锡膏厂家为您解析免清洗锡膏

免清洗锡膏是一种在焊接后无需进行清洗的锡膏。以下是关于它的介绍：

成分

通常由锡粉和助焊剂组成。锡粉一般为锡合金粉末，如常见的Sn96.5Ag3.0Cu0.5等无铅合金粉末，也有63Sn/37Pb等有铅合金粉末。助焊剂包含表面活性剂、改性松香、磷酸氢二钠、聚酰亚胺树脂粉末、二乙醇胺、醋酸丁酯、有机过氧化物、溶剂等成分。

优点

• 环保节能：减少了清洗环节中清洗溶剂的使用及其带来的环境污染，同时也节省了清洗设备的能源消耗。

• 降低成本：无需配备清洗设备和购买清洗剂，也减少了因清洗导致的人工成本以及产品损伤风险，降低了综合生产成本。

• 工艺简化：省略清洗步骤，缩短了生产流程，提高了生产效率，尤其适用于高密度、微型化元器件组装，解决了清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题。

• 性能良好：具有优良的连续印刷性能、可焊性，能有效降低无铅焊料自由能和表面张力，提高熔融无铅焊料的流动性，焊点饱满、光亮，透锡性强，焊接不良率低，尤其是空洞率极低。

缺点

• 可靠性隐患：尽管大部分免清洗锡膏焊接后能达到相关标准，但仍可能有少量助焊剂成分残留，长时间可能导致线路老化、被腐蚀等问题。

• 外观影响：残留物可能会影响产品外观，尤其是对外观要求较高的产品。不过有些免清洗锡膏的残留物是无色透明的，对外观影响较小。

• 适用范围限制：对于一些对可靠性要求极高、使用环境极为苛刻的电子产品，可能不太适合使用免清洗锡膏，而需要进行严格的清洗以确保产品质量。