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[行业动态]寻找优质锡膏厂家？优特尔（深圳）纳米技术是您的理想之选！2025年05月07日 13:59: 在电子制造领域，锡膏作为关键的焊接材料，其品质直接影响着产品的质量与性能。对于寻找无铅锡膏、有铅锡膏厂家的企业来说，优特尔（深圳）纳米技术有限公司凭借其卓越的产品和服务，成为众多客户的信赖之选。优特尔（深圳）纳米技术有限公司在行业内拥有深厚的技术积累和丰富的生产经验，已逐步建成集研发、生产、销售、技术服务为一体的综合性企业。公司自成立以来，始终将技术研发视为发展的核心动力，组建了一支经验丰富、专业能力强的研发团队，不断探索和创新锡膏技术，致力于为客户提供高品质、高性能的产品。; 阅读（0）标签：

[行业动态]无铅锡膏取代有铅锡膏成为主流2025年05月07日 08:53: 随着电子工业的快速发展，对贴片技术的要求越来越严格，其中对锡膏的要求也越来越严格。　过去，锡膏主要由铅焊膏组成。通常，它主要是Sn63Pb37，当然，还有其他内容，如Sn60Pb40。　然而，目前，环保已经成为当今时代关注的焦点，而铅焊膏的存在违背了环保的要求，于是无铅锡膏应运而生。经过多年的研究，成熟的无铅锡膏逐渐取代铅焊膏，成为SMT行业的主流。　目前无铅锡膏分为三类，根据焊膏的熔点进行分类。138℃无铅锡膏称为低温无铅锡膏，172℃无铅焊膏称为中温无铅锡膏，217℃无铅锡膏称为高温无铅锡膏。相对金属成分和含量为Sn42Bi58、Sn64Bi35Ag1和Sn96.5Ag3Cu0.5，机械强度依次增加。当然，不同温度下锡膏的金属成分和含量并不是单一的，就像低温下含有银一样，三种金属在中温下的含量并不稳定，可以根据工作条件来确定。高温无铅锡膏是常用的Sn99Ag0.3Cu0.7，其焊接效果也很好。　简而言之，无铅锡膏已被广泛取代，这是无铅锡膏成熟的良好标志。当然，科学技术在不断进步。只有不断创新，我们才能与时俱进，只有这样，我们才能不被市场淘汰。; 阅读（0）标签：

[根栏目]有铅锡膏和无铅锡膏怎么选择？2025年05月06日 19:02: 有铅锡膏成本低：这主要得益于其原材料的价格优势。焊接效果好：有铅锡膏的焊点光泽度高，焊接质量稳定，对回流焊设备要求不高。导电性和机械强度高：有铅锡焊接的导电性能和机械强度较高，能满足大多数电子产品的需求。有铅锡膏缺点：环保问题：有铅锡膏含有铅元素，对环境和人体健康有害，不符合现代环保要求。随着全球环保意识的提高，越来越多的国家和地区禁止使用有铅电子产品。健康危害：长期接触铅元素可能导致健康问题，对操作人员的健康构成威胁。无铅锡膏优点：无铅锡膏环保友好：无铅锡膏不含有害物质，符; 阅读（0）标签：

[根栏目]降低锡膏的使用成本的方法有哪些？2025年05月05日 10:27: 作为一个SMT贴片厂家，希望能将锡膏的使用成本合理控制，要降低锡膏的使用成本，我们应该怎么控制！第一我们应选择一款性价比高的锡膏。不能盲目地追求低价格锡膏，关键还要看锡膏最后的焊接效果好不好，供应商的服务怎样。在保证焊接出来的产品优良的情况下，选择价格便宜的锡膏。第二合理使用锡膏。在使用锡膏的过程中，不可避免地会产生一些锡膏浪费现象，而我们要做的就是将使用过程中的浪费减少到最小。如精准设计锡膏印刷机位置，杜绝空漏；在允许的条件下，将新旧锡膏搭配使用。; 阅读（11）标签：

[根栏目]锡膏的主要成分是什么2025年04月24日 16:23: 锡膏的主要成分是锡、银、铜和硅。一、锡膏的种类根据用途的不同，锡膏可以被分为有铅锡膏和无铅锡膏两种。有铅锡膏中含有较高比例的铅元素，但是长期使用有铅锡膏会对人体健康造成潜在危害，因此被逐渐淘汰。无铅锡膏则是在有铅锡膏的基础上减少或者去除了铅元素，但因为成本较高，一些生产企业或者地区还在使用有铅锡膏。二、锡膏的成分锡膏是一种常用于电子焊接的材料，它的主要成分是锡、银、铜和硅，其中银、铜等金属元素的加入可以提高焊点的强度和导电性能，硅的加入可以提高锡膏的粘度和粘附性。三; 阅读（3）标签：

[根栏目]锡膏分为哪些种类2025年04月18日 16:55: 锡膏（Solder Paste）是电子焊接中的关键材料，根据不同的分类标准可分为以下几类，结合当前行业应用（2025年）进行归纳：一、按合金成分分类1. 含铅锡膏 - Sn63/Pb37：共晶合金（熔点183C），焊接流动性好，成本低，但因环保限制（RoHS豁免领域除外）逐渐被淘汰。 - Sn60/Pb40：非共晶合金，用于对温度敏感性较低的场景。2. 无铅锡膏（主流） - Sn-Ag-Cu（SAC）系列：如SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5），熔点217-2; 阅读（2）标签：

[根栏目]优特尔纳米锡膏为啥那么受欢迎2025年04月18日 16:53: 优特尔纳米锡膏之所以广受欢迎，主要源于其技术创新、性能优势以及市场需求的精准匹配。以下从核心技术、应用场景和市场竞争力三个维度进行详细分析：一、核心技术优势1. 纳米材料工艺采用纳米级金属颗粒（锡、银、铜等合金），粒径控制在20-100纳米范围内，显著提升焊料的润湿性和扩散性，使焊接更均匀，减少虚焊或桥接现象。 *补充：纳米颗粒的高表面活性还能降低熔点（可低至150C），适合低温焊接场景。*2. 抗氧化与稳定性通过有机溶剂和抗氧化剂的复合配方，延长锡膏的 shelf li; 阅读（5）标签：

[根栏目]无铅技术突破、智能生产升级与全球供应链新趋势2025年04月15日 16:25: 一、技术前沿：无铅锡膏性能再突破1. 新型合金配方发布 2025年4月，日本Senju Metal推出Sn-Ag-Cu-Ge（锗掺杂）无铅锡膏，通过添加微量锗元素，焊接强度提升20%，且抗氧化性能优于传统SAC305合金，目标应用于高可靠性汽车电子领域。2. 低温焊接方案扩展中国厂商唯特偶发布138℃超低温锡膏（Bi-Sn-In系），适配柔性电子及医疗设备生产，热应力降低30%，已通过华为、苹果供应链测试。二、政策与市场：全球环保法规收紧欧盟新规：2025年7月起，RoHS; 阅读（6）标签：

[根栏目]锡膏技术革新助力电子制造业升级，环保型产品成未来趋势2025年04月15日 16:18: 2025年全球锡膏市场规模预计突破百亿元，无铅低残留配方引领新方向随着5G、人工智能及物联网设备的爆发式增长，电子制造业对高精度焊接材料的需求持续攀升。作为表面贴装技术（SMT）的核心材料，锡膏的技术迭代与环保性能成为行业关注焦点。2025年4月，国内外多家企业相继发布新型锡膏产品，推动产业链向高效、低碳转型。一、技术突破：高精度与低温焊接并进1. 纳米级锡粉应用近期，日本某知名材料厂商推出粒径小于10μm的纳米锡膏，可实现01005超微型元件的精准印刷，焊接良品率提升15%; 阅读（9）标签：

[根栏目]焊接贴片电容的过程中需求留意的事项有哪些？2018年08月22日 14:39: MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC外表看来，十分简略，但是，许多情况下，规划工程师或出产、工艺人员对MLCC的知道却有缺乏的当地。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，认为MLCC是很简略的元件，所以工艺要求不高。其实，MLCC是很软弱的元件，应用时必定要留意。-以下谈谈MLCC应用上的一些问题和留意事项。-; 阅读（151）标签：焊接|贴片|事项

[根栏目]锡膏运用过程中常见问题剖析解说2018年08月20日 14:21: 线路板短路现象剖析：焊接短路常常呈现在引脚较密的 IC 上或间隔较小的片状元件间。; 阅读（236）标签：锡膏|问题|过程

[根栏目]焊接工艺对倒装锡膏焊接的影响2018年08月20日 09:48: 锡膏是由高纯度、低氧化型的球形合金焊料与助焊剂（免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂）等微量化学助剂经过严厉的生产流程研发而成。; 阅读（126）标签：

[根栏目]英特尔推新式低温锡膏焊接工艺，助力“我国制作2025”2018年08月14日 09:45: 在全球最大的半导体工业盛会SEMICON China 上，英特尔（W5-5523展位）向工业同伴介绍了其新式低温锡膏（Low Temperature Solder，简称LTS）焊接工艺，这是一种立异性的表面焊接技能，可以有用削减电子产品制作进程中的热量、能耗与碳排放，一起可进一步下降企业出产本钱。; 阅读（341）标签：焊接工艺|低温锡膏|焊接

[根栏目]SMT锡膏印刷和贴片缺陷与解决方法2018年08月11日 13:36: 焊锡膏印刷质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种: ①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立. ②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位. ③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等. ④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.; 阅读（202）标签：SMT锡膏|印刷|贴片缺陷

[根栏目]锡膏印刷后连锡、偏位的原因处理2018年08月11日 12:05: 锡膏印刷机在印刷半成品PCB时，简单呈现偏位和连锡的现象。如不及时排除故障处理掉会形成回流焊接后的线路板很多严峻不良，下面广晟德锡膏印刷机来与我们剖析一下原因和处理方法。; 阅读（114）标签：锡膏印刷|偏位|原因处理

[根栏目]【干货】教你SMT贴片加工的点数和费用核算办法2018年08月08日 14:53: 现在SMT贴片的产品工艺主要有:无铅焊接工艺,有铅焊接工艺及红胶焊接工艺。而其点数核算办法也是迥然不同，不过许多用户对于SMT贴片的点数和费用如何核算，并不是很了解。今天小编特地为我们共享关于SMT贴片加工的点数和费用核算办法：; 阅读（376）标签：smt贴片|贴片加工|核算方法

[根栏目]SMT常用锡膏,LED专用锡膏2018年08月07日 09:57: LED专用锡膏，固名思义就是LED职业专用的锡膏，而LED职业界的人应该知道LED职业里边是离不开锡膏这一种焊锡资料的，大部分的灯珠、元器件的贴片焊锡都是由锡膏这个质料焊接出来的，下面小编就把led职业所用的锡膏为咱们分类罗列下：; 阅读（102）标签：锡膏|LED锡膏|SMT锡膏

[根栏目]干货共享|PCB制造工艺温度分析2018年08月03日 14:46: PCB 温度曲线系统由以下元件组成： · 数据收集曲线仪，它从炉子中间经过，从PCB 收集温度信息。 · 热电偶，它附着在PCB 上的关键元件，然后连接到随行的曲线仪上。 · 隔热保护，它保护曲线仪被炉子加热。 · 软件程序，它允许收集到的数据以一个格式观看，迅速确定焊接结果和/或在失控恶劣影响最终PCB产品之前找到失控的趋势。; 阅读（68）标签：干货共享|PCB制造工艺温度分析

[根栏目]前沿：Sn-Bi 系低温锡膏的打破立异,LED焊锡膏2018年08月02日 09:17: 在2017年SEMICON China全球最大半导体工业盛会上，英特尔向业界其新式低温锡膏（Low Temperature Solder，简称LTS）焊接工艺，这是一种立异性的外表焊接技能，可以有用削减电子产品制作过程中的热量、能耗与碳排放，其选用的正是Sn-Bi系合金焊料。; 阅读（206）标签：低温锡膏|锡膏|焊锡膏

[根栏目]PCB锡膏印刷呈现的问题与设备缺点重要要素2018年08月01日 10:27: 在外表贴装安装的回流焊接中，锡膏用于外表贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。锡膏应用办法和印刷工艺进程。在PCB印刷锡膏的进程中，基板放在作业台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行PCB锡膏印刷。; 阅读（95）标签：锡膏|印刷|缺点

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