有铅锡膏的熔点与无铅锡膏有何区别详细讲解

国内知名锡膏生产商优特尔给您分析有铅锡膏和无铅锡膏在熔点上存在明显区别，主要体现在以下方面：

有铅锡膏的熔点

• 有铅锡膏中最常见的合金成分是锡铅（Sn - Pb），其中共晶成分为锡63%、铅37%，其熔点相对较低，大约在183℃。这种低熔点使得有铅锡膏在焊接过程中能够较容易地熔化，对焊接设备的温度要求相对不高，焊接工艺相对简单，并且能在较低温度下快速润湿焊件表面，形成良好的焊点。

无铅锡膏的熔点

• 无铅锡膏的合金成分主要有锡银铜（Sn - Ag - Cu）等体系。其中，常见的Sn - 3.0Ag - 0.5Cu合金的熔点在217℃ - 227℃左右。无铅锡膏的熔点较高，这是因为银和铜等元素的加入提高了合金的熔点。无铅锡膏需要更高的焊接温度才能使其充分熔化，达到良好的焊接效果。虽然较高的熔点对焊接设备和工艺提出了更高的要求，但无铅锡膏符合环保要求，在电子制造等领域逐渐取代有铅锡膏。

对焊接工艺的影响

• 有铅锡膏由于熔点低，焊接时升温速度可以相对较慢，保温时间也较短，能降低对焊接设备的要求，也能减少对电子元件的热冲击。但有铅锡膏含有重金属铅，会对环境和人体健康造成危害。

• 无铅锡膏因熔点高，需要焊接设备具备更高的加热能力和温度控制精度，升温速度要快，回流焊接的峰值温度也要更高，且在高温下的保温时间要适当控制，以确保锡膏充分熔化和润湿焊件，但同时要避免过高温度和过长时间对电子元件造成损坏。虽然无铅锡膏更环保，但较高的熔点也增加了焊接工艺的难度和成本。