锡膏供应商详解锡膏储存条件

以下是更详细的锡膏储存条件：

温度控制

• 冷藏储存：锡膏通常需要在2℃-10℃的冷藏环境下储存。这个温度范围有助于抑制锡膏中助焊剂的化学反应速度，减缓锡粉的氧化过程，保持锡膏的活性和黏性，使其在使用时能有良好的印刷和焊接性能。

• 避免温度波动：储存环境的温度应保持稳定，避免频繁的温度波动。过大的温度变化可能导致锡膏中的成分分离或产生结晶现象，影响锡膏的质量。例如，温度过高会使锡膏中的溶剂挥发过快，导致锡膏变干；温度过低则可能使锡膏冻结，破坏其内部结构。

湿度要求

• 湿度范围：相对湿度控制在40%-60%RH为宜。合适的湿度能防止锡膏吸收过多水分而引发焊接缺陷，如气孔、虚焊等，同时也能避免因湿度过低导致锡膏中的溶剂过度挥发，使锡膏变硬、变脆，影响其在电路板上的铺展和附着性能。

• 防潮措施：为了维持合适的湿度环境，储存锡膏的场所应配备有效的防潮设备，如除湿机。同时，锡膏应放在密封容器中，以减少外界湿度对其的影响。

光照条件

• 避光储存：锡膏应避免暴露在阳光直射或强人工光源下。光照中的紫外线等成分可能引发锡膏中的有机物质发生光化学反应，改变锡膏的性能。例如，可能使助焊剂失效，降低其助焊效果，进而影响焊接质量。

• 选择合适的储存位置：将锡膏存放在阴暗的地方，如仓库的货架底层或专门的避光储存柜中，以减少光照对其的影响。

密封保存

• 防止氧化：锡膏中的锡粉容易与空气中的氧气发生氧化反应，生成氧化锡，降低锡膏的焊接性能。因此，锡膏必须密封保存，减少其与空气的接触面积，延缓氧化过程。

• 防止污染：密封储存还能防止灰尘、杂质等进入锡膏中，避免因杂质混入而造成焊接短路、虚焊等问题，保证锡膏的纯净度和性能稳定性。

其他注意事项

• 远离热源和火源：锡膏应远离热源和火源，防止因受热导致锡膏性能变化甚至引发火灾等安全事故。

• 分类存放：不同型号、品牌和成分的锡膏应分类存放，避免混淆。同时，要做好标识，注明锡膏的种类、保质期、入库时间等信息，以便于管理和使用。

• 定期检查：定期检查锡膏的储存条件和锡膏的状态，如发现锡膏有变色、结块、干燥等异常情况，应及时处理，避免使用不合格的锡膏进行生产。

不同类型和品牌的锡膏在具体储存条件上可能会有细微差异，因此在储存锡膏时，务必严格按照产品说明书上的要求进行操作，以确保锡膏的质量和性能。