锡膏使用过程中的故障如何解决？
来源：优特尔
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发布日期：2025-05-28 10:43:05【大 中 小】
以下是锡膏使用过程中常见故障及解决方法：
锡膏印刷不良
• 锡膏量不足：检查钢网开口是否堵塞，如有堵塞，用专用工具清理；调整印刷压力和速度，确保锡膏能充分填充钢网开口；检查锡膏的粘度，粘度太大可适当添加稀释剂调整。
• 锡膏图形不清晰：检查钢网与PCB的间距是否合适，一般间距在0 - 0.5mm，调整到合适间距；查看刮刀是否磨损，磨损严重则更换刮刀；确保锡膏在印刷前经过充分搅拌，使其成分均匀。
焊接后出现虚焊
• 元器件引脚或PCB焊盘氧化：使用助焊剂对引脚和焊盘进行预处理，去除氧化物；对于氧化严重的，可采用化学清洗或机械打磨的方法处理。
• 焊接温度不足：检查回流焊温度曲线，确保升温速率、峰值温度和保温时间符合锡膏要求，适当提高温度；检查加热设备是否正常工作，如有故障及时维修。
• 锡膏活性不够：更换活性更高的锡膏；检查锡膏的储存条件和保质期，避免使用过期或储存不当的锡膏。
焊接后出现短路
• 锡膏印刷量过多：调整钢网开口尺寸或厚度，减少锡膏印刷量；降低印刷压力，避免锡膏挤出过多。
• 元器件间距过小：在PCB设计阶段，合理规划元器件布局，增大间距；对于已经生产的PCB，可采用手工修补的方法，去除多余的锡膏。
• 回流焊温度曲线不合理：优化温度曲线，避免锡膏在熔化阶段过度流动；降低峰值温度或缩短保温时间，防止锡膏流淌导致短路。
焊点表面不光滑
• 锡膏中金属粉末氧化：更换新的锡膏；在使用过程中，注意锡膏的保存，避免长时间暴露在空气中。
• 焊接气氛不合适：在回流焊中，采用氮气保护气氛，减少氧化；检查氮气供应系统，确保氮气纯度和流量符合要求。
• 冷却速度过快：调整回流焊的冷却速率，可适当降低冷却风扇的转速或增加冷却区的长度，使焊点缓慢冷却。
锡膏飞溅
• 锡膏中溶剂含量过高：更换溶剂含量合适的锡膏；在使用前，对锡膏进行适当的干燥处理，去除多余的溶剂。
• 回流焊升温速率过快：调整温度曲线，降低升温速率，使锡膏中的溶剂缓慢挥发；延长预热时间，让溶剂在较低温度下充分挥发。
• PCB表面有水分：在焊接前，对PCB进行烘干处理，去除表面水分；控制生产环境的湿度，避免PCB吸收过多水分。
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