锡膏厂家详解锡膏印刷厚度控制技巧
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发布日期：2025-05-27 16:39:50【大 中 小】
锡膏印刷厚度的控制涉及多个方面，以下是一些详细的方法：
选择合适的模板
• 模板厚度：这是影响锡膏印刷厚度的关键因素。一般来说，对于普通的SMT元件，0.15 - 0.2mm厚度的模板较为常用；对于精细间距的元件，如QFP、BGA等，可选用0.1 - 0.12mm厚度的模板。
• 开口设计：模板开口的尺寸和形状应与PCB焊盘相匹配。开口面积与焊盘面积之比一般在0.8 - 1.2之间。对于一些特殊形状的焊盘，如椭圆形或矩形，模板开口应根据实际情况进行优化设计，以保证锡膏印刷量均匀。
调整印刷参数
• 刮刀压力：压力过大会使锡膏被过度挤压，导致印刷厚度增加；压力过小则无法使锡膏充分填充模板开口，印刷厚度不足。通常，刮刀压力应根据模板厚度、锡膏特性和印刷机类型进行调整，一般在0.5 - 1.5kg/cm²之间。
• 印刷速度：速度过快，锡膏来不及充分填充模板开口，会使印刷厚度降低；速度过慢，可能会导致锡膏在模板上堆积，影响印刷质量。一般印刷速度控制在20 - 50mm/s为宜。
• 刮刀角度：刮刀角度一般在45° - 60°之间。角度越小，刮刀对锡膏的压力越大，印刷厚度可能会增加；角度越大，压力越小，印刷厚度可能会减小。
锡膏的选择和处理
• 锡膏粘度：粘度较高的锡膏在印刷时不易流淌，有利于控制印刷厚度，但粘度过高会导致锡膏难以填充模板开口。一般来说，锡膏的粘度在50 - 150Pa·s之间较为合适。
• 锡膏搅拌：在使用前，锡膏需要充分搅拌，使其中的合金粉末和助焊剂混合均匀。搅拌不充分可能导致锡膏性能不稳定，影响印刷厚度的一致性。
设备维护与校准
• 定期检查设备：定期检查印刷机的各个部件，如刮刀、模板夹具等，确保其处于良好的工作状态。刮刀磨损会影响压力均匀性，从而影响印刷厚度，应及时更换磨损的刮刀。
• 校准设备：定期对印刷机进行校准，包括刮刀压力校准、印刷速度校准和模板与PCB的间距校准等。确保设备的各项参数准确可靠，以保证锡膏印刷厚度的稳定性。
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