低温锡膏Sn-Bi成分

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浏览：- 发布日期：2025-05-12 10:44:06【大中小】

Sn - Bi成分的低温锡膏除了主要的锡和铋元素外，还可能包含一些其他的添加剂，以改善其性能。以下是更详细的介绍：

主要成分及作用

• 锡（Sn）：是锡膏的基础成分，具有良好的导电性和导热性，能在焊接过程中形成可靠的电气连接和机械连接。

• 铋（Bi）：与锡形成合金，可显著降低合金的熔点，使锡膏能够在较低温度下进行焊接，适用于对温度敏感的电子元件。

添加剂及作用

• 助焊剂：去除焊件表面的氧化物，降低焊料的表面张力，提高焊料的润湿性和扩展性，使焊料能够更好地在焊件表面铺展，形成良好的焊点。

• 流变剂：调节锡膏的粘度和触变性，使其在印刷过程中具有良好的流动性和稳定性，能够准确地印刷到电路板的焊盘上，并且在放置元件后不会发生塌陷。

• 抗氧化剂：防止锡膏在储存和使用过程中被氧化，延长锡膏的使用寿命，保证焊接质量。

性能特点

• 熔点低：Sn42Bi58合金的熔点约为138℃，远低于传统锡铅合金或无铅锡膏的熔点，能有效避免高温对电子元件的损害。

• 润湿性好：在低温下也能快速润湿焊件表面，形成良好的冶金结合，减少虚焊、假焊等焊接缺陷。

• 焊点光亮：焊接后的焊点表面光亮、饱满，具有良好的外观质量。

• 环保性能好：不含有铅、汞、镉等有害物质，符合环保要求。

应用领域

• 消费电子：广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等产品中，用于焊接对温度敏感的芯片、传感器、摄像头模组等元件。

• 汽车电子：适用于汽车内部的一些电子控制单元（ECU）、车载显示屏等部件的焊接，这些部件通常含有较多的塑料封装元件，需要低温焊接工艺来保证其性能和可靠性。

• 医疗电子：在医疗设备如心脏起搏器、血糖仪、电子血压计等的生产中，Sn - Bi低温锡膏可用于焊接微小的电子元件，避免高温对元件和设备造成损害。

• 其他领域：还可应用于智能穿戴设备、物联网设备等对温度敏感的电子设备的生产制造中。

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低温锡膏Sn-Bi成分

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