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[根栏目]无铅锡膏厂家详解锡膏印刷厚度对焊接质量的影响
2025年05月27日 14:16
锡膏印刷厚度对焊接质量有诸多影响,具体如下:厚度过薄 焊料量不足:锡膏量少,无法在焊接时形成足够的焊点,导致焊点不饱满,强度降低,在长期使用中容易出现虚焊、脱焊
现象
,影响电子产品的可靠性。例如在一些高频电路中,虚焊可能导致信号传输不稳定,出现杂音或信号中断。 润湿不良:锡膏量少,不能充分润湿焊盘和元器件引脚,会使焊接界面的结合力减弱。如在潮湿环境下,结合力弱的焊点更容易受到腐蚀,进而影响焊接质量。 难以填充间隙:对于有一定间隙的焊点,如插件式元器件的引脚与焊盘之间,过薄的锡膏
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[根栏目]助焊剂和焊锡膏的保质期会受到多种因素影响
2025年05月27日 10:46
助焊剂和焊锡膏的保质期会受到多种因素影响,一般如下:助焊剂通常未开封的助焊剂保质期在1 - 3年左右。但如果保存不当,如在高温、潮湿环境下,可能会使助焊剂中的成分发生变化,导致性能下降,保质期缩短。开封后,由于与空气接触,容易吸收水分和杂质,其保质期会明显缩短,一般建议在3 - 6个月内使用完毕。焊锡膏未开封的焊锡膏保质期通常为6 - 12个月。焊锡膏中的锡粉和助焊剂成分在长时间储存后可能会出现氧化、团聚等
现象
,影响其焊接性能。开封后的焊锡膏,由于暴露在空气中,更容易吸收水分
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[根栏目]国内知名锡膏生产商优特尔给您分析锡膏印刷缺陷及其解决办法
2025年05月19日 14:25
国内知名锡膏生产商优特尔给您分析一些常见的锡膏印刷缺陷及其详细介绍:锡膏量不足 表现:焊盘上锡膏覆盖不饱满,厚度明显低于正常要求,在放大镜下可看到锡膏与焊盘边缘存在间隙,部分焊盘区域未被锡膏完全覆盖。 原因:模板开口设计过小,导致锡膏通过量受限;锡膏粘度太高,难以在刮刀作用下顺利填充模板开口;印刷速度过快,使锡膏来不及充分转移到电路板上;刮刀压力过大,会将模板上的锡膏过度刮除,减少了转移量。 影响:焊接时因锡料不足,无法形成良好的焊点,导致虚焊、假焊
现象
,使电子元件与电路板之
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[根栏目]如何判断锡膏是否过期
2025年05月16日 10:08
判断锡膏是否过期可以从以下几个方面入手:查看包装标识 直接观察:锡膏的外包装上通常会标明生产日期、保质期或失效日期。直接查看这些标识,与当前日期进行对比,就能明确锡膏是否已过保质期。检查锡膏外观与状态 颜色变化:正常的锡膏有其特定的颜色,如银灰色。若锡膏颜色明显变深、发暗、出现黄斑或其他异常颜色,可能已过期或变质。 结块与硬化:未过期的锡膏质地均匀,呈细腻的膏状。若发现锡膏出现结块、变硬的
现象
,难以搅拌均匀,这可能是因为锡膏中的成分发生了化学反应,很可能已过期。 油析
现象
:过
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[根栏目]锡膏供应商详解锡膏储存条件
2025年05月14日 09:07
以下是更详细的锡膏储存条件:温度控制 冷藏储存:锡膏通常需要在2℃-10℃的冷藏环境下储存。这个温度范围有助于抑制锡膏中助焊剂的化学反应速度,减缓锡粉的氧化过程,保持锡膏的活性和黏性,使其在使用时能有良好的印刷和焊接性能。 避免温度波动:储存环境的温度应保持稳定,避免频繁的温度波动。过大的温度变化可能导致锡膏中的成分分离或产生结晶
现象
,影响锡膏的质量。例如,温度过高会使锡膏中的溶剂挥发过快,导致锡膏变干;温度过低则可能使锡膏冻结,破坏其内部结构。湿度要求 湿度范围:相对湿度控
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[根栏目]降低锡膏的使用成本的方法有哪些?
2025年05月05日 10:27
作为一个SMT贴片厂家,希望能将锡膏的使用成本合理控制,要降低锡膏的使用成本,我们应该怎么控制!第一我们应选择一款性价比高的锡膏。不能盲目地追求低价格锡膏,关键还要看锡膏最后的焊接效果好不好,供应商的服务怎样。在保证焊接出来的产品优良的情况下,选择价格便宜的锡膏。第二合理使用锡膏。在使用锡膏的过程中,不可避免地会产生一些锡膏浪费
现象
,而我们要做的就是将使用过程中的浪费减少到最小。如精准设计锡膏印刷机位置,杜绝空漏;在允许的条件下,将新旧锡膏搭配使用。
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[根栏目]优特尔纳米锡膏为啥那么受欢迎
2025年04月18日 16:53
优特尔纳米锡膏之所以广受欢迎,主要源于其技术创新、性能优势以及市场需求的精准匹配。以下从核心技术、应用场景和市场竞争力三个维度进行详细分析:一、核心技术优势1. 纳米材料工艺 采用纳米级金属颗粒(锡、银、铜等合金),粒径控制在20-100纳米范围内,显著提升焊料的润湿性和扩散性,使焊接更均匀,减少虚焊或桥接
现象
。 *补充:纳米颗粒的高表面活性还能降低熔点(可低至150C),适合低温焊接场景。*2. 抗氧化与稳定性 通过有机溶剂和抗氧化剂的复合配方,延长锡膏的 shelf li
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[根栏目]锡膏运用过程中常见问题剖析解说
2018年08月20日 14:21
线路板短路
现象
剖析:焊接短路常常呈现在引脚较密的 IC 上或间隔较小的片状元件间。
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锡膏
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问题
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过程
[根栏目]锡膏印刷后连锡、偏位的原因处理
2018年08月11日 12:05
锡膏印刷机在印刷半成品PCB时,简单呈现偏位和连锡的
现象
。如不及时排除故障处理掉会形成回流焊接后的线路板很多严峻不良,下面广晟德锡膏印刷机来与我们剖析一下原因和处理方法。
阅读(115)
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锡膏印刷
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偏位
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原因处理
[根栏目]锡膏发干,沙化的原因有哪些?
2018年07月02日 14:21
从深处来了解焊锡膏发干
现象
的实质——锡膏发干、发沙问题的处理与剖析
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[常见问题]锡膏印刷后连锡、偏位的原因处理
2018年06月27日 14:02
锡膏印刷后连锡、偏位的原因处理 锡膏印刷机在印刷半成品PCB时,简单呈现偏位和连锡的
现象
。如不及时排除故障处理掉会形成回流焊接后的线路板很多严峻不良,下面广晟德锡膏印刷机来与大家剖析一下原因和处理方法。 锡膏印刷机印刷后锡膏偏位原因剖析: 锡膏印刷偏位 1、电路板的定位基准点不明晰。 2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。 3、电路板在印刷机内的固定夹持松动。定位顶针不到位。 4、印刷机的光学定位系
阅读(436)
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无铅锡膏
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锡膏
[根栏目]办法 | 锡膏发干、发沙的解决
2018年06月23日 11:25
锡膏发干、结块的
现象
是溶剂挥发造成固体成分变高的结果?其实这里面牵涉到“腐蚀““热力学”“自由能” “电化学”“等诸多更深刻的概念。
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无卤素锡膏
[行业动态]怎样解决锡膏使用过程中的故障
2018年05月14日 17:30
1、锡膏存储环境,若温度过高或者过低,对锡膏的粘度和活化剂的影响有什么?答:温度过高会降低锡膏粘性;活性剂主要起作用成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡分解,因此锡槽温度不能太高。 2、锡膏存储环境的温度过低,将产生什么影响?答:储存温度低,助焊剂的成分中约有重量1%-2%的粘着剂(树脂),目的主要是防止锡膏滴下和防止焊料表面再度氧化,当温度低于2℃时,树脂会发生结晶
现象
,破坏原来分子结构,在回温到正常温度时,会导致锡膏性能必然受损。 3、怎样做,才确保锡膏有个良好存储环
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锡膏
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有铅锡膏
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无铅锡膏
[优特尔动态]优特尔无铅锡膏基本特点以及
现象
2018年05月14日 16:46
我们知道锡/银/铜是无铅锡膏的主要成分,原来铅的成分已被银和铜代替。在锡/银/铜的系统中,决定应用温度、固化机制和机械性能的重要因素,是取决于锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应。根据二元相位图来看,在这3个元素之间有3种可能的2元共晶反应。银和锡之间的一种反应在221摄氏度形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Agg3Sn)。银和铜反应在779摄氏度形成富银α相和富铜α相的共晶合金,铜与锡反应在227摄氏度形成锡基质相位的共晶结构与η金属间的化合相位(Cu6Sn5
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锡膏
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无铅锡膏
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特点
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现象
[常见问题]Led锡膏出现立碑的原因分析及解决方法
2016年11月25日 11:12
Led锡膏在使用的过程中由于操作不当或其他原因导致焊后出现立碑的
现象
,那是什么原因导致锡膏出现立碑呢?今天我们就来说说。
阅读(231)
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led锡膏
[常见问题]锡膏印刷不饱满空洞的原因
2016年09月02日 11:28
在用锡膏对电子元件进行焊接时pin脚老是上锡不饱满,有空洞
现象
;不管是锡膏量多量少,都会出现空洞,这是什么问题呢?
阅读(196)
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锡膏
[常见问题]无铅锡膏未焊满的原因分析
2016年08月24日 10:23
在无铅锡膏的焊接过程中,我们时常会看到一些未焊满的
现象
:在相邻的引线之间形成焊桥。为什么会出现这种问题呢?今天小编就来说说。
阅读(135)
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无铅锡膏
[行业动态]无铅锡膏波焊特殊
现象
与焊料介绍
2016年06月30日 09:52
电路板正面某些QFP引脚在无铅锡膏已先行回焊牢固后,当其再次进入底面进行无铅波焊之二次高热中,偶而会发现有几隻脚会出现熔脱浮离之不良
现象
阅读(93)
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无铅锡膏
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焊锡膏
[常见问题]SMT锡膏焊接掉件的11个原因
2016年06月29日 10:47
在锡膏印刷过程中,可能会出现电子掉件的
现象
,遇到这种问题该怎么办呢?今天优特尔小编就来讲讲这方面的知识。
阅读(256)
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焊锡膏
[常见问题]锡膏的塌落及抽芯
现象
原因分析
2016年06月03日 10:55
锡膏是触变性流体,锡膏的塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。
阅读(145)
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焊锡膏
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锡膏
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