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无铅
锡膏载体－SAC助焊膏
品牌：优特尔
型号：U-TEL-705T
粘度：310pas
颗粒度：25-45um
合金成分：SnAgCu专用
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：217℃
规格：500g/瓶
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Sn42Bi58
无铅
低温锡膏800A
品牌：优特尔
型号：U-TEL-528A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn42Bi58
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：138℃
规格：500g
更多 +
无铅
高温焊锡膏305 免洗不虚焊
品牌：优特尔
型号：U-TEL-990B
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn96.5Ag3Cu0.5
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：217℃
规格：500g
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免洗
无铅
中温锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3
品牌：优特尔
型号：U-TEL-668A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn64.7Bi35Ag0.3
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：172℃
规格：500g
更多 +
免洗
无铅
无卤锡膏
U-TEL无卤素锡膏系列是我司顺应电子行业趋势依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用特殊的无卤助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉由先进的真空锡膏搅拌机炼制而成的环保型锡膏系列。
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QFN
无铅
锡膏830A 免洗中温环保锡膏
品牌：优特尔
型号：U-TEL-830A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn64.7Bi35Ag0.3
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：172℃
规格：500g
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QFN
无铅
中温锡膏810A
品牌：优特尔
型号：U-TEL-810A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn64Bi35Ag1.0
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：172℃
规格：500g
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[根栏目]
无铅
低温锡膏的熔点是多少?
2025年06月14日 17:52
铅低温锡膏的熔点通常在138℃~200℃之间，具体取决于合金成分。相比普通
无铅
锡膏（如SAC305，熔点217~220℃），低温锡膏能在更低温度下熔化，适用于热敏感元件和特殊工艺需求。 1. 常见低温锡膏类型及熔点 合金成分 熔点范围 特点 适用场景 Sn42Bi58 138℃（共晶）
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[根栏目]锡膏厂家为您讲解焊锡膏有铅和
无铅
哪个好
2025年06月07日 17:37
锡膏厂家专业解析：有铅焊锡膏 vs
无铅
焊锡膏，如何选择？ 在电子制造领域，焊锡膏的选择直接影响产品质量和生产效率。作为专业锡膏厂家，我们从技术角度为您全面分析有铅和
无铅
焊锡膏的优劣，助您做出明智选择。 一、基本概念对比 有铅焊锡膏： 主要成分：Sn63/Pb37（锡63%/铅37%） 熔点：183℃（共晶温度） 特点：焊接性能优异，工艺窗口宽
无铅
焊锡膏： 常见合金：SAC305
阅读（2）
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[根栏目]
无铅
锡膏哪些公司比较值得信赖一点?
2025年06月07日 17:21
在电子制造产业链中，锡膏作为关键焊接材料，其品质直接影响电子产品的可靠性和良率。随着SMT技术向高密度、微型化发展，各锡膏厂家纷纷打造差异化竞争优势。本文将深入分析全球主流锡膏厂商的技术特长和市场策略，为采购决策提供专业参考。 锡膏厂家优特尔锡膏的核心竞争优势 1. 技术研发能力 合金配方优化（如SAC305、SAC307、低温Sn-Bi等） 助焊剂技术（免清洗、低腐蚀、高活性等） 颗粒度控制
阅读（2）
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[根栏目]
无铅
锡膏哪个品牌好？专业选购指南
2025年06月07日 17:19
在电子制造领域，
无铅
锡膏已成为环保焊接的主流选择。随着RoHS指令的全球普及，选择一款优质的
无铅
锡膏对保证焊接质量和生产效率至关重要。本文将为您全面分析市场上主流的
无铅
锡膏品牌，帮助您做出明智的选择。 一、
无铅
锡膏的重要性
无铅
锡膏是传统含铅锡膏的环保替代品，主要成分包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)等金属合金。相比含铅产品，
无铅
锡膏具有以下优势： 符合国际环保法规（如RoHS、REACH） 减少对操作人员的健康危害 提高产品的国
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[常见问题]
无铅
锡膏厂家讲解什么是高铅锡膏？
2025年06月07日 17:15
高铅锡膏是一种含铅量较高的焊锡膏，主要用于电子制造业中的焊接工艺。以下是其关键特点和应用： 主要成分 铅（Pb）含量高：通常铅含量在85%以上，常见比例为Pb85%/Sn15%或Pb90%/Sn10%。 锡（Sn）：作为次要成分，占比约10%~15%。 特点 高熔点
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[根栏目]低温
无铅
锡膏的优缺点是什么？
2025年05月28日 11:05
低温
无铅
锡膏是一种用于电子焊接的材料，其优缺点如下：优点 低温焊接：熔点通常在138℃ - 183℃之间，相比常规
无铅
锡膏217℃ - 227℃的熔点大幅降低，能避免高温对热敏元件、PCB板及其他不耐热材料的损坏，扩大了焊接适用范围。 保护电子元件：较低的焊接温度可减少对电子元件的热冲击，降低元件因过热而性能下降、寿命缩短甚至损坏的风险，提高产品的可靠性和稳定性。 减少PCB变形：能有效降低PCB板在焊接过程中的受热变形程度，有助于保持PCB板的平整度，避免因变形导致的元件安
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[根栏目]
无铅
锡膏早上使用到下午，会影响产品的质量吗？
2025年05月28日 10:02
案例分析：在装配线上，每天使用的
无铅
锡膏特别浪费。焊料在高温下暴露时间过长，助焊剂挥发。上下炉期效果不是很好。有时，当
无铅
锡膏在早上使用到下午时，有些甚至需要调用助焊剂，在这种情况下，会严重影响我炉后的产品质量。要怎么如何解决？下面锡膏厂家为大家讲解一下： 一、SMT机械印刷 1、倘若是一条的情况，我认为不易铺张浪费相当大，尽可能的是定时定量的用，两小时调用一次。这样做的话，印刷时就不会那么硬，刮出来产品品质自然就好，过炉后相对比较会更好一些。但是有一点，只要你们下午休息的时
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[根栏目]有铅锡膏、
无铅
锡膏，到底能混着用吗？
2025年05月28日 09:23
在SMT贴片中没有用完的锡膏丢掉就很浪费，下一次贴片用的是另一款锡膏，这样的话这两种锡膏能一起搅拌来用吗？下面锡膏厂家为大家讲述一下： 有铅锡膏、
无铅
锡膏，到底能混着用吗？在这里我们要从锡膏的基本成分讲起，锡膏一般可分为有铅和
无铅
两种类型。通俗的讲，有铅锡膏就是说当中富含铅（Pb)的锡膏。
无铅
锡膏也称之为环保锡膏，是必须符合RoHS标准规定的。因为RoHS标准规定中对铅有做明确要求，其铅含量不能够高于1000PPM，故将其称之为
无铅
锡膏。所以，两种锡膏是不能够混着用的。这是
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[根栏目]
无铅
锡膏供应商为您分享调整锡膏印刷工艺参数
2025年05月27日 16:54
调整锡膏印刷工艺参数是确保印刷质量的关键，以下是一些主要参数的调整方法及相关要点：刮刀速度 调整方法：通常在印刷机的操作界面中设置，一般速度范围在20 - 100mm/s。对于精细间距的印刷，速度可设为20 - 50mm/s；对于普通间距的印刷，速度可适当提高到50 - 100mm/s。 要点：速度过快，锡膏可能无法充分填充模板开口，导致锡膏量不足；速度过慢，则会影响生产效率，且可能使锡膏在模板上过度滚动，造成锡膏氧化和变干。刮刀压力 调整方法：通过印刷机的压力调节装置进行调
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[根栏目]
无铅
锡膏厂家详解锡膏、锡条和锡线的熔点
2025年05月27日 15:47
锡膏、锡条和锡线的熔点主要取决于它们的合金成分，以下是常见类型的熔点介绍：锡膏 锡膏中的合金焊料粉有多种成分组合。常见的Sn - Pb（锡 - 铅）合金锡膏，含63%锡、37%铅时，熔点约为183℃。这是一种共晶合金，具有良好的流动性和焊接性能。
无铅
锡膏中，Sn - Ag - Cu（锡 - 银 - 铜）合金较为常见。当银含量约3.0% - 4.0%，铜含量约0.5% - 1.0%时，其熔点一般在217 - 227℃之间。由于
无铅
化要求，这种锡膏在电子工业中应用越来越广泛。锡
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[根栏目]
无铅
锡膏厂家详解锡膏印刷厚度对焊接质量的影响
2025年05月27日 14:16
锡膏印刷厚度对焊接质量有诸多影响，具体如下：厚度过薄 焊料量不足：锡膏量少，无法在焊接时形成足够的焊点，导致焊点不饱满，强度降低，在长期使用中容易出现虚焊、脱焊现象，影响电子产品的可靠性。例如在一些高频电路中，虚焊可能导致信号传输不稳定，出现杂音或信号中断。 润湿不良：锡膏量少，不能充分润湿焊盘和元器件引脚，会使焊接界面的结合力减弱。如在潮湿环境下，结合力弱的焊点更容易受到腐蚀，进而影响焊接质量。 难以填充间隙：对于有一定间隙的焊点，如插件式元器件的引脚与焊盘之间，过薄的锡膏
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[根栏目]使用锡膏印刷机印刷锡膏的技巧
2025年05月27日 13:47
使用锡膏印刷机将锡膏印刷到PCB焊盘上，一般可按以下步骤进行：准备工作1. 选择合适的锡膏：根据PCB板的类型、焊接元件的要求以及生产工艺，选择合适的锡膏，如
无铅
锡膏或有铅锡膏，以及不同粒径和活性的锡膏。2. 准备PCB和钢网：确保PCB表面清洁、无油污和杂质，钢网的开口尺寸、形状与PCB焊盘精确匹配，且钢网无堵塞、变形等问题。3. 安装钢网和PCB：将钢网固定在锡膏印刷机的钢网夹具上，调整钢网位置使其与印刷机的刮刀运动方向平行。把PCB放置在印刷机的工作台上，通过定位销或视
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[根栏目]锡膏厂家详解优化
无铅
锡膏焊接良率
2025年05月26日 14:03
优化
无铅
锡膏焊接良率可从以下几个方面着手：锡膏选择 考虑合金成分：不同的
无铅
锡膏合金成分，如锡银铜（SAC）、锡铋（Sn - Bi）等，在熔点、润湿性、机械性能等方面有差异。应根据焊接对象的特性，选择润湿性好、熔点合适、机械性能符合要求的合金成分。 关注助焊剂性能：助焊剂的活性、残留量等性能至关重要。活性强的助焊剂能有效去除焊件表面的氧化物，但残留量过多可能会腐蚀电路板或影响电气性能，需选择活性适中、残留少且易清洗的助焊剂。工艺参数设置 印刷参数：精确调整刮刀速度、压力和角度
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