BGA焊接的锡膏推荐

以下是一些适合BGA焊接的锡膏推荐：

阿尔法

• WS - 820：合金成分有SAC305等，适用于模板印刷和涂敷应用，粉末尺寸有3号粉和4号粉。在12mil（0.3mm）级别的细微元件上能保持良好的印刷量及可重复性，在BGA元件焊接时可实现高回流率以及IPC III级的空洞性能，可使用水清洗系统进行清洗。

千住

• M705 - S101ZH - S4：为高精度表面贴装应用设计，适用于高速印刷、贴装生产线。回流窗口宽，能适应多种回流曲线，对于大尺寸PCB具有重要意义。在正常使用条件下连续印刷12小时粘度和粘性均不会发生显著变化，回流后残留物无腐蚀、无色透明，免清洗，能达到IPC7095 III级空洞性能。

• M705 - GRN360 - K2 - VZH：主要针对高中端产品设计，能有效控制BGA的空洞率，解决了256PIN的IC上锡不够及容易空焊假焊的问题，连续印刷8小时能保持良好的粘度，对锡珠的控制尤其出色。

优特尔

• U - TEL - 228A：是一款BGA专用有铅锡膏，易操作，印刷滚动性及落锡性好，对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷。润湿性好，不易干，能解决密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题，可用于通孔滚轴涂布工艺，适用于无线网卡、手机等高端电子品的SMT制程。

在选择BGA焊接锡膏时，需根据实际的焊接需求、工艺条件以及成本等因素综合考虑，同时参考锡膏的产品规格说明书和其他用户的使用评价，以确定最适合的锡膏产品。