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[根栏目]无铅低温锡膏的熔点是多少?
2025年06月14日 17:52
铅低温锡膏的熔点通常在138℃~200℃之间，具体取决于合金成分。相比普通无铅锡膏（如SAC305，熔点217~220℃），低温锡膏能在更低温度下熔化，适用于热敏感元件和特殊工艺需求。 1. 常见低温锡膏类型及熔点 合金成分 熔点范围
特点
适用场景 Sn42Bi58 138℃（共晶）
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[根栏目]锡膏厂家为您讲解焊锡膏有铅和无铅哪个好
2025年06月07日 17:37
锡膏厂家专业解析：有铅焊锡膏 vs 无铅焊锡膏，如何选择？ 在电子制造领域，焊锡膏的选择直接影响产品质量和生产效率。作为专业锡膏厂家，我们从技术角度为您全面分析有铅和无铅焊锡膏的优劣，助您做出明智选择。 一、基本概念对比 有铅焊锡膏： 主要成分：Sn63/Pb37（锡63%/铅37%） 熔点：183℃（共晶温度）
特点
：焊接性能优异，工艺窗口宽 无铅焊锡膏： 常见合金：SAC305
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[常见问题]无铅锡膏厂家讲解什么是高铅锡膏？
2025年06月07日 17:15
高铅锡膏是一种含铅量较高的焊锡膏，主要用于电子制造业中的焊接工艺。以下是其关键
特点
和应用： 主要成分 铅（Pb）含量高：通常铅含量在85%以上，常见比例为Pb85%/Sn15%或Pb90%/Sn10%。 锡（Sn）：作为次要成分，占比约10%~15%。
特点
高熔点
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[根栏目]有铅焊锡膏和无铅焊锡膏区别与应用详细解读
2025年05月22日 14:05
有铅焊锡膏和无铅焊锡膏在成分、性能、应用场景、环保性等方面存在区别，具体如下：成分 有铅焊锡膏：主要成分是锡、铅和助焊剂，其中铅的含量通常在37%左右，锡的含量约为63%。这种比例的锡铅合金具有良好的焊接性能。 无铅焊锡膏：一般以锡为主要成分，还添加了银、铜、铋等其他金属元素来改善焊接性能。常见的无铅焊锡膏成分有锡银铜（SAC）合金，如SAC305，含锡96.5%、银3%、铜0.5%。性能
特点
有铅焊锡膏：熔点较低，大约在183℃左右，流动性好，润湿性佳，能够在较低的温度下实
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[根栏目]有铅含银锡膏与不含银锡膏的区别详细分解
2025年05月22日 09:34
国内知名锡膏生产商优特尔给您分析有铅含银锡膏与不含银有铅锡膏在成分、性能、应用场景及成本等方面存在区别，具体如下：成分 有铅含银锡膏：主要成分是锡、铅和银，通常银的含量在0.3% - 4%左右，还包含助焊剂等添加剂。 不含银有铅锡膏：主要成分是锡和铅，不含有银元素，助焊剂成分与含银锡膏可能略有不同。性能
特点
熔点：有铅含银锡膏的熔点一般在217℃ - 227℃之间。不含银有铅锡膏的熔点通常在183℃左右，相对较低。 润湿性：含银锡膏中银的存在有助于提高锡膏的润湿性，使其在焊接
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[根栏目]锡膏颗粒大小分类及其应用
2025年05月17日 15:32
以下是更详细的锡膏颗粒大小分类介绍：200目 粒径范围：74 - 105μm。
特点
及应用：颗粒较大，能承受较高的剪切力，印刷时不易破碎。适合用于厚膜电路、大型功率器件焊接，可在较低的印刷压力下完成印刷，且能快速铺展形成较大焊点。325目 粒径范围：44 - 74μm。
特点
及应用：是最常见的颗粒度之一，综合性能良好。在印刷过程中能较好地通过中等精度的钢网，适用于普通密度的电路板焊接，可满足多数电子元件的焊接需求，如一般的插件元件和常见的表面贴装元件。400目 粒径范围：38
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[根栏目]锡膏厂家详解波峰焊锡膏
2025年05月15日 11:41
波峰焊锡膏是一种在电子制造中用于波峰焊工艺的焊接材料，以下是其详细介绍：成分 合金粉末：常见的有锡铅合金粉末和无铅合金粉末。无铅合金粉末如锡银铜（SAC）合金，SAC305（96.5%Sn - 3.0%Ag - 0.5%Cu）是常用的一种，具有良好的焊接性能和可靠性。 助焊剂：包含活性剂、成膜剂、溶剂等。活性剂能去除焊件表面的氧化物，促进焊料的润湿；成膜剂在焊接过程中形成保护膜，防止焊件再次氧化；溶剂用于溶解其他成分，调整锡膏的粘度和干燥特性。
特点
良好的流动性：在波峰焊的高
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[根栏目]光伏组件锡膏深度解析
2025年05月14日 15:03
光伏组件锡膏是用于光伏电池片与焊带、汇流带之间焊接的关键材料，对光伏组件的发电效率、可靠性及使用寿命有着重要影响。以下从多个维度详细介绍：一、性能
特点
高耐候性：光伏组件长期暴露在户外，需经受紫外线照射、高低温循环、雨雪侵蚀等环境考验。锡膏焊接后的焊点必须具备优异的耐候性，防止因老化、腐蚀导致焊接失效，确保组件25年甚至更长时间的使用寿命。 良好的导电性：为降低光伏组件的内部电阻，减少功率损耗，锡膏形成的焊点要具有出色的导电性，保证电流高效传输，提高组件的发电效率。 高温稳定
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[根栏目]汽车电子锡膏深度分析
2025年05月14日 14:25
汽车电子锡膏是用于汽车电子元件焊接的重要材料，以下是其详细介绍：
特点
高可靠性：汽车在各种复杂环境下行驶，要求电子设备稳定可靠。汽车电子锡膏焊接的焊点需能承受高温、振动、潮湿等恶劣条件，以确保汽车电子系统长期稳定运行。 高精度：汽车电子元件日益小型化、集成化，如芯片封装、电路板组装等，需要锡膏能实现高精度的印刷和焊接，以满足微小间距、精细线路的焊接要求。 良好的导电性和导热性：汽车电子设备对信号传输和散热有较高要求，锡膏形成的焊点要具有优良的导电性和导热性，保证电子元件正常工
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[根栏目]SAC305无铅锡膏详解
2025年05月10日 13:44
SAC305锡膏是一种无铅焊料，在电子制造领域应用广泛。以下是其相关介绍：成分SAC305中的“SAC”代表锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）三种金属元素，“305”表示金属成分含量，其中锡占96.5%，银占3%，铜占0.5%。
特点
良好的润湿性：助焊膏体系专为无铅焊料研制，活性适中，能在焊接时表现出适当的润湿性，可在不同部位形成良好的焊点。 稳定性强：具有优异的稳定性，能在高温高湿环境下长时间连续或间段使用，保持良好性能。 印
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[根栏目]锡膏厂家为您详解低温锡膏成分
2025年05月10日 10:20
低温锡膏是一种在电子制造中用于焊接电子元件的材料，以下是其相关介绍：成分 主要由锡合金粉末和助焊剂组成。常见的低温锡合金成分有锡铋（Sn - Bi）合金等，其熔点通常在138℃左右，远低于传统锡铅合金焊料的熔点。
特点
低温焊接：能在较低温度下完成焊接，可避免高温对电子元件和PCB板造成的热损伤，尤其适用于对温度敏感的元件，如塑料封装的元件、某些液晶显示器件等。 良好的润湿性：在低温下也能较好地润湿焊接表面，确保焊点质量，形成良好的电气连接和机械强度。 环保：一般符合RoHS等
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[根栏目]深圳SMT锡膏供应商为您详解锡膏
2025年05月10日 08:54
焊锡膏是一种用于焊接的辅助材料，在电子焊接等领域应用广泛，以下是其相关介绍：成分 合金粉末：主要成分，通常由锡、铅、银、铜等金属按不同比例组成，决定了焊锡膏的基本性能，如熔点、机械强度等。 助焊剂：包含松香、活性剂、成膜剂等。助焊剂能去除焊件表面的氧化物，降低焊料的表面张力，提高焊料的流动性和润湿性，使焊接更加顺畅。 添加剂：包括触变剂、抗氧化剂等。触变剂可使焊锡膏在印刷时具有良好的流动性，印刷后保持形状；抗氧化剂能防止焊锡膏在储存和使用过程中氧化。
特点
良好的润湿性：能在焊
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[根栏目]焊锡膏的主要
特点
2025年05月09日 08:44
焊锡膏是伴随着SMT表面贴装技术应运而生的一种新型焊接材料。表面贴装技术是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元
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[优特尔动态]优特尔无铅锡膏基本
特点
以及现象
2018年05月14日 16:46
我们知道锡/银/铜是无铅锡膏的主要成分，原来铅的成分已被银和铜代替。在锡/银/铜的系统中，决定应用温度、固化机制和机械性能的重要因素，是取决于锡与次要元素（银和铜）之间的冶金反应。根据二元相位图来看，在这3个元素之间有3种可能的2元共晶反应。银和锡之间的一种反应在221摄氏度形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位（Agg3Sn）。银和铜反应在779摄氏度形成富银α相和富铜α相的共晶合金，铜与锡反应在227摄氏度形成锡基质相位的共晶结构与η金属间的化合相位（Cu6Sn5
阅读（16）
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锡膏
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无铅锡膏
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特点
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现象
[行业动态]锡膏加热时的温度变化分析
2016年12月22日 11:02
锡膏在焊接加热的过程中的变化
特点
是怎么样的呢？
阅读（345）
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锡膏
[优特尔动态]优特尔无洗无铅锡膏0307的
特点
与优势
2016年10月14日 10:38
优特尔无洗无铅锡膏0307的
特点
与优势 优特尔免洗无铅锡膏0307是专为精细间距印刷、贴放和回流应用而研发出来的，可以空气或氮气环境中使用，且都能实现高可靠性的焊点，宽广的工艺窗口确保了其在OSP、浸银、浸锡、ENIG和无铅HASL表面处理条件下的优秀焊接性能。 优特尔无铅免洗锡膏0307主要有以下几个特性与优点： 1.优秀的金属化孔焊接性能：在印刷、插料、PTH回流的插脚转换等应用时可实现优秀的焊膏通孔焊接性。 2.模板寿命长：无需添加新的焊膏，印刷超过6小时后仍能保持
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无铅锡膏
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优特尔
[行业动态]led铝基板的锡膏焊接工艺
2016年09月19日 11:36
Led铝基板是led电子专用的印刷线路板，具有散热快的
特点
。在使用锡膏进行印刷焊接时，应选用哪种锡膏呢？是否有什么需要注意的事项？今天优特尔小编就来说一说。
阅读（65）
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锡膏
[行业动态]有铅锡膏的
特点
与使用方法
2016年08月23日 11:47
有铅锡膏是一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷性；残留物少，导电性佳；另外，免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
阅读（62）
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有铅锡膏
[行业动态]针筒锡膏的
特点
与优势
2016年08月15日 11:02
针筒锡膏的
特点
与优势 针筒锡膏，包括无铅针筒锡膏、低温针筒锡膏、有铅针筒锡膏等系列。特别调配针筒流动性、挤压特性的助焊剂配方，采用先进的灌装技术，不会残留气泡在针筒锡膏内部，为点胶操作工艺的客户带来福音，解决半导体芯片及汽车电子相关行业的点焊难题。 针筒锡膏产品
特点
： 环保：符合RoHS Directive 2002/95/EC. 无卤：依据EN14582测试，卤素未检出，实现彻底无卤。 卓越的点涂性能：膏体细腻，点涂均匀，出锡流畅，不断锡，对细至0.15mm的
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锡膏
[行业动态]常用无铅锡膏种类与
特点
2016年07月23日 11:39
0307无铅锡膏：合金成分为Sn99Ag0.3Cu0.7，熔点为227℃，焊面表面光滑，亮度较好，可焊性好，焊接牢固；
阅读（152）
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