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[常见问题]无铅锡膏厂家讲解什么是高铅锡膏？2025年06月07日 17:15: 高铅锡膏是一种含铅量较高的焊锡膏，主要用于电子制造业中的焊接工艺。以下是其关键特点和应用：主要成分铅（Pb）含量高：通常铅含量在85%以上，常见比例为Pb85%/Sn15%或Pb90%/Sn10%。锡（Sn）：作为次要成分，占比约10%~15%。特点高熔点; 阅读（1）标签：

[根栏目]有铅锡膏和无铅锡膏的焊接性能有什么区别解读2025年05月26日 08:38: 国内知名锡膏生产商优特尔给您分析有铅锡膏和无铅锡膏的焊接性能区别，以下为你更详细地介绍：润湿性有铅锡膏：有铅锡膏中的铅元素使锡膏表面张力低，能快速在焊件表面铺展并充分润湿，在焊接微小间距元件时，能较好地填充间隙，形成良好连接。无铅锡膏：无铅锡膏表面张力高，润湿性差，在焊接时需要更高温度和更长时间来实现良好润湿，对焊接工艺参数控制要求更严格，否则易出现润湿不良，导致虚焊等缺陷。焊接温度有铅锡膏：有铅锡膏以锡铅合金为主，共晶点温度183℃左右，焊接温度通常在220℃ - 2; 阅读（1）标签：

[根栏目]有铅锡膏熔点多少度最好详解介绍2025年05月22日 11:17: 国内知名锡膏生产商优特尔给您分析有铅锡膏中，锡铅共晶合金（锡63%、铅37%）的熔点为183℃，这是有铅锡膏较为理想的熔点。在此温度下，有铅锡膏能展现出良好的焊接性能：熔化特性 183℃的熔点使得有铅锡膏在焊接过程中能够迅速熔化，可在较短时间内达到液态，从而快速实现焊接连接。润湿性能在此熔点下，熔化后的锡膏具有良好的润湿性，能够很好地铺展在焊件表面，与金属表面充分接触，有助于形成良好的焊点。操作便利性相对较低的熔点对焊接设备的要求不高，便于操作，降低了焊接工艺的难度和成本; 阅读（1）标签：

[根栏目]有铅锡膏的熔点与无铅锡膏有何区别详细讲解2025年05月22日 10:30: 国内知名锡膏生产商优特尔给您分析有铅锡膏和无铅锡膏在熔点上存在明显区别，主要体现在以下方面：有铅锡膏的熔点有铅锡膏中最常见的合金成分是锡铅（Sn - Pb），其中共晶成分为锡63%、铅37%，其熔点相对较低，大约在183℃。这种低熔点使得有铅锡膏在焊接过程中能够较容易地熔化，对焊接设备的温度要求相对不高，焊接工艺相对简单，并且能在较低温度下快速润湿焊件表面，形成良好的焊点。无铅锡膏的熔点无铅锡膏的合金成分主要有锡银铜（Sn - Ag - Cu）等体系。其中，常见的Sn -; 阅读（1）标签：

[根栏目]降低锡膏空洞率的办法2025年05月13日 09:23: 降低锡膏空洞率可从以下几方面着手：锡膏选择依据焊接工艺与产品需求，挑选活性佳、助焊性能优以及金属粉末粒度分布合理的锡膏。例如，对于精细间距的焊接，选用粒径较小的锡膏。关注锡膏的保质期和储存条件，严格按照要求储存，使用前确保回温至室温并充分搅拌。印刷工艺优化调整印刷参数，如印刷速度、压力、刮刀角度等。通常，较慢的印刷速度、适中的压力和合适的刮刀角度（如45-60）能提升锡膏印刷的均匀性和准确性。定期清洁钢网，防止锡膏残留和堵塞网孔。同时，检查钢网的开口设计和尺寸，确保与; 阅读（1）标签：

[根栏目]选择锡膏供应商要点2025年05月12日 16:51: 选择锡膏供应商是一项需要综合考虑多方面因素的重要工作，以下是更详细的选择要点：产品质量成分与性能：了解锡膏中锡、银、铜等金属成分的比例，以及助焊剂的配方，确保其符合焊接工艺要求。例如，对于高温焊接，需要选择具有高熔点和良好热稳定性的锡膏。同时，检查锡膏的粘度、触变性、润湿性等性能指标，可通过样品测试来评估其在实际焊接中的表现。质量稳定性：考察供应商的生产过程控制和质量检测手段，如是否采用先进的生产设备和自动化控制系统，以保证每批次锡膏的质量稳定一致。要求供应商提供长期的质; 阅读（2）标签：

[根栏目]焊接工艺对倒装锡膏焊接的影响2018年08月20日 09:48: 锡膏是由高纯度、低氧化型的球形合金焊料与助焊剂（免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂）等微量化学助剂经过严厉的生产流程研发而成。; 阅读（127）标签：

[根栏目]英特尔推新式低温锡膏焊接工艺，助力“我国制作2025”2018年08月14日 09:45: 在全球最大的半导体工业盛会SEMICON China 上，英特尔（W5-5523展位）向工业同伴介绍了其新式低温锡膏（Low Temperature Solder，简称LTS）焊接工艺，这是一种立异性的表面焊接技能，可以有用削减电子产品制作进程中的热量、能耗与碳排放，一起可进一步下降企业出产本钱。; 阅读（342）标签：焊接工艺|低温锡膏|焊接

[根栏目]【干货】教你SMT贴片加工的点数和费用核算办法2018年08月08日 14:53: 现在SMT贴片的产品工艺主要有:无铅焊接工艺,有铅焊接工艺及红胶焊接工艺。而其点数核算办法也是迥然不同，不过许多用户对于SMT贴片的点数和费用如何核算，并不是很了解。今天小编特地为我们共享关于SMT贴片加工的点数和费用核算办法：; 阅读（377）标签：smt贴片|贴片加工|核算方法

[根栏目]前沿：Sn-Bi 系低温锡膏的打破立异,LED焊锡膏2018年08月02日 09:17: 在2017年SEMICON China全球最大半导体工业盛会上，英特尔向业界其新式低温锡膏（Low Temperature Solder，简称LTS）焊接工艺，这是一种立异性的外表焊接技能，可以有用削减电子产品制作过程中的热量、能耗与碳排放，其选用的正是Sn-Bi系合金焊料。; 阅读（207）标签：低温锡膏|锡膏|焊锡膏

[根栏目]让我来告诉你什么才是低温锡膏焊接工艺?详解锡膏焊接工艺2018年07月12日 10:23: 让我来告诉你什么才是低温锡膏焊接工艺?详解锡膏焊接工艺; 阅读（72）标签：干货|无铅锡膏|优特尔公司简介|锡膏

[常见问题]SMT无铅低温锡膏的特性2018年05月15日 14:51: 低温无铅锡膏名正言顺就是无铅锡膏产品型号中，138℃熔点的锡膏叫做低温锡膏，当贴片用的元器件不能承受138℃及以上的温度且必须用到贴片回流工艺时，使用低温锡膏来焊接工艺。以保护不能承受高温回流焊焊接的元件和PCB板，特受LED行业喜爱。其锡粉颗粒度介于25～45um之间，金成份为SnBi（sn42bi58）。低温无铅锡膏的特性：1、工艺流程范围广，可以使用涂覆、印刷及针筒点涂工艺。2、适合较宽的快速印刷和工艺制程，可适用于不同档次的焊接设备的要求。3、先进的保湿技; 阅读（191）标签：锡膏|优特尔锡膏|无铅锡膏|低温锡膏

[行业动态]锡膏颗粒大小对焊接工艺的影响2016年11月23日 14:29: 颗粒大小是锡膏一个重要的性能参数，对锡膏的焊接工艺有着很大的影响。今天优特尔小编就来说说锡膏颗大小对焊接工艺的影响; 阅读（118）标签：锡膏

[行业动态]led铝基板的锡膏焊接工艺2016年09月19日 11:36: Led铝基板是led电子专用的印刷线路板，具有散热快的特点。在使用锡膏进行印刷焊接时，应选用哪种锡膏呢？是否有什么需要注意的事项？今天优特尔小编就来说一说。; 阅读（65）标签：锡膏

[行业动态]锡膏焊接问题名词集锦2016年08月19日 10:50: 在SMT锡膏焊接工艺中，大多厂家面对着不同的SMT工艺不良，比如锡珠、残留、假焊、冷焊、漏焊、虚焊等问题，有些朋友都无法分辨他们之间的区别，因为这些不良问题看起来都差不多，这样就找不准正确的解决办法：下面就为大家解释下这些问题名词的定义：; 阅读（79）标签：锡膏

[行业动态]无铅锡膏的技术要求与焊接工艺2016年06月22日 11:14: 无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。; 阅读（39）标签：无铅锡膏

[行业动态]led锡膏的优缺点及使用方法2016年04月28日 10:31: led锡膏是一种专用于LED行业的锡膏，其成分一般是锡秘合金，回流焊温度一般在170-200℃。当led电子元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用led锡膏进行焊接工艺,可以保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎。 led锡膏如此受欢迎，大家是否都曾深入地了解过它呢？下面我们就来说说。 led锡膏的优点： 1、优良的印刷性，消除印刷过程中; 阅读（102）标签：无铅锡膏|LED锡膏|锡膏

[行业动态]锡膏与助焊剂的作用和区别2016年04月06日 10:08: 如今还有不少人对于焊锡膏、助焊剂这２个概念有混淆，实际上助焊剂是一个统称，锡膏是属于助焊剂中的一个类别,用途是增加焊接时焊料与被焊物体焊接的可靠性，主要作用有浸润效果、去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，; 阅读（492）标签：

[行业动态]低温锡膏的优缺点及使用2016年03月31日 10:22: 什么是低温锡膏？熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。; 阅读（467）标签：焊锡膏|锡膏|有铅锡膏|优特尔

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