无铅锡膏供应商为您分享调整锡膏印刷工艺参数
来源：优特尔
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发布日期：2025-05-27 16:54:35【大 中 小】
调整锡膏印刷工艺参数是确保印刷质量的关键，以下是一些主要参数的调整方法及相关要点：
刮刀速度
• 调整方法：通常在印刷机的操作界面中设置，一般速度范围在20 - 100mm/s。对于精细间距的印刷，速度可设为20 - 50mm/s；对于普通间距的印刷，速度可适当提高到50 - 100mm/s。
• 要点：速度过快，锡膏可能无法充分填充模板开口，导致锡膏量不足；速度过慢，则会影响生产效率，且可能使锡膏在模板上过度滚动，造成锡膏氧化和变干。
刮刀压力
• 调整方法：通过印刷机的压力调节装置进行调整，一般压力范围在5 - 15kg/cm²。根据模板厚度、锡膏特性和电路板类型来确定合适压力。薄模板或软质电路板需较小压力，厚模板或硬质电路板则需要较大压力。
• 要点：压力过大，会使刮刀过度挤压锡膏，导致锡膏厚度不均匀，甚至可能损坏模板和电路板；压力过小，锡膏无法被充分挤压到电路板上，会出现锡膏量少和印刷不清晰的问题。
刮刀角度
• 调整方法：在印刷机上通常可以手动调整刮刀角度，常见的角度范围在45° - 60°。对于较稀的锡膏，可采用较小角度，以增加刮刀与模板的接触面积；对于较稠的锡膏，可适当增大角度。
• 要点：角度过小，刮刀对锡膏的推动作用减弱，易造成锡膏堆积；角度过大，会使刮刀对锡膏的剪切力增大，可能导致锡膏拉丝或飞溅。
模板与电路板的间隙
• 调整方法：利用印刷机的微调装置来控制，一般间隙在0 - 0.5mm之间。对于平整度好的电路板和高精度印刷要求，间隙可设为0 - 0.2mm；对于平整度较差的电路板，间隙可适当增大至0.3 - 0.5mm。
• 要点：间隙过大，锡膏在印刷时容易产生偏移，导致锡膏印刷位置不准确；间隙过小，可能会使模板与电路板之间产生摩擦，损坏电路板表面或影响模板的使用寿命。
锡膏特性参数
• 调整方法：根据不同的印刷要求选择合适的锡膏，包括锡膏的合金成分、粒度、助焊剂含量等。例如，对于精细间距印刷，应选择粒度较小、流动性好的锡膏；对于高温环境下的焊接，应选择具有较高熔点的锡膏。同时，可通过添加稀释剂或增稠剂来调整锡膏的粘度。
• 要点：锡膏的特性直接影响印刷质量和焊接效果。粘度不合适的锡膏会导致印刷时出现堵塞、拉丝、坍塌等问题；助焊剂含量不足会影响焊接的润湿性和可靠性。
在调整工艺参数时，需要综合考虑各个参数之间的相互影响，通过多次试验和优化，找到最适合具体产品和生产条件的参数组合。
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