有铅锡膏和无铅锡膏的焊接性能有什么区别解读

国内知名锡膏生产商优特尔给您分析有铅锡膏和无铅锡膏的焊接性能区别，以下为你更详细地介绍：

润湿性

• 有铅锡膏：有铅锡膏中的铅元素使锡膏表面张力低，能快速在焊件表面铺展并充分润湿，在焊接微小间距元件时，能较好地填充间隙，形成良好连接。

• 无铅锡膏：无铅锡膏表面张力高，润湿性差，在焊接时需要更高温度和更长时间来实现良好润湿，对焊接工艺参数控制要求更严格，否则易出现润湿不良，导致虚焊等缺陷。

焊接温度

• 有铅锡膏：有铅锡膏以锡铅合金为主，共晶点温度183℃左右，焊接温度通常在220℃ - 250℃，较低的焊接温度能减少对电子元件和电路板的热冲击，降低热损伤风险。

• 无铅锡膏：无铅锡膏如锡银铜合金，熔点在217℃ - 227℃，焊接温度一般在240℃ - 260℃，高温会使元件和电路板承受更大热应力，增加变形、损坏等问题的可能性。

可焊性

• 有铅锡膏：有铅锡膏助焊剂活性好，能有效去除焊件表面氧化膜，对各种金属材料的焊接适应性强，即使焊件表面有轻微氧化，也能实现良好焊接。

• 无铅锡膏：无铅锡膏对焊件表面清洁度要求极高，需配合高性能助焊剂，且在高温下焊件表面氧化快，需严格控制焊接时间和环境，以保证焊接质量。

焊点质量

• 有铅锡膏：焊点光亮、饱满、圆润，内部组织结构均匀，机械强度和韧性好，能承受较大机械应力和振动，长期可靠性高。

• 无铅锡膏：焊点外观相对灰暗，微观结构中晶粒较细小，虽能满足基本强度要求，但在高应力、高振动环境下，可靠性可能不如有铅焊点，且无铅焊点在长期使用中可能因金属间化合物生长等问题影响性能。

焊接速度

• 有铅锡膏：因良好的润湿性和低熔点，有铅锡膏在焊接时能快速完成润湿、铺展和冶金结合过程，焊接速度快，适合大规模生产。

• 无铅锡膏：由于润湿性差和高熔点，无铅锡膏焊接时需要更长预热和焊接时间，焊接速度慢，会影响生产效率，对生产线的节拍控制和设备性能要求更高。

残留

• 有铅锡膏：有铅锡膏助焊剂残留相对较少，且其成分在常温下化学性质较稳定，一般不会对焊点和电路板造成腐蚀等不良影响。

• 无铅锡膏：无铅锡膏为保证焊接性能，助焊剂用量可能较多，残留相对较多。若不进行有效清洗，残留物质可能会在一定条件下对焊点和电路板产生腐蚀，影响产品的电气性能和可靠性。