锡膏回流焊温度深度解析

锡膏回流焊温度曲线通常包括预热、保温、回流和冷却四个阶段，以下是各阶段的详细介绍：

预热阶段

• 目标：使电路板和元器件均匀升温，同时让锡膏中的溶剂充分挥发，避免在后续阶段因溶剂剧烈挥发而产生锡珠或空洞等缺陷。

• 升温速率：一般控制在1 - 3℃/s，过快的升温速率可能导致元器件受热不均，产生热应力，过慢则会影响生产效率。

• 温度范围：从室温上升到150 - 180℃，具体温度取决于锡膏的类型和电路板的复杂程度。

保温阶段

• 目标：确保电路板上各部位温度均匀，进一步去除锡膏中的水分和助焊剂中的挥发成分，同时使助焊剂充分发挥作用，去除焊件表面的氧化物。

• 保温时间：通常为60 - 120秒，时间过短无法充分去除杂质和氧化层，过长则可能导致锡膏中的合金成分氧化加剧。

• 温度范围：保持在150 - 180℃。

回流阶段

• 目标：使锡膏达到熔点并充分熔化，实现焊料与焊件表面的良好润湿和结合，形成可靠的焊点。

• 峰值温度：对于常见的锡银铜（SAC）锡膏，峰值温度一般在245 - 255℃；对于锡铅锡膏，峰值温度通常在215 - 225℃。峰值温度过高会导致焊点氧化严重、金属间化合物层增厚，影响焊点的机械性能和可靠性；过低则会使锡膏熔化不充分，造成虚焊等缺陷。

• 回流时间：指锡膏处于熔点以上的时间，一般为40 - 90秒。

冷却阶段

• 目标：使熔化的锡膏快速凝固，形成良好的焊点形态和组织结构，同时避免焊点在冷却过程中产生裂纹或其他缺陷。

• 冷却速率：一般控制在3 - 6℃/s，过快的冷却速率可能会使焊点内部产生较大的应力，导致焊点开裂；过慢则会使焊点晶粒粗大，影响焊点的强度和导电性。

实际的温度曲线需要根据具体的锡膏特性、电路板布局、元器件类型等因素进行优化和调整。在生产过程中，通常会使用热电偶等温度测量设备对温度曲线进行实时监测和调整，以确保每次焊接的质量稳定。