焊锡合金对无铅中温锡膏的影响 无铅中温锡膏的组成是由焊锡合金粉和助焊膏两部分组成，其中焊锡合金成分一般为：Sn64.7Bi35Ag0.3、Sn64Bi35Ag1、Sn59.9Bi4Cu0.1、Sn69.5Bi30CU0.5、Sn82.5Bi17Cu0.5等五种规格。
PCB双面板如何进行锡膏印刷 如果PCB电路板需要进行锡膏双面印刷，是哪一面先开始？两面是否可用同一种锡膏进行印刷呢？今天优特尔小编就说说锡膏双面印刷的问题。
选对锡膏才能做出好产品 选对锡膏才能做出好产品 对于SMT厂家来说，要想做出好的PCB板，就要选对锡膏。但对刚接触这一行的新人来说，如何选对锡膏是个难题，今天优特尔小编就讲讲这个问题。 1.首先要明确知道自己的产品是普通的电子元件，还是密集型...
试样锡膏为何量产不合格 作为一家SMT（PCB）电子厂，在制作电子线路板的过程中，可能会碰到这样的问题：同款锡膏试样时没问题，量产时却不行？这是怎么回事呢?今天优特尔小编就锡膏这方面的问题来说说。
如何判断有铅锡膏的有效使用期 有铅锡膏是一种容易变质的产品，如何判断其正确的有效使用日期，对电子生产厂家来说至关重要，因为它影响着电子产品的品质。今天优特尔小编就来说说如何判断有铅锡膏的有效使用期。
锡膏过期还能用吗？ 据了解，在使用SMT钢网进行贴片加工时，锡膏是不可或缺的必需品。很多电子厂客户在使用锡膏的过程中会遇到锡膏过期的问题。锡膏过期了还能用吗？下面优特尔小编就来说说这个问题。
锡膏为什么要回收 锡膏是对环境的污染很严重，同时锡渣又有很高的利用价值，锡膏回收是非常有必要，锡膏对高温气非常敏感，一旦受到影响，其寿命和性能就会大大的下降.必须树立尊重自然、顺应自然、保护自然的生态文明理念,对锡膏进行回收除了能...
锡膏使用流程与使用环境 锡膏使用流程 1.将锡膏进行入库登记，仓管标示编码、入库日期、到期时间； 2.锡膏存储，将锡膏放入冰箱冷藏柜冷藏，温度2-10℃，保存时间不得超过6个月，遵守“先进先出”原则；
有铅锡膏的特点及印刷要点 有铅锡膏是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏。
优特尔教你看懂有铅锡膏的规格 当我们拿到一瓶有铅锡膏时，最先看到的就是其包装，包装上面写着有铅锡膏各种参数，今天优特尔小编就教你怎样看懂它。
6337锡膏焊接优点与适用范围 在国内电子焊接市场中，使用最多的可能就是6337锡膏了。6337锡膏是一款有铅锡膏，不环保，为什么还这么受欢迎呢？除了它相对较低的价格之外，还与其自身优点分不开。今天优特尔小编就来讲讲6337有铅锡膏的优点及其适用范围。
有铅锡膏爬升性与焊接短路原因分析 首先要考虑的是不是PCB板上的残留物产生的漏电，所以要先确定在有铅锡膏焊锡中和焊锡后，有没有对PCB板进行清洗， 若是清洗后出现漏电，也有几个因素导致这种状况。
无铅锡膏波焊特殊现象与焊料介绍 电路板正面某些QFP引脚在无铅锡膏已先行回焊牢固后，当其再次进入底面进行无铅波焊之二次高热中，偶而会发现有几隻脚会出现熔脱浮离之不良现象
SMT锡膏焊接掉件的11个原因 在锡膏印刷过程中，可能会出现电子掉件的现象，遇到这种问题该怎么办呢？今天优特尔小编就来讲讲这方面的知识。
浅谈无铅锡膏的技术与工艺 全球电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右的焊料，而且还在逐年增加，由此形成的含铅盐的工业渣滓严重污染环境，因此减少铅的使用已成为全世界关注的焦点，欧洲、日本许多大公司正在大力加速无铅替代合金的开发，并已规划在2...
说说led固晶锡膏的那些事 led固晶锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性。
led锡膏回流焊过程注意事项 在led产品的生产过程中，大家或多或少都会遇到一些led产品的焊接问题，焊接不好，影响整个led产品的质量。怎样才能更好的将led产品焊接好呢？今天优特尔小编就来讲下led锡膏回流焊过程中的知识。
led固晶锡膏使用注意事项及常见问题 关于led固晶锡膏的使用，是用点胶工艺还是用印刷工艺，哪种更好呢？ ----这是不少人员的每一个困惑，关于这一点，在led固晶锡膏开发的初期，就已经周密考虑过了产品的应用特性，点胶制程和印刷制程，两者都是兼顾的：
led锡膏6大常见焊接问题及解决方法 在led电子线路板生产厂家的表面贴装流程中，最重要的一个环节就是led锡膏焊接封装的过程。而在这个过程中，操作技术员经常会发现一些问题，处理不好会导致led产品品质不过关，给公司带来更多的生产成本。下面优特尔小编将介绍6...
无铅锡膏的技术要求与焊接工艺 无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。
锡膏厂家详解波峰焊锡膏
锡膏厂家详解波峰焊锡膏
波峰焊锡膏是一种在电子制造中用于波峰焊工艺的焊接材料，以下是其详细介绍：成分 合金粉末：常见的有锡铅合金粉末和无铅合金粉末。无铅合金粉末如锡银铜（SAC）合金，SAC305（96.5%Sn - 3.0%Ag - 0.5%Cu）是常用的一种，具有良好的焊接性能和可靠性。 助焊剂：包含活性剂、成膜剂、溶剂等。活性剂能去除焊件表面的氧化物，促进焊料的润湿；成膜剂在焊接过程中形成保护膜，防止焊件再次氧化；溶剂用于溶解其他成分，调整锡膏的粘度和干燥特性。特点 良好的流动性：在波峰焊的高 【更多详情】
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