无铅低温锡膏的熔点是多少?

铅低温锡膏的熔点通常在 138℃~200℃ 之间，具体取决于合金成分。相比普通无铅锡膏（如SAC305，熔点217~220℃），低温锡膏能在更低温度下熔化，适用于热敏感元件和特殊工艺需求。

1. 常见低温锡膏类型及熔点

2. 为什么需要低温锡膏？

• 保护热敏感元件：避免高温损坏塑料封装、LED或传感器。

• 节能环保：降低回流焊能耗，减少PCB热变形。

• 特殊工艺需求：如双面焊接时，先高温焊一面，再低温焊另一面。

3. 使用注意事项

• 焊接强度较低：Bi（铋）含量高的锡膏焊点较脆，需避免机械应力。

• 工艺优化：需精确控制回流曲线，防止冷焊或虚焊。

• 存储要求：与普通锡膏相同，需冷藏（2~10℃），使用前回温。

总结

无铅低温锡膏通过调整合金成分（如Sn-Bi-Ag）实现低温焊接，是热敏感电子制造的理想选择，但需根据应用场景平衡熔点和可靠性。