无铅锡膏厂家详解锡珠和虚焊问题

以下是一些避免无铅锡膏出现锡珠和虚焊问题的方法：

锡膏选择方面

• 考虑合金成分：根据焊接需求选择合适合金成分的无铅锡膏。例如，锡银铜（SAC）合金系的无铅锡膏润湿性和焊接强度较好，能减少虚焊；而不同的银含量等对锡珠产生也有影响，需结合实际工艺和产品要求选择。

• 关注助焊剂性能：优质助焊剂能有效去除焊件表面氧化层，提高润湿性。应选择活性适中、残留少的助焊剂，活性太强可能导致锡珠，太弱则易出现虚焊。

印刷工艺方面

• 模板设计：根据焊盘尺寸和间距设计合适的模板，开口尺寸要精确，避免锡膏量过多或过少。对于间距较小的焊盘，可采用梯形或椭圆形开口，有助于锡膏释放，减少锡珠。

• 印刷参数调整：控制好印刷速度、压力和刮刀角度。印刷速度不宜过快，否则锡膏不能充分填充模板开口；压力要适中，压力过大易使锡膏溢出形成锡珠，过小则锡膏量不足导致虚焊；刮刀角度一般在45° - 60°之间，以保证锡膏印刷的均匀性和完整性。

贴片工艺方面

• 元件放置精度：确保贴片机的贴片精度，使元件准确放置在焊盘上。元件偏移或倾斜会导致焊接时锡膏分布不均匀，增加虚焊风险。

• 贴装压力控制：贴装压力要合适，压力过大可能会使锡膏挤出焊盘形成锡珠，压力过小则元件与锡膏接触不紧密，易产生虚焊。

回流焊接工艺方面

• 升温速率控制：升温速率不宜过快，一般控制在1 - 3℃/s，过快会使锡膏中的助焊剂迅速挥发，产生锡珠；过慢则可能导致助焊剂活性降低，出现虚焊。

• 峰值温度和时间：根据无铅锡膏的特性和元件要求，精确控制峰值温度和在峰值温度的停留时间。峰值温度过高或停留时间过长，会使锡膏氧化加剧，产生虚焊；过低或时间过短，锡膏不能充分熔化，也会导致虚焊。

• 冷却速率：冷却速率要适当，过快可能使焊点内部产生应力，影响焊接强度，过慢则可能导致焊点表面氧化，一般冷却速率控制在3 - 10℃/s。

环境控制方面

• 温湿度控制：生产环境的温度应控制在22℃ - 28℃，湿度控制在40% - 60%。温度过高或湿度过大，会使锡膏吸收水分，在回流焊接时产生锡珠；温度过低则会影响锡膏的活性和流动性，导致虚焊。

• 清洁生产环境：保持生产环境的清洁，避免灰尘、油污等杂质混入锡膏，这些杂质会影响锡膏的性能，导致焊接缺陷。