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[行业动态]SMT锡膏工艺之钢网使用技巧
2016年06月11日 14:48
SMT
锡膏印刷
过程中,常会用到钢网这一个工具。所谓钢网(Stencil)实际上是一片很薄的钢片,但其作用却是不可或缺的。今天优特尔小编就给大家介绍下SMT
锡膏印刷
中关于钢网的知识。
阅读(84)
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锡膏
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焊锡膏
[行业动态]PCB无铅
锡膏印刷
技术浅析
2016年05月26日 10:40
PCB无铅锡膏的印刷效果需依靠印刷工艺及PCB电路板的方案质量,印刷工艺达到要求,PCB电路板方案做得好,可以避免在无铅锡膏再流焊时出现元器件的偏移、吊桥等不良的印刷现象。今天优特尔小编就来说说PCB无铅锡膏的印刷知识。
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无铅锡膏
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锡膏
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优特尔
[常见问题]印刷过程中锡膏薄了咋办
2016年05月21日 11:08
在使用
锡膏印刷
的过程中,可能会出现印刷后锡膏过薄的问题。为什么在印刷后锡膏那么薄呢?需要如何调整才能增加锡膏厚度呢,下面优特尔锡膏厂家为你一一来介绍:
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锡膏
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无铅锡膏
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焊锡膏
[行业动态]有铅锡膏的使用功能及方法
2016年05月18日 11:12
有铅锡膏是一种含铅的锡膏,不具备环保特性,但为什么还要继续使用它呢?除了价格较便宜些外,还与其使用优势有关,今天优特尔小编就来说下有铅锡膏的使用功能与使用方法。 有铅锡膏使用功能介绍: 1、有铅
锡膏印刷
滚动性及落锡性好,对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷; 2、有铅锡膏连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
阅读(67)
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有铅锡膏
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高温锡膏
[优特尔动态]优特尔为客户迅速解决锡膏使用问题
2016年05月16日 10:40
近日,优特尔收到一个电子厂家客户反馈:在使用
锡膏印刷
的过程中,出现锡膏发黑的问题。 针对此问题,优特尔立即组织精干人员进行问题分析与讨论。首先审核锡膏质量,从原材料到生产,再到封装成品,每一步细细审核,经查锡膏质量无问题。那为什么会出现锡膏发黑的现象呢?是不是在
锡膏印刷
的过程中没有操作好,优特尔锡膏当天即派遣精干技术人员前往。 到了客户厂区,优特尔锡膏专家认真观察其每一个生产步骤,发现其炉温没有调试好,且
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优特尔
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锡膏
[行业动态]SMT
锡膏印刷
流程及检验标准
2016年05月13日 11:29
焊锡膏可以SMT制程中使用,但具体是如何操作的呢?印刷完后的验收标准是怎样的?今天优特尔小编就来讲讲SMT
锡膏印刷
方面的知识,希望对大家有帮助。
阅读(189)
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锡膏
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焊锡膏
[常见问题]
锡膏印刷
前的准备
2016年05月04日 10:29
在使用锡膏进行焊接之前,我们都要做一些准备与调整才能得到更好的锡膏焊接效果。今天,优特尔小编就来与你聊聊这些问题。 调整
锡膏印刷
机 检查
锡膏印刷
机,看看PCB板有没有定位均匀,钢网下压后,钢网与PCB板之间是否形成空隙。这些没做好,印刷后容易造成连点;只有固定住了钢网与PCB板,印刷效果才会更好。 调整锡膏 锡焊直接使用,没有回温,会凝结空气中的水蒸气,在回流焊里炸锡
阅读(34)
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锡膏
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优特尔
[常见问题]
锡膏印刷
回流焊温度曲线参考及异常问题处理
2016年04月07日 09:41
锡膏印刷
回流焊温度曲线参考及异常问题处理
锡膏印刷
回流焊温度曲线参考: A. 预热区 (加热通道的25~33%) 在预热区,焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发,并降低对元器件之热冲击: ·要求:升温速率为1.0~3.0℃/秒; ·若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化,造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大
阅读(46)
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[常见问题]
锡膏印刷
技巧及影响因素分析
2016年04月05日 10:08
为了达到良好的印刷结果,必须有正确的锡膏、正确的工具和正确的工艺过程的结合。根据不同的产品,在印刷程序中设置相应的印刷工艺参数,如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等,同时要制定严格的工艺管理制定及工艺规程。 ① 严格按照指定品牌在有效期内使用锡膏,平日锡膏保存在冰箱中,使用前要求置于室温6小时以上,之后方可开盖使用,用后的锡膏单独存放,再用时要确定品质是否合格。 ② 生产前操作者使用专用不锈钢棒搅拌锡膏使
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[行业动态]高温无铅锡膏的技术要求及印刷特点
2016年03月11日 11:00
高温无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求,不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲,无铅焊料应尽量满足以下这些要求: 一、无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题,但目前尚没有能够真正推广的,并符合焊接要求的此类无铅焊料;另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来,
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高温无铅锡膏
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无铅锡膏技术
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锡膏印刷
[行业动态]
锡膏印刷
品质影响因素及解决办法
2016年03月10日 09:24
锡膏印刷
品质是SMT不良产品的主要影响因素,据统计有约66%的不良品可以追溯到,
锡膏印刷
品质,有15%的不良品来至于回流焊,其余的不良来至于贴片机和原材料等,由此可见,
锡膏印刷
品质的好坏是电子产品好坏的主要影响因素。 产生印刷缺陷有原因有很多,如刮刀压力过小,锡膏多出;网板与PCB间隙过大,锡膏量多出;钢网分离速度过快;锡膏本身问题;印刷速度过快等! 其中锡膏本身问题,我们可以用SPI三维
锡膏印刷
质量检测设备检测,在对象物(PCB及锡膏)垂直方向设置高速CCD相机,从斜上
阅读(57)
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锡膏印刷
[优特尔动态]
锡膏印刷
品质检测方法
2016年02月20日 09:26
在smt印刷过程中,锡膏的印刷品质如何直接影响了产品的不良率。可以说,
锡膏印刷
品质的好坏是电子产品好坏的主要影响因素。下面锡膏厂家优特尔就与大家分享
锡膏印刷
品质检测方法
阅读(408)
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有铅锡膏
[优特尔动态]锡膏有哪些成分?
2016年01月12日 11:19
提到锡膏,相信大家都有所了解,锡膏是一种焊接材料 ,在电子产品生产过程中,技术员先把
锡膏印刷
在PCB板上,再用贴片机安装零件,然后过锡炉,起到牢固焊接零件的作用。经常有客户向我们咨询锡膏的成分是什么,为了让大家对锡膏有更深入的了解,接下来优特尔技术人员就给大家讲解锡膏有哪些成分?
阅读(365)
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无卤素锡膏
[优特尔动态]
锡膏印刷
的常见问题及注意事项
2015年12月25日 16:53
锡膏印刷
机运转前,先反点数周,再正点数周,以免刮刀与钢网之间有杂物破坏橡刮刀、钢网印版等。应避免冷却速度过于缓慢,以免较容易导致零件的移位而降低焊点的强度。
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新闻资讯
[优特尔动态]优特尔为您分析影响
锡膏印刷
质量的几大因素
2015年12月25日 15:22
影响
锡膏印刷
质量的因素有哪些呢?对于这个问题,相信许多生产一线人员都没有系统性的认识或者认识不到位,现在我们就根据一线生产经验来总结一下吧!
阅读(34)
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新闻资讯
[行业动态]无铅
锡膏印刷
工艺有哪些优势
2015年12月25日 15:10
1、印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3㎜间距的焊盘也能完成精美的印刷,连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;印刷后数小时仍保持原来的形状
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