无卤锡膏与有卤锡膏的区别 如果你是做外贸电子的，那就应该知道有一种锡膏叫无卤锡膏。无卤锡膏与一般的锡膏不同吗？无卤锡膏与有卤锡膏又有什么区别呢？
如何提升无铅锡膏的爬升能力 在使用无铅锡膏的过程中，你可能会遇到漏焊、缺焊的问题，这是由于锡膏爬升性不好，如何提高锡膏的爬升性呢？今天优特尔小编就来说一说。
常用无铅锡膏种类与特点 0307无铅锡膏：合金成分为Sn99Ag0.3Cu0.7，熔点为227℃，焊面表面光滑，亮度较好，可焊性好，焊接牢固；
浅析SMT锡膏密脚印刷工艺 当印刷密间距时，重要的是控制模板开孔的光洁度与尺寸，意味着应该考虑激光切割的模板。密间距也要求不同的锡膏(solder paste)。
无铅低温锡膏的焊接特点与要求 无铅低温锡膏通常是在led行业中使用，为什么无铅低温锡膏这么受led行业欢迎呢？这主要与其自身特点及良好的焊接性能分不开。
哪款有铅锡膏更好用 锡膏分为有铅锡膏与无铅锡膏，在国内少数SMT贴片厂家中为节省成本会选择使用有铅锡膏。众所周知，有铅锡膏中有许多不同的规格，那么哪款有铅锡膏更好用呢？
无铅锡膏生产5要素 在SMT贴片行业里无铅锡膏越来越受欢迎，那无铅锡膏是怎样生产出来的呢？生产无铅锡膏需要具备哪些条件呢？今天优特尔小编就来说一下无铅锡膏的生产5要素。
小议无铅锡膏结块的原因 在无铅锡膏的使用过程中，大家可能会无铅锡膏结块的问题。这是什么原因导致的呢？今天优特尔小编就来小议一下这个问题。
焊锡合金对无铅中温锡膏的影响 无铅中温锡膏的组成是由焊锡合金粉和助焊膏两部分组成，其中焊锡合金成分一般为：Sn64.7Bi35Ag0.3、Sn64Bi35Ag1、Sn59.9Bi4Cu0.1、Sn69.5Bi30CU0.5、Sn82.5Bi17Cu0.5等五种规格。
PCB双面板如何进行锡膏印刷 如果PCB电路板需要进行锡膏双面印刷，是哪一面先开始？两面是否可用同一种锡膏进行印刷呢？今天优特尔小编就说说锡膏双面印刷的问题。
选对锡膏才能做出好产品 选对锡膏才能做出好产品 对于SMT厂家来说，要想做出好的PCB板，就要选对锡膏。但对刚接触这一行的新人来说，如何选对锡膏是个难题，今天优特尔小编就讲讲这个问题。 1.首先要明确知道自己的产品是普通的电子元件，还是密集型...
如何判断有铅锡膏的有效使用期 有铅锡膏是一种容易变质的产品，如何判断其正确的有效使用日期，对电子生产厂家来说至关重要，因为它影响着电子产品的品质。今天优特尔小编就来说说如何判断有铅锡膏的有效使用期。
锡膏为什么要回收 锡膏是对环境的污染很严重，同时锡渣又有很高的利用价值，锡膏回收是非常有必要，锡膏对高温气非常敏感，一旦受到影响，其寿命和性能就会大大的下降.必须树立尊重自然、顺应自然、保护自然的生态文明理念,对锡膏进行回收除了能...
锡膏使用流程与使用环境 锡膏使用流程 1.将锡膏进行入库登记，仓管标示编码、入库日期、到期时间； 2.锡膏存储，将锡膏放入冰箱冷藏柜冷藏，温度2-10℃，保存时间不得超过6个月，遵守“先进先出”原则；
有铅锡膏的特点及印刷要点 有铅锡膏是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏。
6337锡膏焊接优点与适用范围 在国内电子焊接市场中，使用最多的可能就是6337锡膏了。6337锡膏是一款有铅锡膏，不环保，为什么还这么受欢迎呢？除了它相对较低的价格之外，还与其自身优点分不开。今天优特尔小编就来讲讲6337有铅锡膏的优点及其适用范围。
无铅锡膏波焊特殊现象与焊料介绍 电路板正面某些QFP引脚在无铅锡膏已先行回焊牢固后，当其再次进入底面进行无铅波焊之二次高热中，偶而会发现有几隻脚会出现熔脱浮离之不良现象
浅谈无铅锡膏的技术与工艺 全球电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右的焊料，而且还在逐年增加，由此形成的含铅盐的工业渣滓严重污染环境，因此减少铅的使用已成为全世界关注的焦点，欧洲、日本许多大公司正在大力加速无铅替代合金的开发，并已规划在2...
说说led固晶锡膏的那些事 led固晶锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性。
led锡膏回流焊过程注意事项 在led产品的生产过程中，大家或多或少都会遇到一些led产品的焊接问题，焊接不好，影响整个led产品的质量。怎样才能更好的将led产品焊接好呢？今天优特尔小编就来讲下led锡膏回流焊过程中的知识。
锡膏厂家详解波峰焊锡膏
锡膏厂家详解波峰焊锡膏
波峰焊锡膏是一种在电子制造中用于波峰焊工艺的焊接材料，以下是其详细介绍：成分 合金粉末：常见的有锡铅合金粉末和无铅合金粉末。无铅合金粉末如锡银铜（SAC）合金，SAC305（96.5%Sn - 3.0%Ag - 0.5%Cu）是常用的一种，具有良好的焊接性能和可靠性。 助焊剂：包含活性剂、成膜剂、溶剂等。活性剂能去除焊件表面的氧化物，促进焊料的润湿；成膜剂在焊接过程中形成保护膜，防止焊件再次氧化；溶剂用于溶解其他成分，调整锡膏的粘度和干燥特性。特点 良好的流动性：在波峰焊的高 【更多详情】
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