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[行业动态]PCB无铅锡膏印刷技术浅析
2016年05月26日 10:40
PCB无铅锡膏的印刷效果需依靠印刷工艺及PCB电路板的方案质量，印刷工艺达到要求，PCB电路板方案做得好，可以避免在无铅锡膏再流焊时出现元器件的偏移、吊桥等不良的印刷
现象
。今天优特尔小编就来说说PCB无铅锡膏的印刷知识。
阅读（41）
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无铅锡膏
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锡膏
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优特尔
[常见问题]焊锡膏产生空洞与锡珠的原因分析
2016年05月19日 11:37
在使用焊锡膏的过程中，可能会出现焊接空洞，或产生小锡珠的
现象
。面对这一问题，应如何解决呢？今天优特尔小编就来与你讲讲这方面的知识。
阅读（183）
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焊锡膏
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无铅锡膏
[优特尔动态]优特尔为客户迅速解决锡膏使用问题
2016年05月16日 10:40
近日，优特尔收到一个电子厂家客户反馈：在使用锡膏印刷的过程中，出现锡膏发黑的问题。 针对此问题，优特尔立即组织精干人员进行问题分析与讨论。首先审核锡膏质量，从原材料到生产，再到封装成品，每一步细细审核，经查锡膏质量无问题。那为什么会出现锡膏发黑的
现象
呢？是不是在锡膏印刷的过程中没有操作好，优特尔锡膏当天即派遣精干技术人员前往。 到了客户厂区，优特尔锡膏专家认真观察其每一个生产步骤，发现其炉温没有调试好，且
阅读（80）
标签：
优特尔
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锡膏
[常见问题]锡膏印刷回流焊温度曲线参考及异常问题处理
2016年04月07日 09:41
锡膏印刷回流焊温度曲线参考及异常问题处理 锡膏印刷回流焊温度曲线参考： A. 预热区 （加热通道的25~33%） 在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击： ·要求：升温速率为1.0~3.0℃/秒； ·若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等
现象
。同时会使元器件承受过大
阅读（46）
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[常见问题]LED锡膏容易挥发的原因及解决办法
2016年03月22日 10:15
也许您在使用LED锡膏时可能会出现“锡膏干了”的
现象
，如果您熟悉LED锡膏或经常使用LED锡膏，那么您就会明白这是LED锡膏的质量问题。今天优特尔小编就带您来认识下LED锡膏容易发干的原因及解决办法。
阅读（142）
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LED锡膏
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锡膏
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优特尔
[优特尔动态]焊锡膏在焊接时未焊满的
现象
分析
2015年12月25日 16:55
一、焊锡膏在焊接时未焊满的
现象
经常存在，未焊满
现象
是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：
阅读（67）
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新闻资讯
[优特尔动态]SMT线路板不上锡的原因
2015年12月25日 16:40
焊点上锡不饱满的原因分析：1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化
现象
；2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质；3、回流焊焊接区温度过低；
阅读（54）
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新闻资讯
[优特尔动态]锡膏中成分的构造和功能
2015年12月25日 15:14
1、活化剂(Activation)： 该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用；2、触变剂(Thixotropic)： 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等
现象
的作用；
阅读（48）
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新闻资讯
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