锡膏生产工流程分解

国内知名锡膏生产商优特尔给您分析以下是更详细的锡膏生产工艺流程：

原材料准备

• 金属粉末筛选：选取符合粒度分布要求的锡、银、铜等金属粉末，一般通过不同目数的筛网进行筛选，去除过大或过小的颗粒。同时，采用扫描电子显微镜等设备检测粉末的形状，确保其为规则的球形或近球形，以保证锡膏的流动性和印刷性能。此外，使用光谱分析仪等仪器对金属粉末的纯度进行精确检测，要求纯度达到99.9%以上，以避免杂质影响焊接质量。

• 助焊剂配制：按照特定配方将活性剂、树脂、溶剂等原料进行混合。首先，在反应釜中加入适量的溶剂，如丙二醇甲醚等，然后在搅拌状态下逐渐加入树脂，如松香树脂等，加热至一定温度（通常为60 - 80℃）使其充分溶解。接着，加入活性剂，如有机酸活性剂等，继续搅拌均匀，最后添加一些添加剂，如抗氧化剂、触变剂等，以调整助焊剂的性能。

混合搅拌

• 预混：将准备好的金属粉末和助焊剂按预定比例加入到搅拌容器中，先以50 - 100转/分钟的低速搅拌5 - 10分钟，使金属粉末初步分散在助焊剂中，形成初步的混合物。

• 高速搅拌：逐渐将搅拌速度提高到300 - 500转/分钟，搅拌30 - 60分钟。在此过程中，通过温度控制系统将搅拌温度控制在25 - 35℃，防止因搅拌产生的热量导致助焊剂中的成分挥发或金属粉末氧化。同时，采用真空搅拌设备，在搅拌过程中抽取容器内的空气，形成一定的真空度（一般为 - 0.05 - - 0.1MPa），以进一步减少金属粉末与氧气的接触，防止氧化。

研磨

• 初磨：将混合好的物料送入三辊研磨机进行初次研磨。调整辊筒之间的间隙为0.1 - 0.3mm，转速为10 - 20转/分钟，使物料在辊筒之间受到挤压和剪切力，初步细化金属粉末和均匀混合物料。

• 精磨：经过初磨后的物料再进行精磨，将辊筒间隙调整到0.05 - 0.1mm，转速提高到20 - 30转/分钟，进一步细化金属粉末，使粒度分布更加均匀，同时提高物料的细腻度和均匀性。研磨过程中，定期取样检测物料的粒度分布和均匀性，确保达到产品质量要求。

检测

• 外观检查：在明亮的灯光下，将锡膏涂覆在载玻片上，用肉眼观察其颜色是否均匀一致，有无明显的色差、杂质、结块或气泡等缺陷。同时，用放大镜观察锡膏的表面微观结构，检查金属粉末的分散情况和助焊剂的均匀性。

• 粘度测试：使用旋转粘度计，将锡膏样品装入粘度计的测量杯中，选择合适的转子和转速（一般为2 - 20转/分钟），测量锡膏在不同剪切速率下的粘度值。根据产品规格要求，判断锡膏的粘度是否在合格范围内。例如，对于印刷用锡膏，粘度通常要求在100 - 300Pa·s之间。

• 金属含量检测：采用电感耦合等离子体质谱仪（ICP - MS）或原子吸收光谱仪（AAS）等仪器，对锡膏中的锡、银、铜等金属元素进行精确分析。称取一定量的锡膏样品，经过消解等前处理后，放入仪器中进行检测，得出各金属元素的含量，确保其与配方设计的含量偏差在±0.5%以内。

包装

• 容器清洗：将锡膏瓶或锡膏罐用专用的清洗剂进行清洗，去除表面的油污、灰尘等杂质，然后用去离子水冲洗干净，再放入烘箱中烘干，温度设定为80 - 100℃，烘干时间为1 - 2小时，确保容器内部干燥、清洁。

• 灌装：使用自动灌装机将检测合格的锡膏定量灌装到包装容器中。灌装机的灌装精度要控制在±0.5g以内，以保证每瓶锡膏的重量符合规定要求。灌装过程中，要注意防止锡膏滴落在容器外部，保持包装的整洁。

• 密封：灌装完成后，立即对包装容器进行密封。对于锡膏瓶，通常采用旋盖密封，并在盖子内加入密封垫片，确保密封效果良好。对于锡膏罐，可采用压盖密封或旋盖密封，并在罐口处涂抹密封胶，以增强密封性，防止锡膏在储存和运输过程中与空气接触而氧化。

入库存储

• 环境控制：将包装好的锡膏存放在专门的仓库中，仓库的温度控制在5 - 25℃，湿度控制在40% - 60%。通过安装空调系统和除湿设备来维持仓库内的温湿度稳定。同时，仓库要保持通风良好，避免有害气体和灰尘进入。

• 存储方式：锡膏应按照不同的规格、型号和批次进行分类存放，便于管理和追溯。在货架上存放时，要注意避免锡膏受到挤压和碰撞，防止包装损坏。对于长期存储的锡膏，应定期进行检查，观察其外观、粘度等性能是否发生变化，如有异常及时处理。