无铅锡膏厂家详解锡膏印刷厚度对焊接质量的影响
来源：优特尔
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发布日期：2025-05-27 14:16:40【大 中 小】
锡膏印刷厚度对焊接质量有诸多影响，具体如下：
厚度过薄
• 焊料量不足：锡膏量少，无法在焊接时形成足够的焊点，导致焊点不饱满，强度降低，在长期使用中容易出现虚焊、脱焊现象，影响电子产品的可靠性。例如在一些高频电路中，虚焊可能导致信号传输不稳定，出现杂音或信号中断。
• 润湿不良：锡膏量少，不能充分润湿焊盘和元器件引脚，会使焊接界面的结合力减弱。如在潮湿环境下，结合力弱的焊点更容易受到腐蚀，进而影响焊接质量。
• 难以填充间隙：对于有一定间隙的焊点，如插件式元器件的引脚与焊盘之间，过薄的锡膏无法完全填充，会留下空洞，降低焊点的机械强度和电气性能。
厚度过厚
• 短路风险增加：过多的锡膏在熔化后容易流动，可能会桥接相邻的焊盘，造成短路。在高密度电路板中，短路会引发严重的电气故障，使电路无法正常工作。
• 形成锡球：过量的锡膏在回流焊过程中，部分锡膏可能会飞溅出来，形成锡球。锡球可能会落在电路板表面，造成电气短路，也可能会影响电路板的外观。
• 焊接强度异常：焊点过大、过厚，会使焊点的机械性能发生变化，可能导致焊点脆性增加。当受到外力冲击时，焊点容易开裂，影响产品的稳定性。
• 影响检测：过厚的锡膏会掩盖焊点的真实情况，使自动光学检测（AOI）等检测设备难以准确判断焊点质量，增加了质量检测的难度，可能导致不良品流出。
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