无铅锡膏焊接不牢固的5个详细原因分析

以下是无铅锡膏焊接不牢固的5个详细原因分析：

锡膏本身问题

• 合金成分比例：无铅锡膏中锡、银、铜等合金成分的比例对焊接性能至关重要。如锡银铜（SAC）合金，不同的银、铜含量会影响锡膏的熔点、润湿性和机械性能。若成分比例不符合要求，会导致焊接强度下降。

• 助焊剂性能：助焊剂的活性、成分稳定性等影响焊接效果。活性不足难以去除焊件表面氧化物，助焊剂中的成膜剂、活性剂等成分变质或比例失调，会使锡膏在焊接时无法形成良好的焊点。

存储与使用条件

• 存储环境温湿度：高温会加速锡膏中金属粉末的氧化和助焊剂的分解，湿度大则会使锡膏吸收水分，引发焊接时的飞溅和气孔，降低焊接强度。

• 回温与搅拌操作：回温时应在密封状态下让锡膏自然回温至室温，一般需2 - 4小时。若回温时间不足，锡膏内部溶剂残留，印刷时会出现堵塞网孔等问题。搅拌时应使用专业搅拌设备，按规定的转速和时间搅拌，使锡膏中的合金粉末和助焊剂充分混合均匀，否则会因成分不均导致焊接不良。

印刷工艺问题

• 模板相关因素：模板开口尺寸应根据焊盘大小和形状精确设计，一般比焊盘略小。开口形状要与焊盘匹配，以保证锡膏印刷的形状和位置精度。模板厚度也会影响锡膏量，过厚会导致锡膏量过多，过薄则锡膏量不足，都不利于良好焊接。

• 印刷参数调整：印刷速度一般在20 - 50mm/s，速度过快锡膏无法充分填充模板开口，影响锡膏量和印刷精度。印刷压力需根据模板和基板的情况调整，一般在0.1 - 0.3MPa，压力过大易使锡膏铺展不均匀，甚至损伤基板和模板。刮刀角度通常在45° - 60°，角度不合适会使锡膏转移效率低，影响印刷质量。

焊接工艺问题

• 预热阶段控制：预热温度一般在100 - 150℃，预热时间为60 - 120秒。温度过低或时间过短，助焊剂不能充分激活，无法有效去除焊件表面氧化物，影响锡膏与焊件的润湿。温度过高或时间过长，助焊剂会过早失效，且可能导致焊件变形。

• 回流焊接参数：回流焊接的峰值温度一般在230 - 250℃，对于不同的无铅锡膏和焊件材料有差异。保温时间在60 - 90秒左右。峰值温度不足，锡膏不能完全熔化，无法与焊件形成牢固的金属间化合物。保温时间过短，合金元素扩散不充分，也会使焊接强度降低。

焊件表面状况

• 表面清洁度：焊件表面的油污、灰尘、指纹等污染物会阻碍锡膏与焊件表面的直接接触，使润湿不良。氧化物会增加界面电阻，降低锡膏与焊件的结合力，导致焊接不牢固。

• 表面材质与粗糙度：不同的焊件表面材质，如铜、铝、镍等，其表面能和氧化特性不同，对锡膏的润湿和结合效果有影响。表面粗糙度一般要求在Ra 0.8 - 1.6μm，过于光滑不利于锡膏附着，过于粗糙则会使锡膏覆盖不均匀，影响焊接质量。