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[根栏目]怎么检测锡膏的好坏？2025年05月28日 17:21: 在SMT锡膏贴片加工中，很多人很疑惑，锡膏除了进行试验验证，将其印刷在电路板上，贴片后通过回流焊验证焊接的质量，还有哪些方法可以提前验证锡膏的质量?也就是说在预先进行贴片之前，通过一些标准来检测锡膏质量的好坏。因为锡膏的质量会直接影响到电子产品焊接后的整个连接性，不仅仅是结构上的联通，还有电气性能上的导通，如果使用上面说的试验验证的方式，过回流焊，不仅浪费时间，而且不同电路板同批次之间差异也会比较大。有没有什么方法可以在未贴片或者锡膏厂家送货来料之前就进行检测。今天贺力斯锡膏; 阅读（2）标签：

[根栏目]锡膏厂家提醒您SMT贴片加工要选择合适的锡膏2025年05月28日 15:34: 在SMT贴片加工中，选择合适的锡膏需要考虑多个因素，以下是一些要点：考虑焊接对象元器件类型：对于精细间距的元器件，如0201、01005等微小尺寸的芯片，需使用粒径小的锡膏，如3号粉（25 - 45μm）或4号粉（20 - 38μm），以确保良好的填充和焊接效果。对于大尺寸的功率器件或引脚较粗的插件元件，可选用粒径稍大的锡膏，如2号粉（45 - 75μm），能提高锡膏的印刷性能和焊接效率。电路板材质：不同的电路板材质对锡膏的兼容性有影响。如陶瓷电路板散热快，需选择活性较强; 阅读（1）标签：

[根栏目]有铅锡膏、无铅锡膏，到底能混着用吗？2025年05月28日 09:23: 在SMT贴片中没有用完的锡膏丢掉就很浪费，下一次贴片用的是另一款锡膏，这样的话这两种锡膏能一起搅拌来用吗？下面锡膏厂家为大家讲述一下：有铅锡膏、无铅锡膏，到底能混着用吗？在这里我们要从锡膏的基本成分讲起，锡膏一般可分为有铅和无铅两种类型。通俗的讲，有铅锡膏就是说当中富含铅（Pb)的锡膏。无铅锡膏也称之为环保锡膏，是必须符合RoHS标准规定的。因为RoHS标准规定中对铅有做明确要求，其铅含量不能够高于1000PPM，故将其称之为无铅锡膏。所以，两种锡膏是不能够混着用的。这是; 阅读（1）标签：

[根栏目]SMT贴片加工无铅锡膏工艺优化指南2025年05月26日 09:34: SMT贴片加工无铅锡膏工艺优化指南在SMT贴片加工中，无铅锡膏工艺的优化对于确保电子产品的质量和生产效率至关重要。无铅锡膏相较于有铅锡膏，在成分和特性上存在差异，这使得其工艺控制更为关键。本文将详细阐述无铅锡膏工艺的各个环节以及优化方法，助力SMT贴片加工从业者提升工艺水平。一、无铅锡膏特性剖析无铅锡膏主要由锡、银、铜等合金成分构成，其合金配比会显著影响锡膏的熔点、润湿性、机械性能等关键特性。例如，常见的Sn-Ag-Cu合金无铅锡膏，熔点通常在217℃ - 227℃ 之间，高; 阅读（1）标签：

[根栏目]SMT贴片常用的锡膏2025年05月12日 09:51: SMT贴片常用的锡膏如下：按成分分类 SAC系列锡膏：以锡、银、铜为主要成分，其中SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）是最常用的无铅锡膏之一，具有良好的焊接性能、机械强度和可靠性，熔点适中，广泛应用于消费电子、通讯设备等领域。 SC系列锡膏：以锡、铜为主要成分，成本相对较低，但焊接性能和可靠性略逊于SAC系列，通常应用于对成本要求较高、对焊接性能要求不太严格的场合。 SB系列锡膏：以锡、铋为主要成分，具有较低的熔点和良好的润湿性，在低温焊接和特殊应用中具有优势; 阅读（2）标签：

[行业动态]无铅锡膏取代有铅锡膏成为主流2025年05月07日 08:53: 随着电子工业的快速发展，对贴片技术的要求越来越严格，其中对锡膏的要求也越来越严格。　过去，锡膏主要由铅焊膏组成。通常，它主要是Sn63Pb37，当然，还有其他内容，如Sn60Pb40。　然而，目前，环保已经成为当今时代关注的焦点，而铅焊膏的存在违背了环保的要求，于是无铅锡膏应运而生。经过多年的研究，成熟的无铅锡膏逐渐取代铅焊膏，成为SMT行业的主流。　目前无铅锡膏分为三类，根据焊膏的熔点进行分类。138℃无铅锡膏称为低温无铅锡膏，172℃无铅焊膏称为中温无铅锡膏，217℃无铅锡膏称为高温无铅锡膏。相对金属成分和含量为Sn42Bi58、Sn64Bi35Ag1和Sn96.5Ag3Cu0.5，机械强度依次增加。当然，不同温度下锡膏的金属成分和含量并不是单一的，就像低温下含有银一样，三种金属在中温下的含量并不稳定，可以根据工作条件来确定。高温无铅锡膏是常用的Sn99Ag0.3Cu0.7，其焊接效果也很好。　简而言之，无铅锡膏已被广泛取代，这是无铅锡膏成熟的良好标志。当然，科学技术在不断进步。只有不断创新，我们才能与时俱进，只有这样，我们才能不被市场淘汰。; 阅读（2）标签：

[根栏目]降低锡膏的使用成本的方法有哪些？2025年05月05日 10:27: 作为一个SMT贴片厂家，希望能将锡膏的使用成本合理控制，要降低锡膏的使用成本，我们应该怎么控制！第一我们应选择一款性价比高的锡膏。不能盲目地追求低价格锡膏，关键还要看锡膏最后的焊接效果好不好，供应商的服务怎样。在保证焊接出来的产品优良的情况下，选择价格便宜的锡膏。第二合理使用锡膏。在使用锡膏的过程中，不可避免地会产生一些锡膏浪费现象，而我们要做的就是将使用过程中的浪费减少到最小。如精准设计锡膏印刷机位置，杜绝空漏；在允许的条件下，将新旧锡膏搭配使用。; 阅读（11）标签：

[根栏目]【干货】SMT贴片加工基础知识详解2018年08月23日 10:09: 、拼装密度高、电子产品体积小、分量轻，贴片元件的体积和分量只要传统插装元件的1/10左右，一般选用SMT之后，电子产品体积缩40%~60%，分量减轻60%~80%。; 阅读（105）标签：干货|SMT贴片|加工

[根栏目]焊接贴片电容的过程中需求留意的事项有哪些？2018年08月22日 14:39: MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC外表看来，十分简略，但是，许多情况下，规划工程师或出产、工艺人员对MLCC的知道却有缺乏的当地。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，认为MLCC是很简略的元件，所以工艺要求不高。其实，MLCC是很软弱的元件，应用时必定要留意。-以下谈谈MLCC应用上的一些问题和留意事项。-; 阅读（152）标签：焊接|贴片|事项

[根栏目]SMT锡膏印刷和贴片缺陷与解决方法2018年08月11日 13:36: 焊锡膏印刷质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种: ①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立. ②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位. ③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等. ④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.; 阅读（203）标签：SMT锡膏|印刷|贴片缺陷

[根栏目]【干货】教你SMT贴片加工的点数和费用核算办法2018年08月08日 14:53: 现在SMT贴片的产品工艺主要有:无铅焊接工艺,有铅焊接工艺及红胶焊接工艺。而其点数核算办法也是迥然不同，不过许多用户对于SMT贴片的点数和费用如何核算，并不是很了解。今天小编特地为我们共享关于SMT贴片加工的点数和费用核算办法：; 阅读（377）标签：smt贴片|贴片加工|核算方法

[根栏目]SMT常用锡膏,LED专用锡膏2018年08月07日 09:57: LED专用锡膏，固名思义就是LED职业专用的锡膏，而LED职业界的人应该知道LED职业里边是离不开锡膏这一种焊锡资料的，大部分的灯珠、元器件的贴片焊锡都是由锡膏这个质料焊接出来的，下面小编就把led职业所用的锡膏为咱们分类罗列下：; 阅读（103）标签：锡膏|LED锡膏|SMT锡膏

[根栏目]锡膏的种类，SMT贴片加工锡膏有哪些类型?2018年07月30日 09:29: 锡膏的种类，SMT贴片加工锡膏有哪些类型?; 阅读（109）标签：干货|锡膏|高温锡膏|无卤素锡膏|高温锡膏|低温锡膏|锡膏

[根栏目]SMT贴片车间锡膏管理制度，以及生产流程.2018年07月12日 10:50: SMT贴片车间锡膏管理制度以及生产流程 1，锡膏贮存1.1 锡膏的品牌和类型必须经过相关部门认证合格。1.2锡膏购进时，在《锡膏收支登记表》填写购进日期，有用期限，编号；区别不同批次，保证“先进先出”顺畅施行。《锡膏收支登记表》由库房安排专人担任。 1.3库房、出产车间担任对锡膏的有用期进行监控，有用期小于或等于一个月时要提出预警；一起对最低库存量进行监控当锡膏低于库存时要提出申购。 1.4库房、出产担; 阅读（138）标签：干货|无铅锡膏|优特尔公司简介|锡膏

[根栏目]SMT锡膏印刷和贴片缺陷与解决方法2018年06月23日 14:10: 锡膏的印刷缺陷和解决方案; 阅读（149）标签：锡膏

[常见问题]锡膏印刷的质量分析与对比2018年06月23日 13:48: SMT锡膏印刷和贴片缺陷与解决方法; 阅读（108）标签：锡膏

[常见问题]SMT无铅低温锡膏的特性2018年05月15日 14:51: 低温无铅锡膏名正言顺就是无铅锡膏产品型号中，138℃熔点的锡膏叫做低温锡膏，当贴片用的元器件不能承受138℃及以上的温度且必须用到贴片回流工艺时，使用低温锡膏来焊接工艺。以保护不能承受高温回流焊焊接的元件和PCB板，特受LED行业喜爱。其锡粉颗粒度介于25～45um之间，金成份为SnBi（sn42bi58）。低温无铅锡膏的特性：1、工艺流程范围广，可以使用涂覆、印刷及针筒点涂工艺。2、适合较宽的快速印刷和工艺制程，可适用于不同档次的焊接设备的要求。3、先进的保湿技; 阅读（191）标签：锡膏|优特尔锡膏|无铅锡膏|低温锡膏