡膏量少，不能充分润湿焊盘和元器件引脚，会使焊接界面的结合力减弱。如在潮湿环境下，结合力弱的焊点更容易受到腐蚀，进而影响焊接质量。难以填充间隙：对于有一定间隙的焊点，如插件式元器件的引脚与焊盘之间，过薄的锡膏; 阅读（1）标签：

[根栏目]使用锡膏印刷机印刷锡膏的技巧2025年05月27日 13:47: 使用锡膏印刷机将锡膏印刷到PCB焊盘上，一般可按以下步骤进行：准备工作1. 选择合适的锡膏：根据PCB板的类型、焊接元件的要求以及生产工艺，选择合适的锡膏，如无铅锡膏或有铅锡膏，以及不同粒径和活性的锡膏。2. 准备PCB和钢网：确保PCB表面清洁、无油污和杂质，钢网的开口尺寸、形状与PCB焊盘精确匹配，且钢网无堵塞、变形等问题。3. 安装钢网和PCB：将钢网固定在锡膏印刷机的钢网夹具上，调整钢网位置使其与印刷机的刮刀运动方向平行。把PCB放置在印刷机的工作台上，通过定位销或视; 阅读（1）标签：

[根栏目]锡膏印刷厚度检测方法分解2025年05月27日 11:19: 以下是一些详细的锡膏印刷厚度检测方法：直接测量法使用千分尺：在印刷锡膏后，选取一些具有代表性的位置，如PCB的边缘或特定的测试区域，用千分尺直接测量锡膏的厚度。测量时要确保千分尺的测量面与锡膏表面垂直，且测量点要足够多，以获取较为准确的平均厚度值。使用轮廓仪：轮廓仪可以精确测量物体表面的轮廓和高度信息。将印刷好锡膏的PCB放在轮廓仪的测量平台上，通过探头扫描锡膏表面，能够得到锡膏厚度的精确数据，还可以绘制出锡膏表面的轮廓曲线，直观地观察锡膏厚度的分布情况。间接测量法使用; 阅读（0）标签：

[根栏目]助焊剂和焊锡膏的保质期会受到多种因素影响2025年05月27日 10:46: 助焊剂和焊锡膏的保质期会受到多种因素影响，一般如下：助焊剂通常未开封的助焊剂保质期在1 - 3年左右。但如果保存不当，如在高温、潮湿环境下，可能会使助焊剂中的成分发生变化，导致性能下降，保质期缩短。开封后，由于与空气接触，容易吸收水分和杂质，其保质期会明显缩短，一般建议在3 - 6个月内使用完毕。焊锡膏未开封的焊锡膏保质期通常为6 - 12个月。焊锡膏中的锡粉和助焊剂成分在长时间储存后可能会出现氧化、团聚等现象，影响其焊接性能。开封后的焊锡膏，由于暴露在空气中，更容易吸收水分; 阅读（0）标签：

[根栏目]铋含量对锡膏性能有诸多影响2025年05月27日 10:03: 铋含量对锡膏性能有诸多影响，具体如下：对熔点的影响铋含量越高，锡膏的熔点通常越低。当铋含量达到约58%时，如Sn42Bi58锡膏，其熔点可低至138℃。而随着铋含量降低，锡膏熔点会逐渐升高，更接近纯锡的熔点。对润湿性的影响适量的铋可以改善锡膏的润湿性。一般来说，铋含量在一定范围内增加时，锡膏在焊件表面的铺展性变好，接触角变小，能更好地润湿焊件表面。但铋含量过高时，可能会导致助焊剂的活性受到影响，反而使润湿性下降。对机械性能的影响随着铋含量的增加，焊点的机械强度会有所提高。铋能; 阅读（0）标签：

[根栏目]锡膏黏度、触变性、润湿性、活性等性能指标检测方法2025年05月27日 09:29: 以下是锡膏黏度、触变性、润湿性、活性等性能指标的常见检测方法：黏度检测旋转黏度计法：将锡膏放入旋转黏度计的测量杯中，转子在锡膏中以一定的转速旋转，测量转子所受到的阻力，从而得出锡膏的黏度值。不同型号的旋转黏度计测量范围和精度有所不同，需根据锡膏的黏度范围选择合适的仪器。落球黏度计法：将已知直径和密度的钢球放入盛有锡膏的垂直玻璃管中，测量钢球在锡膏中下落一定距离所需的时间，根据公式计算出锡膏的黏度。这种方法适用于低黏度锡膏的测量。触变性检测旋转流变仪法：使用旋转流变仪，先; 阅读（0）标签：

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