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[根栏目]锡膏操作秘籍，SMT新手必看！
2025年06月14日 17:48
锡膏操作秘籍：SMT新手必看指南 在SMT（表面贴装技术）生产中，锡膏是决定焊接质量的关键因素。掌握正确的锡膏操作方法，能大幅提升良品率，减少生产
问题
。本文将为SMT新手总结最实用的锡膏操作技巧，助你快速上手！ 1. 存储管理 未开封锡膏必须2-10℃冷藏 开封后24小时内用完，剩余需密封冷藏 2. 回温要点 冷藏取出后室温回温2-4小时 严禁加热加速回温
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[根栏目]锡膏印刷机钢网堵孔的原因与其处理方法
2025年05月28日 16:13
现在很多的加工厂,全自动锡膏印刷机越来越多的运用到工业生产中。锡膏印刷时有时候会出现钢网被堵的
问题
，很大程度上影响了工作效率，导致不能正常印刷锡膏，那么导致锡膏堵塞钢网的原因是什么，我们又应该如何避免这个
问题
呢？下面由贺力斯锡膏厂家跟大家分享一下： 其一，全自动锡膏印刷机在印刷过程中由于锡膏成分会不断发生变化，其中较为明显的就是粘度变化。当温度较高时，助焊剂挥发较快，当湿度较高时，锡膏的吸水情况又会比较突出，这些是导致锡膏的粘度变化的原因，从而影响其表面张力，而张力的变化会
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[根栏目]低温锡线生产完成后，可能会出现哪些
问题
？
2025年05月28日 13:40
在生产完锡线后（即成品锡线），会出现哪些比较常见的
问题
在哪里呢？这些
问题
又该怎么样去解决呢？低温锡线也不例外，贺力斯来为伙伴们进行一个解答分析： 锡线在抽线的全过程上，会开展一些表层处理工作，力求不一样度数的锡线，其表面都较为明亮、光洁。随后开展绕线，因为绕线时，锡线基本都要历经好几个齿轮才可以绕在胶辘上，但齿轮很脏，有润滑脂等有带有水份去弄锡线，都是会使锡线变黑和空气氧化的。 储放锡的库房过湿冷时，也会使锡线表层变黑氧化，该类商品应用看起来没多大差别，一般应用能够
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[根栏目]使用锡膏印刷机印刷锡膏的技巧
2025年05月27日 13:47
使用锡膏印刷机将锡膏印刷到PCB焊盘上，一般可按以下步骤进行：准备工作1. 选择合适的锡膏：根据PCB板的类型、焊接元件的要求以及生产工艺，选择合适的锡膏，如无铅锡膏或有铅锡膏，以及不同粒径和活性的锡膏。2. 准备PCB和钢网：确保PCB表面清洁、无油污和杂质，钢网的开口尺寸、形状与PCB焊盘精确匹配，且钢网无堵塞、变形等
问题
。3. 安装钢网和PCB：将钢网固定在锡膏印刷机的钢网夹具上，调整钢网位置使其与印刷机的刮刀运动方向平行。把PCB放置在印刷机的工作台上，通过定位销或视
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[根栏目]无铅锡膏厂家详解锡珠和虚焊
问题
2025年05月26日 11:07
以下是一些避免无铅锡膏出现锡珠和虚焊
问题
的方法：锡膏选择方面 考虑合金成分：根据焊接需求选择合适合金成分的无铅锡膏。例如，锡银铜（SAC）合金系的无铅锡膏润湿性和焊接强度较好，能减少虚焊；而不同的银含量等对锡珠产生也有影响，需结合实际工艺和产品要求选择。 关注助焊剂性能：优质助焊剂能有效去除焊件表面氧化层，提高润湿性。应选择活性适中、残留少的助焊剂，活性太强可能导致锡珠，太弱则易出现虚焊。印刷工艺方面 模板设计：根据焊盘尺寸和间距设计合适的模板，开口尺寸要精确，避免锡膏量过多
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[根栏目]无铅锡膏焊接不牢固的5个详细原因分析
2025年05月26日 10:03
以下是无铅锡膏焊接不牢固的5个详细原因分析：锡膏本身
问题
合金成分比例：无铅锡膏中锡、银、铜等合金成分的比例对焊接性能至关重要。如锡银铜（SAC）合金，不同的银、铜含量会影响锡膏的熔点、润湿性和机械性能。若成分比例不符合要求，会导致焊接强度下降。 助焊剂性能：助焊剂的活性、成分稳定性等影响焊接效果。活性不足难以去除焊件表面氧化物，助焊剂中的成膜剂、活性剂等成分变质或比例失调，会使锡膏在焊接时无法形成良好的焊点。存储与使用条件 存储环境温湿度：高温会加速锡膏中金属粉末的氧化和助
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[根栏目]有铅锡膏开封后正确的保存分读
2025年05月26日 09:03
有铅锡膏开封后正确的保存方法如下：环境要求 温度：应保存在5℃ - 25℃的环境中。温度过高会使锡膏中的助焊剂加速挥发、锡粉氧化，影响焊接性能；温度过低则可能导致锡膏冻结，使其失去原有的良好特性。 湿度：环境湿度要控制在40% - 60%RH。湿度过高，锡膏容易吸收空气中的水分，造成锡粉氧化、助焊剂失效，焊接时产生气孔、虚焊等
问题
；湿度过低，锡膏中的溶剂会快速挥发，导致锡膏变干、变硬，影响其印刷和焊接效果。包装要求 密封保存：使用后应立即将剩余的有铅锡膏密封好。可以将锡膏放回
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[根栏目]无铅锡膏厂家详解有铅锡膏和无铅锡膏存在的差异
2025年05月22日 17:15
有铅锡膏和无铅锡膏在可靠度方面存在一些差异，以下从机械性能、电气性能、抗老化性能等方面进行对比：机械性能 有铅锡膏：铅的加入使焊料的强度和韧性较好，焊点在受到机械应力时，有较好的承受能力，不易出现开裂等
问题
。 无铅锡膏：无铅锡膏中由于去除了铅，其机械性能需要通过其他合金元素来调整。例如SAC系列（锡银铜）无铅锡膏，通过合理调整银、铜的含量，可以使焊点具有较高的强度，但在韧性方面可能略逊于有铅焊点，在一些高振动或冲击环境下，焊点开裂的风险相对较高。电气性能 有铅锡膏：有铅锡膏的
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[根栏目]无铅锡膏和有铅锡膏的使用寿命详细分解
2025年05月20日 17:01
国内知名锡膏生产商优特尔给您分析以下是无铅锡膏和有铅锡膏使用寿命详细的介绍：无铅锡膏 未开封时：无铅锡膏的主要成分是锡、银、铜等合金以及助焊剂。在5℃ - 25℃的干燥环境下储存，能抑制合金氧化和助焊剂变质。若储存温度过高，如超过30℃，合金氧化速度加快，助焊剂中易挥发成分损失加剧，会使锡膏活性降低。当温度达到35℃以上，可能导致锡膏中的助焊剂失效，使锡膏无法正常焊接。湿度方面，相对湿度超过60%时，锡膏容易吸收水分，引发焊接时的气孔、飞溅等
问题
，严重时会使锡膏报废。在合适储
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[根栏目]无铅锡膏和有铅锡膏的使用寿命详细分解
2025年05月20日 17:01
国内知名锡膏生产商优特尔给您分析以下是无铅锡膏和有铅锡膏使用寿命详细的介绍：无铅锡膏 未开封时：无铅锡膏的主要成分是锡、银、铜等合金以及助焊剂。在5℃ - 25℃的干燥环境下储存，能抑制合金氧化和助焊剂变质。若储存温度过高，如超过30℃，合金氧化速度加快，助焊剂中易挥发成分损失加剧，会使锡膏活性降低。当温度达到35℃以上，可能导致锡膏中的助焊剂失效，使锡膏无法正常焊接。湿度方面，相对湿度超过60%时，锡膏容易吸收水分，引发焊接时的气孔、飞溅等
问题
，严重时会使锡膏报废。在合适储
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[根栏目]锡膏厂家详解锡膏粘度标准
2025年05月17日 14:54
以下是更详细的锡膏粘度标准介绍：不同应用场景下的标准 SMT制造：通常要求锡膏粘度在150 - 250Pa·s之间，这能保证锡膏在钢网印刷时顺利通过网孔，精确地沉积在焊盘上，并且在后续工艺中保持良好的形状和位置，减少塌陷、虚焊等
问题
。 手工焊或维修领域：因使用较粗颗粒的锡膏，为便于操作和控制焊料的量，粘度通常会相应增加，但具体数值没有严格统一标准，一般高于SMT制造用锡膏粘度。国际和国内标准 国际标准：如美国国家标准ANSI J - STD - 005、国际电气
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[根栏目]锡膏储存方法
2025年05月16日 09:36
以下是锡膏储存条件的详细介绍：温度 一般锡膏应储存在2 - 10℃的环境中，这有助于保持其化学稳定性，降低锡粉氧化速度，维持助焊剂活性。 需使用精度较高的冷藏设备，如专业的工业冷藏柜或医用冰箱，并配备温度监测装置，确保温度波动控制在±2℃以内。湿度 储存环境的相对湿度要控制在60%以下，以防止助焊剂吸潮，避免在焊接时出现气孔、虚焊等
问题
。 可使用干燥箱或在储存区域放置干燥剂，如硅胶等，并定期更换，以维持干燥环境。储存期限 未开封的锡膏保质期通常在3 - 6个月，
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[根栏目]航空航天级锡膏深度解析
2025年05月15日 09:22
航空航天级锡膏深度解析 一、核心性能指标与严苛要求 （一）极端环境耐受性 1. 温度适应性 航空航天级锡膏需能承受极端温度变化。在太空环境中，卫星表面温度可在 -157℃ 至 121℃ 剧烈波动 ，而火箭发射时，电子设备瞬间会面临几百摄氏度高温冲击。这要求锡膏焊接形成的焊点在如此宽的温度区间内，保持良好的机械性能与电气性能，不出现焊点开裂、脱焊，以及电阻值显著变化等
问题
。 2. 辐射抗性 太空中充斥着高能粒子辐射，如太阳耀斑爆发产生的大量质
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[根栏目]有铅锡膏和无铅锡膏怎么选择？
2025年05月06日 19:02
有铅锡膏成本低：这主要得益于其原材料的价格优势。焊接效果好：有铅锡膏的焊点光泽度高，焊接质量稳定，对回流焊设备要求不高。导电性和机械强度高：有铅锡焊接的导电性能和机械强度较高，能满足大多数电子产品的需求。有铅锡膏缺点：环保
问题
：有铅锡膏含有铅元素，对环境和人体健康有害，不符合现代环保要求。随着全球环保意识的提高，越来越多的国家和地区禁止使用有铅电子产品。健康危害：长期接触铅元素可能导致健康
问题
，对操作人员的健康构成威胁。无铅锡膏优点：无铅锡膏环保友好：无铅锡膏不含有害物质，符
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[根栏目]焊接贴片电容的过程中需求留意的事项有哪些？
2018年08月22日 14:39
MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC外表看来，十分简略，但是，许多情况下，规划工程师或出产、工艺人员对MLCC的知道却有缺乏的当地。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，认为MLCC是很简略的元件，所以工艺要求不高。其实，MLCC是很软弱的元件，应用时必定要留意。-以下谈谈MLCC应用上的一些
问题
和留意事项。-
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焊接
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贴片
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事项
[根栏目]电子厂PCB电路板为何要有测试点？（深度好文 强烈推荐）
2018年08月21日 15:17
基本上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有
问题
，最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了
阅读（225）
标签：
电子厂
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PCB电路板
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测试点
[根栏目]锡膏运用过程中常见
问题
剖析解说
2018年08月20日 14:21
线路板短路现象剖析：焊接短路常常呈现在引脚较密的 IC 上或间隔较小的片状元件间。
阅读（237）
标签：
锡膏
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问题
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过程
[根栏目]SMT锡膏印刷和贴片缺陷与解决方法
2018年08月11日 13:36
焊锡膏印刷质量分析 由焊锡膏印刷不良导致的品质
问题
常见有以下几种: ①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立. ②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位. ③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等. ④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.
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SMT锡膏
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印刷
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贴片缺陷
[根栏目]PCB锡膏印刷呈现的
问题
与设备缺点重要要素
2018年08月01日 10:27
在外表贴装安装的回流焊接中，锡膏用于外表贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。锡膏应用办法和印刷工艺进程。在PCB印刷锡膏的进程中，基板放在作业台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行PCB锡膏印刷。
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锡膏
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印刷
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缺点
[根栏目]重磅干货 | 有铅锡膏运用留意事项，和环保
问题
。
2018年07月06日 09:41
重磅干货 | 有铅锡膏运用留意事项，和环保
问题
。
阅读（126）
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干货
记录总数：91 | 页数：5
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