锡膏厂家详解合金焊料粉的颗粒度对锡膏粘度影响
来源：优特尔
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发布日期：2025-05-27 15:00:46【大 中 小】
锡膏中合金焊料粉的颗粒度通过以下几个方面影响其黏度：
颗粒间的相互作用
• 颗粒度较小的合金焊料粉，比表面积大，颗粒之间的接触点多，相互作用力强。在受到外力作用时，这些接触点会阻碍颗粒的相对运动，使锡膏表现出较高的黏度。就像一堆细沙，颗粒间的摩擦力较大，流动性相对较差。
• 颗粒度较大的合金焊料粉，颗粒间的接触点少，相互作用力较弱。当受到外力时，颗粒更容易相对滑动，因此锡膏的黏度较低，流动性较好，如同较大的石子堆积在一起，间隙较大，更容易滚动。
颗粒的填充特性
• 小颗粒的合金焊料粉在锡膏中填充更为紧密，能够填充到大颗粒之间的空隙中，减少了颗粒间的自由空间。这使得锡膏内部的结构更加致密，当外力试图改变锡膏的形状时，需要克服更大的阻力，从而导致黏度增加。
• 大颗粒的合金焊料粉之间存在较大的空隙，锡膏内部结构相对疏松。在受到外力时，颗粒更容易在这些空隙中移动，使锡膏具有较好的流动性，黏度相对较低。
对助焊剂的吸附作用
• 小颗粒的合金焊料粉由于比表面积大，对助焊剂的吸附作用更强。助焊剂被吸附在颗粒表面，形成一层较厚的吸附层，这会增加颗粒之间的润滑性，但同时也会使颗粒间的距离减小，相互作用增强。当需要使锡膏流动时，不仅要克服颗粒间的摩擦力，还要破坏助焊剂吸附层的作用，因此黏度会升高。
• 大颗粒的合金焊料粉对助焊剂的吸附量相对较少，颗粒间的助焊剂相对较多，能够起到较好的润滑作用，使颗粒更容易相对滑动，从而降低了锡膏的黏度。
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