国内知名锡膏生产商优特尔给您分析锡膏印刷缺陷及其解决办法

国内知名锡膏生产商优特尔给您分析
一些常见的锡膏印刷缺陷及其详细介绍：

锡膏量不足

• 表现：焊盘上锡膏覆盖不饱满，厚度明显低于正常要求，在放大镜下可看到锡膏与焊盘边缘存在间隙，部分焊盘区域未被锡膏完全覆盖。

• 原因：模板开口设计过小，导致锡膏通过量受限；锡膏粘度太高，难以在刮刀作用下顺利填充模板开口；印刷速度过快，使锡膏来不及充分转移到电路板上；刮刀压力过大，会将模板上的锡膏过度刮除，减少了转移量。

• 影响：焊接时因锡料不足，无法形成良好的焊点，导致虚焊、假焊现象，使电子元件与电路板之间的电气连接不可靠，影响产品的性能和稳定性，严重时会导致产品功能失效。

锡膏量过多

• 表现：焊盘上锡膏堆积过高，超出焊盘边缘，呈现隆起状态，甚至可能流到焊盘周围的电路板表面。

• 原因：模板开口过大，使过多的锡膏通过开口转移到电路板上；锡膏粘度太低，在印刷过程中容易流淌，导致锡膏量失控；刮刀压力过小，不能有效控制锡膏的转移量；印刷速度过慢，会使锡膏在模板上停留时间过长，从而转移到电路板上的量过多。

• 影响：过多的锡膏容易造成相邻焊盘之间短路，引发电气故障；在焊接过程中，锡膏可能会飞溅，污染电路板表面，影响外观，还可能会对其他电子元件造成损害。

锡膏印刷不均匀

• 表现：锡膏在印刷区域内厚度不一致，有明显的厚薄差异，在显微镜下可看到锡膏表面高低不平，呈现波浪状或局部有凸起、凹陷。

• 原因：模板表面因长期使用出现磨损、变形或有杂质附着，导致锡膏转移不均匀；刮刀出现磨损，刃口不平整，在印刷时对锡膏的作用力不均匀；锡膏搅拌不均匀，内部成分分布不一致，影响其流动性和转移性能；印刷过程中电路板或模板固定不牢，出现晃动，使锡膏在转移过程中受到干扰。

• 影响：锡膏厚度不一致会导致焊接时热量传递不均匀，焊点的质量参差不齐，部分焊点可能因锡膏过薄而虚焊，过厚的地方则可能出现短路等问题，降低产品的良品率。

锡膏偏移

• 表现：锡膏印刷位置与焊盘位置不重合，整体或部分偏离焊盘，严重时可能只有少量锡膏落在焊盘上，大部分锡膏印在焊盘之外的电路板上。

• 原因：电路板在印刷机上的定位不准确，未放置在正确的位置；模板与电路板之间的间隙不均匀，导致锡膏在转移过程中受到侧向力而偏移；刮刀运动轨迹不直，在推动锡膏时产生了侧向分力，使锡膏偏离了正常的印刷方向。

• 影响：锡膏偏移会使电子元件引脚与焊盘之间无法实现良好的焊接，出现虚焊、漏焊等问题，影响电子设备的电气性能和机械稳定性，甚至可能导致元件无法正常工作。

锡膏桥连

• 表现：相邻焊盘之间被锡膏连接在一起，形成了电气通路，在肉眼或放大镜下可看到明显的锡膏桥接痕迹。

• 原因：模板开口间距过小，使得印刷时相邻焊盘的锡膏容易相互连接；锡膏量过多，在印刷后因重力作用或轻微震动，锡膏在相邻焊盘之间流动并连接起来；印刷后电路板受到震动，使原本分离的锡膏发生位移而桥连。

• 影响：锡膏桥连会造成相邻焊盘之间短路，导致电子元件的电气连接错误，使电路无法正常工作，严重影响产品的质量和性能。

锡膏塌陷

• 表现：印刷后的锡膏在放置过程中，高度逐渐下降，形状由原来的规则形状变得扁平，边缘出现塌落现象。

• 原因：锡膏触变性不好，不能在印刷后迅速恢复粘度，导致在重力作用下发生塌陷；环境温度过高，会使锡膏中的溶剂挥发过快，降低锡膏的粘度，加速塌陷；印刷后放置时间过长，锡膏在自身重力作用下持续变形。

• 影响：锡膏塌陷可能会使锡膏覆盖到相邻的焊盘或电路板表面，增加短路的风险；同时，塌陷后的锡膏形状改变，会影响焊接时的热量分布和锡料的流动，导致焊点质量下降。

锡珠

• 表现：在印刷或焊接过程中，电路板表面出现微小的锡球，直径通常在0.1mm - 1mm之间，分布在焊盘周围或电路板的其他区域。

• 原因：锡膏中助焊剂的挥发性成分过多，在印刷或焊接过程中，这些成分迅速挥发，产生的压力将锡膏溅出形成锡珠；印刷时刮刀压力过大，会将锡膏挤压成小颗粒飞溅出来；焊接温度过高或升温速度过快，使锡膏中的助焊剂剧烈沸腾，将锡料带出形成锡珠。

• 影响：锡珠可能会导致电路板表面短路，尤其是在高密度电路板上，锡珠容易接触到相邻的线路或元件引脚，引发电气故障；此外，锡珠还会影响电路板的外观质量，不符合产品的质量标准。