无铅锡膏厂家详解有铅锡膏和无铅锡膏存在的差异

有铅锡膏和无铅锡膏在可靠度方面存在一些差异，以下从机械性能、电气性能、抗老化性能等方面进行对比：

机械性能

• 有铅锡膏：铅的加入使焊料的强度和韧性较好，焊点在受到机械应力时，有较好的承受能力，不易出现开裂等问题。

• 无铅锡膏：无铅锡膏中由于去除了铅，其机械性能需要通过其他合金元素来调整。例如SAC系列（锡银铜）无铅锡膏，通过合理调整银、铜的含量，可以使焊点具有较高的强度，但在韧性方面可能略逊于有铅焊点，在一些高振动或冲击环境下，焊点开裂的风险相对较高。

电气性能

• 有铅锡膏：有铅锡膏的导电性能良好，能满足一般电子设备的电气连接要求。在长期使用过程中，其电气性能相对稳定。

• 无铅锡膏：无铅锡膏的导电性能与有铅锡膏相近，能够满足大多数电子设备的正常工作需求。不过，由于无铅焊料的微观结构和成分不同，在一些高频、高精度电子电路中，无铅焊点的电气性能可能需要更严格的测试和验证。

抗老化性能

• 有铅锡膏：有铅焊点在长期高温、潮湿等恶劣环境下，可能会出现锡须生长等问题，影响焊点的可靠性。但总体来说，有铅锡膏经过长期的应用和验证，其抗老化性能在一定程度上是可预测和可控的。

• 无铅锡膏：无铅锡膏的抗老化性能受到多种因素影响。例如，锡银铜合金在高温下可能会发生金属间化合物的生长和演变，影响焊点的性能。不过，通过优化焊接工艺和添加适当的助焊剂成分，可以提高无铅焊点的抗老化性能。在一些加速老化试验中，优质的无铅锡膏表现出了与有铅锡膏相当甚至更好的抗老化能力。

润湿性

• 有铅锡膏：有铅锡膏的润湿性通常较好，能够在焊件表面快速铺展，形成良好的冶金结合，减少虚焊等缺陷的出现。

• 无铅锡膏：无铅锡膏的润湿性相对较差，这是因为无铅焊料的表面张力较大，需要更高的焊接温度和更有效的助焊剂来改善润湿性。如果润湿性不好，可能导致焊点不饱满、虚焊等问题，影响焊接可靠度。

在实际应用中，无论是有铅锡膏还是无铅锡膏，其可靠度都与焊接工艺、设备、操作人员技能等多种因素密切相关。通过合理选择锡膏、优化焊接工艺和严格质量控制，都可以获得较高可靠度的焊点。