国内知名锡膏生产商优特尔给您分析焊膏与助焊膏的区别

以下是焊膏与助焊膏更详细的区别解析：

成分

• 焊膏：合金粉末是核心成分，通常占比60% - 90%左右，常见的有Sn - Ag - Cu、Sn - Cu等合金体系，不同的合金配比会赋予焊点不同的性能。助焊剂中的活性剂一般为卤化物、有机酸等，能有效去除金属表面氧化物。此外，还含有松香或合成树脂作为成膜剂，在焊接后形成保护膜，防止焊点氧化。触变剂则用于调节焊膏的粘度和触变性，使其在印刷时能顺利通过模板开孔，印刷后又能保持形状。

• 助焊膏：以助焊剂成分为主，一般不含或仅含少量（通常低于5%）的金属粉末。助焊剂中的松香或树脂是主要成分之一，提供保护和助焊作用。活性剂的含量相对较高，常见的有盐酸、氢氟酸等无机酸以及柠檬酸、苹果酸等有机酸，以增强去除氧化物的能力。还添加有表面活性剂，降低表面张力，提高润湿性。部分助焊膏会添加一些缓蚀剂，减少对焊件的腐蚀。

作用

• 焊膏：在焊接过程中，合金粉末在加热到熔点以上时熔化，形成连接电子元器件和电路板的焊点，实现电气连接和机械固定。助焊剂部分先于合金粉末发挥作用，去除焊件表面的氧化膜，使合金粉末能够更好地与焊件表面接触并润湿，促进合金与焊件之间形成良好的冶金结合，确保焊点的质量和可靠性。

• 助焊膏：主要是为焊接创造良好的条件。它能够快速有效地去除焊件表面的氧化物和杂质，降低焊料和焊件表面的表面张力，让焊料更容易在焊件表面铺展和附着，提高焊接的成功率和质量。同时，助焊膏在焊接过程中还能起到隔离空气的作用，减少焊件和焊料在加热过程中的氧化。

应用场景

• 焊膏：在电子制造行业的表面贴装技术（SMT）中是关键材料，通过高精度的钢网印刷设备，将焊膏精确地印刷到电路板的焊盘上，然后贴装电子元器件，经过回流焊工艺完成焊接。在通孔插装技术（THT）中，也可用于预先涂覆在引脚或焊盘上，方便后续的波峰焊或手工焊接操作。适用于大规模生产和自动化程度较高的生产线，对焊接精度和一致性要求较高。

• 助焊膏：在手工焊接中应用广泛，特别是在焊接一些较难焊接的材料，如不锈钢、铝等，或者焊接表面有较厚氧化层的焊件时，助焊膏能显著提高焊接效果。在一些小型电子设备维修、电路板局部焊接以及特殊材料的焊接中，助焊膏也能发挥重要作用。此外，在波峰焊工艺中，助焊膏可通过喷涂设备均匀地涂覆在电路板表面，提高焊接质量。

外观与形态

• 焊膏：通常为灰色或银灰色的膏状物，因合金粉末的存在，其颜色会随合金成分和含量的不同而略有差异。质地较为浓稠，具有一定的粘性和触变性，在常温下能保持一定的形状，不易流淌。这是为了保证在印刷过程中能够准确地填充模板开孔，并且在印刷后至焊接前的时间段内，不会因重力或外力作用而变形。

• 助焊膏：一般为淡黄色或无色透明的膏状物质，颜色相对较浅。质地比焊膏更稀，粘性较小，具有较好的流动性和扩展性。这样的特性使其能够方便地涂抹在焊件表面，迅速覆盖需要焊接的部位，更好地发挥助焊作用。

焊接后的残留物

• 焊膏：焊接后会有一定的残留物，主要是助焊剂中的树脂、活性剂等成分形成的保护膜以及未完全反应的助焊剂成分。这些残留物如果不进行清洗，可能会影响电路板的外观和电气性能，尤其是在高湿度或高温环境下，可能会引起漏电、腐蚀等问题。不过，现在也有一些免清洗焊膏，其残留物具有良好的绝缘性和稳定性，在一些要求不高的场合可以不进行清洗。

• 助焊膏：焊接后的残留物主要是助焊剂成分，其残留物的性质和影响与焊膏类似。但由于助焊膏中通常不含合金粉末，所以残留物的成分相对简单。如果使用的是活性较强的助焊膏，残留物可能会对焊件表面有一定的腐蚀性，需要及时进行清洗，以防止对电子设备造成损害。