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[根栏目]低温无铅锡膏的优缺点是什么？
2025年05月28日 11:05
低温无铅锡膏是一种用于电子焊接的材料，其优缺点如下：优点 低温焊接：熔点通常在138℃ - 183℃之间，相比常规无铅锡膏217℃ - 227℃的熔点大幅降低，能避免高温对热敏元件、PCB板及其他不耐热材料的损坏，扩大了焊接适用范围。 保护电子元件：较低的焊接温度可减少对电子元件的热冲击，降低元件因过热而性能
下降
、寿命缩短甚至损坏的风险，提高产品的可靠性和稳定性。 减少PCB变形：能有效降低PCB板在焊接过程中的受热变形程度，有助于保持PCB板的平整度，避免因变形导致的元件安
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[根栏目]助焊剂和焊锡膏的保质期会受到多种因素影响
2025年05月27日 10:46
助焊剂和焊锡膏的保质期会受到多种因素影响，一般如下：助焊剂通常未开封的助焊剂保质期在1 - 3年左右。但如果保存不当，如在高温、潮湿环境下，可能会使助焊剂中的成分发生变化，导致性能
下降
，保质期缩短。开封后，由于与空气接触，容易吸收水分和杂质，其保质期会明显缩短，一般建议在3 - 6个月内使用完毕。焊锡膏未开封的焊锡膏保质期通常为6 - 12个月。焊锡膏中的锡粉和助焊剂成分在长时间储存后可能会出现氧化、团聚等现象，影响其焊接性能。开封后的焊锡膏，由于暴露在空气中，更容易吸收水分
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[根栏目]铋含量对锡膏性能有诸多影响
2025年05月27日 10:03
铋含量对锡膏性能有诸多影响，具体如下：对熔点的影响铋含量越高，锡膏的熔点通常越低。当铋含量达到约58%时，如Sn42Bi58锡膏，其熔点可低至138℃。而随着铋含量降低，锡膏熔点会逐渐升高，更接近纯锡的熔点。对润湿性的影响适量的铋可以改善锡膏的润湿性。一般来说，铋含量在一定范围内增加时，锡膏在焊件表面的铺展性变好，接触角变小，能更好地润湿焊件表面。但铋含量过高时，可能会导致助焊剂的活性受到影响，反而使润湿性
下降
。对机械性能的影响随着铋含量的增加，焊点的机械强度会有所提高。铋能
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[根栏目]无铅锡膏焊接不牢固的5个详细原因分析
2025年05月26日 10:03
以下是无铅锡膏焊接不牢固的5个详细原因分析：锡膏本身问题 合金成分比例：无铅锡膏中锡、银、铜等合金成分的比例对焊接性能至关重要。如锡银铜（SAC）合金，不同的银、铜含量会影响锡膏的熔点、润湿性和机械性能。若成分比例不符合要求，会导致焊接强度
下降
。 助焊剂性能：助焊剂的活性、成分稳定性等影响焊接效果。活性不足难以去除焊件表面氧化物，助焊剂中的成膜剂、活性剂等成分变质或比例失调，会使锡膏在焊接时无法形成良好的焊点。存储与使用条件 存储环境温湿度：高温会加速锡膏中金属粉末的氧化和助
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[根栏目]有铅锡膏的使用寿命讲解
2025年05月20日 17:18
国内知名锡膏生产商优特尔给您分析以下是关于有铅锡膏使用寿命更详细的介绍：未开封时 温度方面：5℃ - 25℃是较为理想的储存温度范围。当温度处于25℃ - 30℃时，有铅锡膏内部的化学反应速率会有所加快，但在一段时间内仍能保持较好的性能。若温度长期处于30℃ - 35℃，助焊剂中的部分成分会加速挥发和分解，锡膏的活性开始逐渐降低，其保质期可能会缩短至4 - 6个月。当温度超过35℃时，合金氧化速度大幅加快，助焊剂的性能也会急剧
下降
，可能导致锡膏在3 - 4个月后就无法正常使用
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[根栏目]英特尔推新式低温锡膏焊接工艺，助力“我国制作2025”
2018年08月14日 09:45
在全球最大的半导体工业盛会SEMICON China 上，英特尔（W5-5523展位）向工业同伴介绍了其新式低温锡膏（Low Temperature Solder，简称LTS）焊接工艺，这是一种立异性的表面焊接技能，可以有用削减电子产品制作进程中的热量、能耗与碳排放，一起可进一步
下降
企业出产本钱。
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焊接工艺
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焊接
[根栏目]创始室温安稳型锡膏帮你做到，SMT归纳本钱
下降
25%
2018年08月08日 14:09
跟着电子制作职业近30年的演化进程，客户关于锡膏的要求变得越来越严苛，越来越多应战。不管是技能上，产品品质上仍是本钱价值链上，都在迫使锡膏研制出产厂商孜孜不断地研制和出产更高标准更高技能特质的产品，以满意和答复最严苛客户的两种声响。
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锡膏
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SMT
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本钱
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[行业动态]锡膏为什么要回收
2016年07月07日 10:41
锡膏是对环境的污染很严重，同时锡渣又有很高的利用价值，锡膏回收是非常有必要，锡膏对高温气非常敏感，一旦受到影响，其寿命和性能就会大大的
下降
.必须树立尊重自然、顺应自然、保护自然的生态文明理念,对锡膏进行回收除了能满足资源的再度利用外,还能更好的达到保护环境的目的。
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