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[根栏目]锡膏回流焊温度曲线详解介绍2025年05月16日 16:36: 锡膏回流焊温度曲线通常包括预热区、保温区、回流区和冷却区，以下是各阶段的详细介绍：预热区目标：将电路板从室温缓慢加热到100 - 150℃左右，使锡膏中的溶剂挥发，同时让电路板和元器件达到均匀升温，避免因热应力造成损坏。升温速率：一般控制在1 - 3℃/秒，升温过快可能导致元件损坏或锡膏飞溅，过慢则会影响生产效率。保温区目标：温度保持在150 - 180℃，持续时间约60 - 120秒。此阶段使锡膏中的助焊剂充分活化，去除元器件引脚和焊盘表面的氧化物，为后续的焊接做好准; 阅读（1）标签：

[根栏目]有铅锡膏和无铅锡膏在焊接过程中的表现有什么不同2025年05月16日 16:25: 有铅锡膏和无铅锡膏在焊接过程中的表现有以下不同：温度要求有铅锡膏：有铅锡膏的熔点通常在183℃左右，相对较低。这使得它在焊接时达到熔化状态所需的热量较少，焊接温度相对容易控制，对焊接设备的要求也相对较低。无铅锡膏：无铅锡膏的熔点较高，一般在217 - 227℃左右，某些特殊配方的无铅锡膏熔点可能更高。因此，使用无铅锡膏进行焊接时，需要更高的焊接温度和更精确的温度控制，以确保锡膏能够充分熔化并达到良好的焊接效果。润湿性与流动性有铅锡膏：有铅锡膏中的铅元素有助于提高其润湿性; 阅读（1）标签：

[根栏目]有铅锡膏和无铅锡膏的金属成分分别是什么？2025年05月16日 15:48: 以下是有铅锡膏和无铅锡膏金属成分的详细介绍：有铅锡膏锡（Sn）：作为主要成分，具有诸多优良特性。其质地柔软，延展性好，具有极佳的导电性和导热性，能够确保焊接点在电气连接和热传导方面表现出色。在焊接过程中，锡能够快速熔化并在焊件表面形成均匀的覆盖层，与焊件良好结合，形成可靠的焊点。铅（Pb）：是有铅锡膏中的重要组成部分。铅的加入主要是为了降低合金的熔点，使锡膏在较低温度下就能熔化，便于焊接操作。同时，铅还能提高锡膏的流动性和润湿性，让锡膏在焊接时更容易在焊件表面铺展，填充缝; 阅读（1）标签：

[根栏目]锡膏储存方法2025年05月16日 09:36: 以下是锡膏储存条件的详细介绍：温度一般锡膏应储存在2 - 10℃的环境中，这有助于保持其化学稳定性，降低锡粉氧化速度，维持助焊剂活性。需使用精度较高的冷藏设备，如专业的工业冷藏柜或医用冰箱，并配备温度监测装置，确保温度波动控制在±2℃以内。湿度储存环境的相对湿度要控制在60%以下，以防止助焊剂吸潮，避免在焊接时出现气孔、虚焊等问题。可使用干燥箱或在储存区域放置干燥剂，如硅胶等，并定期更换，以维持干燥环境。储存期限未开封的锡膏保质期通常在3 - 6个月，; 阅读（1）标签：

[根栏目]航空航天级锡膏深度解析2025年05月15日 09:22: 航空航天级锡膏深度解析一、核心性能指标与严苛要求（一）极端环境耐受性 1. 温度适应性航空航天级锡膏需能承受极端温度变化。在太空环境中，卫星表面温度可在 -157℃ 至 121℃ 剧烈波动，而火箭发射时，电子设备瞬间会面临几百摄氏度高温冲击。这要求锡膏焊接形成的焊点在如此宽的温度区间内，保持良好的机械性能与电气性能，不出现焊点开裂、脱焊，以及电阻值显著变化等问题。 2. 辐射抗性太空中充斥着高能粒子辐射，如太阳耀斑爆发产生的大量质; 阅读（2）标签：

[根栏目]手机主板焊接使用锡膏解读2025年05月15日 08:52: 以下是关于手机主板焊接使用锡膏的详细介绍：锡膏的作用锡膏是由锡粉、助焊剂以及其他添加剂混合而成的膏状物质。在手机主板焊接中，它能帮助去除焊接表面的氧化物，提高锡的流动性和润湿性，使锡能更好地附着在焊接部位，形成良好的电气连接和机械强度。焊接工具准备电烙铁：选择功率合适、温度可调节的电烙铁，一般30 - 50瓦为宜，以便精确控制焊接温度。镊子：用于夹持微小的电子元件，方便焊接操作。吸锡器：在焊接失误或需要拆除元件时，用来吸取多余的锡。放大镜或显微镜：手机主板元件微小，; 阅读（2）标签：

[根栏目]锡膏供应商详解锡膏储存条件2025年05月14日 09:07: 以下是更详细的锡膏储存条件：温度控制冷藏储存：锡膏通常需要在2℃-10℃的冷藏环境下储存。这个温度范围有助于抑制锡膏中助焊剂的化学反应速度，减缓锡粉的氧化过程，保持锡膏的活性和黏性，使其在使用时能有良好的印刷和焊接性能。避免温度波动：储存环境的温度应保持稳定，避免频繁的温度波动。过大的温度变化可能导致锡膏中的成分分离或产生结晶现象，影响锡膏的质量。例如，温度过高会使锡膏中的溶剂挥发过快，导致锡膏变干；温度过低则可能使锡膏冻结，破坏其内部结构。湿度要求湿度范围：相对湿度控; 阅读（3）标签：

[根栏目]锡膏回流焊温度深度解析2025年05月13日 10:43: 锡膏回流焊温度曲线通常包括预热、保温、回流和冷却四个阶段，以下是各阶段的详细介绍：预热阶段目标：使电路板和元器件均匀升温，同时让锡膏中的溶剂充分挥发，避免在后续阶段因溶剂剧烈挥发而产生锡珠或空洞等缺陷。升温速率：一般控制在1 - 3℃/s，过快的升温速率可能导致元器件受热不均，产生热应力，过慢则会影响生产效率。温度范围：从室温上升到150 - 180℃，具体温度取决于锡膏的类型和电路板的复杂程度。保温阶段目标：确保电路板上各部位温度均匀，进一步去除锡膏中的水分和助焊剂; 阅读（1）标签：

[根栏目]低温锡膏Sn-Bi成分2025年05月12日 10:44: Sn - Bi成分的低温锡膏除了主要的锡和铋元素外，还可能包含一些其他的添加剂，以改善其性能。以下是更详细的介绍：主要成分及作用锡（Sn）：是锡膏的基础成分，具有良好的导电性和导热性，能在焊接过程中形成可靠的电气连接和机械连接。铋（Bi）：与锡形成合金，可显著降低合金的熔点，使锡膏能够在较低温度下进行焊接，适用于对温度敏感的电子元件。添加剂及作用助焊剂：去除焊件表面的氧化物，降低焊料的表面张力，提高焊料的润湿性和扩展性，使焊料能够更好地在焊件表面铺展，形成良好的焊点。; 阅读（2）标签：

[根栏目]锡膏厂家为您详解低温锡膏成分2025年05月10日 10:20: 低温锡膏是一种在电子制造中用于焊接电子元件的材料，以下是其相关介绍：成分主要由锡合金粉末和助焊剂组成。常见的低温锡合金成分有锡铋（Sn - Bi）合金等，其熔点通常在138℃左右，远低于传统锡铅合金焊料的熔点。特点低温焊接：能在较低温度下完成焊接，可避免高温对电子元件和PCB板造成的热损伤，尤其适用于对温度敏感的元件，如塑料封装的元件、某些液晶显示器件等。良好的润湿性：在低温下也能较好地润湿焊接表面，确保焊点质量，形成良好的电气连接和机械强度。环保：一般符合RoHS等; 阅读（1）标签：

[根栏目]焊锡膏的主要特点2025年05月09日 08:44: 焊锡膏是伴随着SMT表面贴装技术应运而生的一种新型焊接材料。表面贴装技术是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元; 阅读（0）标签：

[行业动态]锡膏的保管温度?2025年05月08日 09:03: 锡膏的保管温度：2℃ - 8℃冰箱储存，防变质、结晶。湿度：相对湿度 40% - 60%，避免水分影响或溶剂过快挥发。避光：防止光化学反应影响稳定性。摆放：冰箱内整齐放置，标签朝外，避免堆叠挤压。原则：遵循先进先出，建立出入库台账。定期检查每周查温度、瓶身破损泄漏。每月核有效期，临近的优先使用或处理。使用锡膏提前取出按生产计划提前 4 - 8 小时从冰箱取锡膏记录信息。室温 20℃ - 25℃自然回温，禁止加热。回温确认擦干瓶身水珠，摇晃检查流动性，异常则报废。搅拌手工：同一; 阅读（3）标签：

[行业动态]无铅锡膏取代有铅锡膏成为主流2025年05月07日 08:53: 随着电子工业的快速发展，对贴片技术的要求越来越严格，其中对锡膏的要求也越来越严格。　过去，锡膏主要由铅焊膏组成。通常，它主要是Sn63Pb37，当然，还有其他内容，如Sn60Pb40。　然而，目前，环保已经成为当今时代关注的焦点，而铅焊膏的存在违背了环保的要求，于是无铅锡膏应运而生。经过多年的研究，成熟的无铅锡膏逐渐取代铅焊膏，成为SMT行业的主流。　目前无铅锡膏分为三类，根据焊膏的熔点进行分类。138℃无铅锡膏称为低温无铅锡膏，172℃无铅焊膏称为中温无铅锡膏，217℃无铅锡膏称为高温无铅锡膏。相对金属成分和含量为Sn42Bi58、Sn64Bi35Ag1和Sn96.5Ag3Cu0.5，机械强度依次增加。当然，不同温度下锡膏的金属成分和含量并不是单一的，就像低温下含有银一样，三种金属在中温下的含量并不稳定，可以根据工作条件来确定。高温无铅锡膏是常用的Sn99Ag0.3Cu0.7，其焊接效果也很好。　简而言之，无铅锡膏已被广泛取代，这是无铅锡膏成熟的良好标志。当然，科学技术在不断进步。只有不断创新，我们才能与时俱进，只有这样，我们才能不被市场淘汰。; 阅读（2）标签：

[根栏目]无铅锡膏的主要成分有哪些2025年04月24日 16:30: 一、锡膏的基本组成锡膏是一种在电子制造中广泛使用的材料，主要由合金焊料粉末和助焊剂混合而成。这两种成分在锡膏中各自扮演着重要角色。 1. 合金焊料粉末合金焊料粉末是锡膏的主要成分之一，常用的合金焊料粉末包括锡、银铜、锡银铋、锡铜、锡铋、锡铅、锡铅银等。这些合金的比例不同，会导致熔化温度的差异，因此锡膏可根据熔点温度的高低分为高温锡膏、中温锡膏和低温锡膏。合金焊料粉末的形状、粒度和表面氧化程度等因素对锡膏的性能有着重要影响。 2. 助焊剂助焊剂是锡膏中另一个关键组; 阅读（4）标签：

[根栏目]锡膏分为哪些种类2025年04月18日 16:55: 锡膏（Solder Paste）是电子焊接中的关键材料，根据不同的分类标准可分为以下几类，结合当前行业应用（2025年）进行归纳：一、按合金成分分类1. 含铅锡膏 - Sn63/Pb37：共晶合金（熔点183C），焊接流动性好，成本低，但因环保限制（RoHS豁免领域除外）逐渐被淘汰。 - Sn60/Pb40：非共晶合金，用于对温度敏感性较低的场景。2. 无铅锡膏（主流） - Sn-Ag-Cu（SAC）系列：如SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5），熔点217-2; 阅读（2）标签：

[根栏目]干货 | PCB制造工艺温度剖析（引荐保藏）2018年08月07日 16:05: 在电子工业中最常运用的是K 型热电偶。有各种技术将热电偶附着于PCB 的元件上。运用的办法决议于正在处理的PCB 类型，以及运用者的偏心。; 阅读（73）标签：干货|工艺|温度

[根栏目]干货共享|PCB制造工艺温度分析2018年08月03日 14:46: PCB 温度曲线系统由以下元件组成： · 数据收集曲线仪，它从炉子中间经过，从PCB 收集温度信息。 · 热电偶，它附着在PCB 上的关键元件，然后连接到随行的曲线仪上。 · 隔热保护，它保护曲线仪被炉子加热。 · 软件程序，它允许收集到的数据以一个格式观看，迅速确定焊接结果和/或在失控恶劣影响最终PCB产品之前找到失控的趋势。; 阅读（69）标签：干货共享|PCB制造工艺温度分析

[常见问题]SMT无铅低温锡膏的特性2018年05月15日 14:51: 低温无铅锡膏名正言顺就是无铅锡膏产品型号中，138℃熔点的锡膏叫做低温锡膏，当贴片用的元器件不能承受138℃及以上的温度且必须用到贴片回流工艺时，使用低温锡膏来焊接工艺。以保护不能承受高温回流焊焊接的元件和PCB板，特受LED行业喜爱。其锡粉颗粒度介于25～45um之间，金成份为SnBi（sn42bi58）。低温无铅锡膏的特性：1、工艺流程范围广，可以使用涂覆、印刷及针筒点涂工艺。2、适合较宽的快速印刷和工艺制程，可适用于不同档次的焊接设备的要求。3、先进的保湿技; 阅读（191）标签：锡膏|优特尔锡膏|无铅锡膏|低温锡膏

[优特尔动态]SMT未使用完的锡膏能在冰箱中存放多久2018年05月15日 14:40: 锡膏回收后能否用，主要还是看锡膏回收前在外界暴露的时间长短，太长了里面的成分会发生变化，像助焊剂等溶剂的量会减少，还会出现金属小颗粒、被氧化等，再次使用时用在CHIP件的焊接还是没问题的，像密脚IC就不行了，印刷都是问题。但也有特殊情况的，下面的就是： 1.锡膏保质期的温度在0-10度范围内，就是6个月保质期时间。其实过期情况，不同品牌的锡膏都有可能使用； 2.钢网上未使用完的，勿与未开封的锡膏装在一起储放，独自用一个瓶子储存。而使用过的锡膏，不同品牌的锡膏再次使用的情况; 阅读（8）标签：锡膏|优特尔锡膏|无铅锡膏|有铅锡膏

[常见问题]如何保存锡膏2018年05月15日 14:14: 1、如何存放锡膏？冰箱内放锡膏时,其温度要控制在0oC -10oC范围，每班要实测一次冰箱温度并作记录，SMT锡膏存放冰箱温度管制图内若发现有超出控制温度管制范围,必须马上处理。 2、如何搅拌锡膏？锡膏搅拌后才可以使用，因为锡膏是以膏状形态存在的铅锡混合物，搅拌后会使其颗粒成分混合均匀，充分发挥各种特性；搅拌方式：机器搅拌或手动搅拌皆可；搅拌时间：手动4分钟左右，机器1-3分钟；搅拌效果的判定：把部分锡膏用刀片刮起，刮刀倾斜时，如果锡膏能顺滑的滑落即达到效果。; 阅读（4）标签：锡膏|优特尔锡膏|锡膏的保存

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