柔性电路锡膏应用与成分解读

柔性电路锡膏是一种用于柔性电路板（FPC）焊接的特殊材料，以下是关于它的详细介绍：

组成

• 合金粉末：是锡膏的主要成分，通常由锡（Sn）、铅（Pb）、银（Ag）、铜（Cu）等金属组成。在柔性电路中，常用的合金成分有锡银铜（SAC）等，具有良好的焊接性能和机械性能。

• 助焊剂：帮助去除焊接表面的氧化物，降低焊料的表面张力，提高焊料的流动性和润湿性，使焊接更加牢固。

• 添加剂：包括增稠剂、触变剂、活性剂等。增稠剂和触变剂可使锡膏具有适当的粘度和触变性，便于印刷和保持形状；活性剂能增强助焊剂的活性，提高焊接效果。

特性

• 良好的柔韧性：能适应柔性电路板在弯折、扭曲等情况下的变形，确保焊接点在动态环境下的可靠性。

• 高润湿性：能在柔性电路的各种表面材质上快速铺展，形成良好的焊接连接。

• 精确的印刷性：具有适合印刷的粘度和触变性，可通过精密的印刷设备准确地将锡膏印刷到柔性电路板的焊盘上，满足精细间距焊接的要求。

• 低残留：焊接后残留的助焊剂等物质较少，且残留物质具有良好的稳定性，不会对柔性电路板的性能和可靠性产生不良影响。

应用

• 消费电子：如手机、平板电脑、耳机等产品中的柔性电路板连接，实现芯片、电阻、电容等电子元件与柔性电路板的焊接。

• 汽车电子：用于汽车内部的各种传感器、显示屏、控制模块等柔性电路的焊接，需满足汽车行业对可靠性和稳定性的严格要求。

• 医疗设备：在医疗设备的柔性电路板焊接中应用广泛，如心脏起搏器、血糖仪、超声诊断设备等，要求锡膏具有高可靠性和良好的生物兼容性。

使用注意事项

• 储存条件：一般需在低温、干燥的环境下储存，通常温度在0 - 10℃左右，以保持锡膏的性能稳定。

• 回温与搅拌：使用前需将锡膏从冰箱中取出，在室温下回温2 - 4小时左右，然后进行适当搅拌，使锡膏的成分均匀。

• 印刷与焊接参数：要根据柔性电路板的材质、焊盘设计以及焊接设备等因素，合理调整印刷速度、压力、刮刀角度等印刷参数，以及焊接温度、时间等焊接参数，以确保焊接质量。