国内知名锡膏生产商优特尔给您分析锡膏塌陷性测试方法及其详细解读

测试环境要求

• 温度：测试环境温度应保持在23±2℃。温度过高会使锡膏中的溶剂挥发过快，导致锡膏变干，影响其流动性和塌陷性；温度过低则会使锡膏变硬，同样影响测试结果。

• 湿度：相对湿度需控制在45% - 55%。湿度太大，锡膏容易吸收空气中的水分，使助焊剂性能改变，影响塌陷性；湿度太小，锡膏中的水分挥发快，会使锡膏的黏性发生变化。

材料和设备的选择与准备

• 锡膏：选取具有代表性的不同品牌、型号的锡膏进行测试，且锡膏应在保质期内，并按照规定的储存条件保存。

• 基板：选用表面平整度高、无氧化、无油污的印制电路板，其表面处理方式应与实际生产中使用的基板一致，如喷锡、沉金等。

• 钢网：根据测试需求选择合适的钢网厚度和开孔尺寸。一般来说，钢网厚度在0.1 - 0.2mm之间，开孔形状有方形、圆形、矩形等，开孔尺寸应能模拟实际生产中的焊盘大小和形状。

• 印刷机：选择精度高、稳定性好的印刷机。在测试前，需对印刷机进行校准和调试，确保刮刀的压力、速度、角度等参数能够准确控制和重复。

测试步骤详解

• 印刷参数设置：根据锡膏的特性和钢网的参数，设置印刷机的刮刀速度、压力和脱模速度等参数。刮刀速度一般在30 - 60mm/s之间，压力在3 - 5kg/cm²，脱模速度为1 - 3mm/s。这些参数会影响锡膏的转移率和印刷后的形状。

• 印刷锡膏：将基板固定在印刷机的工作台上，通过印刷机使锡膏通过钢网印刷到基板上。印刷时要确保锡膏在钢网上均匀分布，刮刀能够将锡膏充分填充到钢网的开孔中。

• 静置观察：印刷完成后，将基板放置在测试环境中静置。在静置过程中，每隔一定时间（如15分钟）观察一次锡膏的状态，记录锡膏开始出现塌陷的时间和塌陷的程度。

• 加热处理：将静置后的基板放入烘箱中，按照模拟回流焊接的温度曲线进行加热。通常分为预热、升温、保温和冷却阶段。预热阶段温度以较慢的速度上升到100 - 120℃，保温1 - 2分钟；然后升温到150 - 180℃，保温1 - 3分钟；最后自然冷却至室温。

• 测量与分析：使用电子显微镜或高分辨率相机拍摄加热前后锡膏图形的照片，利用图像分析软件测量锡膏图形的高度、宽度、面积等参数。通过对比加热前后的参数，计算塌陷率，并分析锡膏的塌陷趋势和特点。

结果评估与判定

• 塌陷率计算：塌陷率的计算方法可以根据不同的测量参数进行选择。例如，若以高度变化计算，塌陷率 =（加热前锡膏高度 - 加热后锡膏高度）/加热前锡膏高度×100%；若以面积变化计算，塌陷率 =（加热前锡膏面积 - 加热后锡膏面积）/加热前锡膏面积×100%。

• 判定标准：一般行业标准规定，塌陷率在5% - 10%为合格，表明锡膏的塌陷性良好，能够满足正常的焊接工艺要求。如果塌陷率超过15%，则说明锡膏的塌陷性较差，可能会导致焊接短路、锡珠等缺陷，需要对锡膏的配方进行调整，如增加增稠剂的含量、调整助焊剂的成分等，或者优化印刷工艺参数。

在整个测试过程中，要严格按照测试方法和步骤进行操作，确保测试结果的准确性和可靠性。同时，对于不同批次、不同品牌的锡膏，应分别进行测试，以全面评估锡膏的塌陷性能。