如何设置锡膏回流焊温度曲线

设置锡膏回流焊温度曲线需要考虑多方面因素，以下是具体步骤：

前期准备

• 了解锡膏特性：查看锡膏技术规格说明书，明确其合金成分、熔点、助焊剂特性等，如SAC305锡膏熔点约217 - 220℃。

• 考虑电路板和元器件：了解电路板材质、厚度，以及元器件的类型、耐热性等。如陶瓷电容等对温度较为敏感，而功率器件等散热较快，可能需要不同的温度设置。

初步设定

• 预热区：设置初始升温速率为1 - 3℃/秒，将温度从室温提升到100 - 150℃，预热时间可设为90 - 180秒。

• 保温区：温度设定在150 - 180℃，持续60 - 120秒，以活化助焊剂。

• 回流区：使温度快速上升至锡膏熔点以上，峰值温度一般设为220 - 240℃，回流时间控制在30 - 90秒。

• 冷却区：以3 - 10℃/秒的速率将电路板冷却至室温。

测试与调整

• 使用温度测试仪：将热电偶固定在电路板上的关键位置，如不同类型元器件的引脚、大尺寸元件附近等，随电路板过回流焊，记录实际温度曲线。

• 对比与调整：将实际曲线与设定曲线对比，若预热阶段升温过快，可降低加热功率或延长预热时间；若回流峰值温度过高，可降低最高温度设定值或缩短回流时间。反复测试调整，直到温度曲线符合要求，且焊接质量良好，无虚焊、短路、锡珠等缺陷。

最终确定与监控

• 确定温度曲线：经多次验证，确定满足焊接质量要求的温度曲线参数，形成标准作业指导书。

• 日常监控：生产过程中，定期用温度测试仪检测温度曲线，确保设备稳定运行，温度曲线保持在规定范围内。同时，观察焊接质量，及时发现并解决因设备老化、锡膏批次差异等引起的问题。