国内知名锡膏生产商优特尔给您分析
有铅锡膏中,锡铅共晶合金(锡63%、铅37%)的熔点为183℃,这是
有铅锡膏较为理想的熔点。在此温度下,有铅锡膏能展现出良好的焊接性能:
熔化特性
• 183℃的熔点使得
有铅锡膏在焊接过程中能够迅速熔化,可在较短时间内达到液态,从而快速实现焊接连接。
润湿性能
• 在此熔点下,熔化后的锡膏具有良好的润湿性,能够很好地铺展在焊件表面,与金属表面充分接触,有助于形成良好的焊点。
操作便利性
• 相对较低的熔点对焊接设备的要求不高,便于操作,降低了焊接工艺的难度和成本。同时,较低的焊接温度也能减少对电子元件的热冲击,降低元件因过热而损坏的风险。
焊点质量
• 在183℃熔点下进行焊接,能够获得质量较高的焊点,焊点饱满、光亮,机械强度和导电性等性能良好,能满足一般电子设备制造的要求。
当然,在实际应用中,根据不同的焊接材料、焊接环境以及具体的工艺要求,可能会对焊接温度有一定的调整,但183℃的共晶熔点是
有铅锡膏的一个重要参考指标,在大多数情况下能为焊接提供良好的基础。