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: 免洗有铅低温锡膏Sn43Pd43Bi14

品牌：优特尔
型号：U-TEL-360A
粘度：180±20pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn43Pd43Bi14
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：163℃
规格：500g
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: Sn42Bi58无铅低温锡膏800A

品牌：优特尔
型号：U-TEL-528A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn42Bi58
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：138℃
规格：500g
更多 +

[根栏目]无铅低温锡膏的熔点是多少?2025年06月14日 17:52: 铅低温锡膏的熔点通常在138℃~200℃之间，具体取决于合金成分。相比普通无铅锡膏（如SAC305，熔点217~220℃），低温锡膏能在更低温度下熔化，适用于热敏感元件和特殊工艺需求。 1. 常见低温锡膏类型及熔点合金成分熔点范围特点适用场景 Sn42Bi58 138℃（共晶）; 阅读（0）标签：

[根栏目]高温无铅锡膏和低温锡膏的区别分解2025年05月20日 14:58: 国内知名锡膏生产商优特尔给您分析以下是高温无铅锡膏和低温锡膏更详细的区别介绍：成分高温无铅锡膏：以锡为基础，添加银、铜等元素形成多元合金体系。如典型的SAC305合金，含锡（Sn）约96.5%、银（Ag）3%、铜（Cu）0.5%。银能提高焊点的强度、硬度和导电性，铜可增强焊点的耐热性和机械性能。低温锡膏：主要成分是锡铋合金，如Sn - 58Bi合金，含铋（Bi）58%、锡（Sn）42%。铋的原子半径较大，加入后会破坏锡的晶格结构，降低合金熔点。部分低温锡膏还添加铟（In）; 阅读（2）标签：

[根栏目]低温锡膏Sn-Bi成分2025年05月12日 10:44: Sn - Bi成分的低温锡膏除了主要的锡和铋元素外，还可能包含一些其他的添加剂，以改善其性能。以下是更详细的介绍：主要成分及作用锡（Sn）：是锡膏的基础成分，具有良好的导电性和导热性，能在焊接过程中形成可靠的电气连接和机械连接。铋（Bi）：与锡形成合金，可显著降低合金的熔点，使锡膏能够在较低温度下进行焊接，适用于对温度敏感的电子元件。添加剂及作用助焊剂：去除焊件表面的氧化物，降低焊料的表面张力，提高焊料的润湿性和扩展性，使焊料能够更好地在焊件表面铺展，形成良好的焊点。; 阅读（2）标签：

[根栏目]锡膏厂家为您详解低温锡膏成分2025年05月10日 10:20: 低温锡膏是一种在电子制造中用于焊接电子元件的材料，以下是其相关介绍：成分主要由锡合金粉末和助焊剂组成。常见的低温锡合金成分有锡铋（Sn - Bi）合金等，其熔点通常在138℃左右，远低于传统锡铅合金焊料的熔点。特点低温焊接：能在较低温度下完成焊接，可避免高温对电子元件和PCB板造成的热损伤，尤其适用于对温度敏感的元件，如塑料封装的元件、某些液晶显示器件等。良好的润湿性：在低温下也能较好地润湿焊接表面，确保焊点质量，形成良好的电气连接和机械强度。环保：一般符合RoHS等; 阅读（1）标签：

[根栏目]无铅锡膏的主要成分有哪些2025年04月24日 16:30: 一、锡膏的基本组成锡膏是一种在电子制造中广泛使用的材料，主要由合金焊料粉末和助焊剂混合而成。这两种成分在锡膏中各自扮演着重要角色。 1. 合金焊料粉末合金焊料粉末是锡膏的主要成分之一，常用的合金焊料粉末包括锡、银铜、锡银铋、锡铜、锡铋、锡铅、锡铅银等。这些合金的比例不同，会导致熔化温度的差异，因此锡膏可根据熔点温度的高低分为高温锡膏、中温锡膏和低温锡膏。合金焊料粉末的形状、粒度和表面氧化程度等因素对锡膏的性能有着重要影响。 2. 助焊剂助焊剂是锡膏中另一个关键组; 阅读（4）标签：

[根栏目]无铅技术突破、智能生产升级与全球供应链新趋势2025年04月15日 16:25: 一、技术前沿：无铅锡膏性能再突破1. 新型合金配方发布 2025年4月，日本Senju Metal推出Sn-Ag-Cu-Ge（锗掺杂）无铅锡膏，通过添加微量锗元素，焊接强度提升20%，且抗氧化性能优于传统SAC305合金，目标应用于高可靠性汽车电子领域。2. 低温焊接方案扩展中国厂商唯特偶发布138℃超低温锡膏（Bi-Sn-In系），适配柔性电子及医疗设备生产，热应力降低30%，已通过华为、苹果供应链测试。二、政策与市场：全球环保法规收紧欧盟新规：2025年7月起，RoHS; 阅读（7）标签：

[根栏目]英特尔推新式低温锡膏焊接工艺，助力“我国制作2025”2018年08月14日 09:45: 在全球最大的半导体工业盛会SEMICON China 上，英特尔（W5-5523展位）向工业同伴介绍了其新式低温锡膏（Low Temperature Solder，简称LTS）焊接工艺，这是一种立异性的表面焊接技能，可以有用削减电子产品制作进程中的热量、能耗与碳排放，一起可进一步下降企业出产本钱。; 阅读（342）标签：焊接工艺|低温锡膏|焊接

[根栏目]前沿：Sn-Bi 系低温锡膏的打破立异,LED焊锡膏2018年08月02日 09:17: 在2017年SEMICON China全球最大半导体工业盛会上，英特尔向业界其新式低温锡膏（Low Temperature Solder，简称LTS）焊接工艺，这是一种立异性的外表焊接技能，可以有用削减电子产品制作过程中的热量、能耗与碳排放，其选用的正是Sn-Bi系合金焊料。; 阅读（207）标签：低温锡膏|锡膏|焊锡膏

[根栏目]知识 | 回流焊：高温锡膏 VS 低温锡膏2018年08月01日 10:42: 锡膏的分类有很多，如、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，这么多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，今天小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏六大区别。; 阅读（244）标签：回流焊|高温锡膏|低温锡膏

[根栏目]干货共享|为您翻开SMT锡膏印刷的源头活水---焊盘规划、钢网开口技巧2018年07月30日 09:53: 同Pitch的BGA该有怎样不同的钢网开口？相同Pitch的QFP和QFN的开口宽度是否该相同？锡膏印刷是SMT工艺的皇冠，而钢网开口规划则是那皇冠上的珍珠，没有一个合理的钢网开口，印刷工艺才干将无从谈起。问渠哪得清多么，为有源头活水来。以下内容为您翻开锡膏印刷的源头活水---焊盘规划、钢网开口秘笈.; 阅读（110）标签：干货|高温锡膏|低温锡膏|锡膏|优特尔|优特尔技术公司|无铅锡膏

[根栏目]锡膏的种类，SMT贴片加工锡膏有哪些类型?2018年07月30日 09:29: 锡膏的种类，SMT贴片加工锡膏有哪些类型?; 阅读（109）标签：干货|锡膏|高温锡膏|无卤素锡膏|高温锡膏|低温锡膏|锡膏

[根栏目]详解无铅锡膏回流焊：高温锡膏与低温锡膏的六大差异2018年07月25日 09:21: 详解回流焊：高温锡膏与低温锡膏的六大差异; 阅读（376）标签：高温锡膏|低温锡膏|锡膏

[根栏目]让我来告诉你什么才是低温锡膏焊接工艺?详解锡膏焊接工艺2018年07月12日 10:23: 让我来告诉你什么才是低温锡膏焊接工艺?详解锡膏焊接工艺; 阅读（72）标签：干货|无铅锡膏|优特尔公司简介|锡膏

[常见问题]SMT无铅低温锡膏的特性2018年05月15日 14:51: 低温无铅锡膏名正言顺就是无铅锡膏产品型号中，138℃熔点的锡膏叫做低温锡膏，当贴片用的元器件不能承受138℃及以上的温度且必须用到贴片回流工艺时，使用低温锡膏来焊接工艺。以保护不能承受高温回流焊焊接的元件和PCB板，特受LED行业喜爱。其锡粉颗粒度介于25～45um之间，金成份为SnBi（sn42bi58）。低温无铅锡膏的特性：1、工艺流程范围广，可以使用涂覆、印刷及针筒点涂工艺。2、适合较宽的快速印刷和工艺制程，可适用于不同档次的焊接设备的要求。3、先进的保湿技; 阅读（191）标签：锡膏|优特尔锡膏|无铅锡膏|低温锡膏

[常见问题]Led贴片使用低温锡膏掉件怎么办？2016年09月01日 11:20: 在进行led贴片焊接时，客户要求环保的情况下，我们一般会选择低温的无铅锡膏，但问题也随之而来，低温锡膏焊接时容易掉件，该怎么办呢？; 阅读（189）标签：低温锡膏

[行业动态]无铅低温锡膏的焊接特点与要求2016年07月21日 09:53: 无铅低温锡膏通常是在led行业中使用，为什么无铅低温锡膏这么受led行业欢迎呢？这主要与其自身特点及良好的焊接性能分不开。; 阅读（119）标签：无铅低温锡膏

[行业动态]高温锡膏与低温锡膏的六大区别2016年04月08日 11:24: 锡膏的分类有很多，如无铅锡膏、有铅锡膏、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，这么多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，今天优特尔小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏六大区别。; 阅读（138）标签：

[行业动态]低温锡膏的优缺点及使用2016年03月31日 10:22: 什么是低温锡膏？熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。; 阅读（467）标签：焊锡膏|锡膏|有铅锡膏|优特尔

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