无铅锡膏和有铅锡膏的使用寿命详细分解

国内知名锡膏生产商优特尔给您分析以下是无铅锡膏和有铅锡膏使用寿命详细的介绍：

无铅锡膏

• 未开封时：无铅锡膏的主要成分是锡、银、铜等合金以及助焊剂。在5℃ - 25℃的干燥环境下储存，能抑制合金氧化和助焊剂变质。若储存温度过高，如超过30℃，合金氧化速度加快，助焊剂中易挥发成分损失加剧，会使锡膏活性降低。当温度达到35℃以上，可能导致锡膏中的助焊剂失效，使锡膏无法正常焊接。湿度方面，相对湿度超过60%时，锡膏容易吸收水分，引发焊接时的气孔、飞溅等问题，严重时会使锡膏报废。在合适储存条件下，其保质期一般为6 - 12个月。

• 开封后：开封后，无铅锡膏与空气接触面积增大，氧化风险增加。即使再次密封，也难以完全阻止空气进入。从冰箱取出后若未恢复至室温就打开，水汽凝结在锡膏表面，会降低其性能。每次使用后应尽快密封，且建议在24 - 48小时内用完。随着时间推移，助焊剂挥发，活性降低，锡膏的润湿性和扩展性变差，导致焊接时锡膏不能很好地在焊件表面铺展，易出现虚焊、焊点不饱满等问题。

• 焊接过程中：无铅锡膏焊接温度通常在235℃ - 250℃。若焊接温度过高，超过260℃，合金过度氧化，助焊剂提前分解，会使锡膏的焊接性能急剧下降，焊点易出现空洞、脆化等缺陷，影响焊接质量和锡膏的有效使用寿命。同时，焊接时间过长也会导致同样的问题，如单次焊接时间超过10秒，就可能对锡膏性能产生明显影响。

有铅锡膏

• 未开封时：有铅锡膏主要成分是锡、铅及助焊剂。在5℃ - 25℃干燥环境下，能保持较好的稳定性。铅的存在使有铅锡膏对温度和湿度的敏感性略低于无铅锡膏，但高温仍会加速助焊剂挥发和成分氧化。当储存温度达到30℃以上，助焊剂中的成分会逐渐发生变化，影响其活性。湿度方面，若环境湿度长期超过70%，有铅锡膏也会吸收水分，影响焊接效果。在符合储存条件下，保质期一般为6 - 12个月，但接近保质期时，可能因氧化等因素使焊接性能有所下降。

• 开封后：开封后的有铅锡膏同样容易受空气影响，助焊剂挥发速度加快。若不及时密封，暴露在空气中数小时，其润湿性就会明显降低。再次密封保存时，要尽量排出空气，减少氧化。开封后建议在24 - 48小时内用完，否则随着时间延长，助焊剂大量挥发，锡膏的粘性和流动性改变，焊接时难以形成良好的焊点，可能出现锡球飞溅、焊点表面不光滑等问题。

• 焊接过程中：有铅锡膏焊接温度一般在183℃ - 210℃。若焊接温度过低，如低于170℃，助焊剂不能充分活化，无法有效去除焊件表面氧化物，导致焊接不良，同时未充分活化的助焊剂后续也难以发挥作用，使锡膏的有效使用寿命缩短。而焊接温度过高，超过220℃，会使铅锡合金过度氧化，助焊剂失效过快，焊点质量下降，出现虚焊、短路等问题。焊接时间方面，若单次焊接时间过长，超过8秒，也会对有铅锡膏的性能产生不利影响。