有铅含银锡膏与不含银锡膏的区别详细分解

国内知名锡膏生产商优特尔给您分析有铅含银锡膏与不含银有铅锡膏在成分、性能、应用场景及成本等方面存在区别，具体如下：

成分

• 有铅含银锡膏：主要成分是锡、铅和银，通常银的含量在0.3% - 4%左右，还包含助焊剂等添加剂。

• 不含银有铅锡膏：主要成分是锡和铅，不含有银元素，助焊剂成分与含银锡膏可能略有不同。

性能特点

• 熔点：有铅含银锡膏的熔点一般在217℃ - 227℃之间。不含银有铅锡膏的熔点通常在183℃左右，相对较低。

• 润湿性：含银锡膏中银的存在有助于提高锡膏的润湿性，使其在焊接时能更好地铺展在焊件表面，形成良好的焊接连接。不含银有铅锡膏的润湿性相对较差一些。

• 机械性能：有铅含银锡膏焊接后的焊点强度较高，抗拉伸、抗剪切能力较好。银能增强焊点的韧性和延展性，提高焊点的机械可靠性。不含银有铅锡膏焊点的机械性能相对较弱。

• 导电性和导热性：有铅含银锡膏由于银的高导电性和导热性，焊接后的焊点在导电性和导热性方面表现更好。不含银有铅锡膏的导电、导热性能相对稍差。

应用场景

• 有铅含银锡膏：常用于对焊接质量和可靠性要求较高的电子设备制造，如航空航天、军事、高端通信设备、精密仪器等领域。这些领域需要焊点具备良好的机械性能、导电性和导热性，以确保设备在复杂恶劣的环境下能稳定工作。

• 不含银有铅锡膏：一般应用于对成本较为敏感，且对焊接性能要求不是特别苛刻的普通电子设备生产，如一些消费类电子产品，像电视、空调等的电路板焊接。

成本

• 有铅含银锡膏：由于银是一种贵金属，使得有铅含银锡膏的成本相对较高。

• 不含银有铅锡膏：不含银元素，成本主要由锡和铅决定，价格相对较低。