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[根栏目]SAC305
无铅锡膏
详解
2025年05月10日 13:44
SAC305锡膏是一种无铅焊料,在电子制造领域应用广泛。以下是其相关介绍:成分SAC305中的“SAC”代表锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)三种金属元素,“305”表示金属成分含量,其中锡占96.5%,银占3%,铜占0.5%。特点 良好的润湿性:助焊膏体系专为无铅焊料研制,活性适中,能在焊接时表现出适当的润湿性,可在不同部位形成良好的焊点。 稳定性强:具有优异的稳定性,能在高温高湿环境下长时间连续或间段使用,保持良好性能。 印
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[根栏目]SMT锡膏
2025年05月09日 17:00
SMT锡膏是表面组装技术(Surface Mount Technology)中用于将电子元器件焊接到印制电路板(PCB)上的一种重要材料。以下是关于它的介绍:组成 合金粉末:是锡膏的主要成分,通常由锡、铅、银、铜等金属组成。不同的合金成分比例会影响锡膏的熔点、润湿性、机械性能等。例如,常见的
无铅锡膏
合金成分为锡银铜(SAC),有良好的焊接性能和可靠性。 助焊剂:帮助去除焊件表面的氧化物,降低焊料的表面张力,使焊料更好地润湿焊件表面,提高焊接质量。特性 触变性:在受到外力搅拌时
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[根栏目]
无铅锡膏
本身无毒
2025年05月09日 11:49
无铅锡膏
本身无毒?。
无铅锡膏
是指铅含量低于1000ppm(即小于0.1%)的锡膏,这种低含量的铅不会对人体健康构成直接威胁?1。然而,
无铅锡膏
在焊接过程中可能会产生一些有害物质,需要注意防护。
无铅锡膏
的成分和特性
无铅锡膏
的主要成分包括锡、银和铜等金属,具体成分和比例可以根据不同的应用需求进行调整。例如,高温
无铅锡膏
如Sn99Ag0.3Cu0.7的熔点为217℃-227℃,适用于需要高温焊接的场合。使用
无铅锡膏
时的健康风险及防护措施在使用
无铅锡膏
时,需要注意以下几点以减少健康风
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[根栏目]有铅含银锡膏与不含银锡膏的区别
2025年05月08日 14:34
有铅含银锡膏与不含银锡膏的主要区别在于成分、熔点、焊点光泽和成本。以下是具体区别: 1成分:有铅含银锡膏含有铅、银等金属,而不含银锡膏则不含银,主要含锡和其他金属如铜。 2熔点:由于成分不同,两者的熔点也不同。含银锡膏的熔点通常低于不含银锡膏。例如,含3.0银锡膏的熔点大约是217度,而不含银的
无铅锡膏
(通常是锡铜合金)熔点大约是227度。3焊点光泽:焊点的光泽也会影响产品的外观质量。含银锡膏的焊点光泽通常呈哑光色,而不含银锡膏
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[行业动态]寻找优质锡膏厂家?优特尔(深圳)纳米技术是您的理想之选!
2025年05月07日 13:59
在电子制造领域,锡膏作为关键的焊接材料,其品质直接影响着产品的质量与性能。对于寻找
无铅锡膏
、有铅锡膏厂家的企业来说,优特尔(深圳)纳米技术有限公司凭借其卓越的产品和服务,成为众多客户的信赖之选。优特尔(深圳)纳米技术有限公司在行业内拥有深厚的技术积累和丰富的生产经验,已逐步建成集研发、生产、销售、技术服务为一体的综合性企业。公司自成立以来,始终将技术研发视为发展的核心动力,组建了一支经验丰富、专业能力强的研发团队,不断探索和创新锡膏技术,致力于为客户提供高品质、高性能的产品。
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[行业动态]
无铅锡膏
取代有铅锡膏成为主流
2025年05月07日 08:53
随着电子工业的快速发展,对贴片技术的要求越来越严格,其中对锡膏的要求也越来越严格。 过去,锡膏主要由铅焊膏组成。通常,它主要是Sn63Pb37,当然,还有其他内容,如Sn60Pb40。 然而,目前,环保已经成为当今时代关注的焦点,而铅焊膏的存在违背了环保的要求,于是
无铅锡膏
应运而生。经过多年的研究,成熟的
无铅锡膏
逐渐取代铅焊膏,成为SMT行业的主流。 目前
无铅锡膏
分为三类,根据焊膏的熔点进行分类。138℃
无铅锡膏
称为低温
无铅锡膏
,172℃无铅焊膏称为中温
无铅锡膏
,217℃
无铅锡膏
称为高温
无铅锡膏
。相对金属成分和含量为Sn42Bi58、Sn64Bi35Ag1和Sn96.5Ag3Cu0.5,机械强度依次增加。当然,不同温度下锡膏的金属成分和含量并不是单一的,就像低温下含有银一样,三种金属在中温下的含量并不稳定,可以根据工作条件来确定。高温
无铅锡膏
是常用的Sn99Ag0.3Cu0.7,其焊接效果也很好。 简而言之,
无铅锡膏
已被广泛取代,这是
无铅锡膏
成熟的良好标志。当然,科学技术在不断进步。只有不断创新,我们才能与时俱进,只有这样,我们才能不被市场淘汰。
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[根栏目]
无铅锡膏
比有铅锡膏价格贵?
2025年05月06日 19:10
无铅锡膏
比有铅锡膏价格贵的主要原因包括原材料成本、环保要求以及品牌和包装等因素。?首先,?原材料成本?是导致价格差异的主要原因之一。
无铅锡膏
的原材料成本较高,因为其成分中包含了锡、银、铜等金属,而这些金属的价格相对较高?例如,
无铅锡膏
的成分可能包括锡、银和铜,而有铅锡膏的主要成分是锡和铅,铅的价格相对较低?其次,?环保要求?也显著影响了价格。
无铅锡膏
符合环保标准,如RoHS标准,这使得其生产和处理成本增加,从而推高了最终产品的价格?RoHS标准限制了电子产品中铅等有害物质的含
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[根栏目]有铅锡膏和
无铅锡膏
怎么选择?
2025年05月06日 19:02
有铅锡膏成本低:这主要得益于其原材料的价格优势。焊接效果好:有铅锡膏的焊点光泽度高,焊接质量稳定,对回流焊设备要求不高。导电性和机械强度高:有铅锡焊接的导电性能和机械强度较高,能满足大多数电子产品的需求。有铅锡膏缺点:环保问题:有铅锡膏含有铅元素,对环境和人体健康有害,不符合现代环保要求。随着全球环保意识的提高,越来越多的国家和地区禁止使用有铅电子产品。健康危害:长期接触铅元素可能导致健康问题,对操作人员的健康构成威胁。
无铅锡膏
优点:
无铅锡膏
环保友好:
无铅锡膏
不含有害物质,符
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[根栏目]
无铅锡膏
的主要成分有哪些
2025年04月24日 16:30
一、锡膏的基本组成 锡膏是一种在电子制造中广泛使用的材料,主要由合金焊料粉末和助焊剂混合而成。 这两种成分在锡膏中各自扮演着重要角色。 1. 合金焊料粉末 合金焊料粉末是锡膏的主要成分之一,常用的合金焊料粉末包括锡、银铜、锡银铋、锡铜、 锡铋、锡铅、锡铅银等。这些合金的比例不同,会导致熔化温度的差异,因此锡膏可根据熔点温度的高低 分为高温锡膏、中温锡膏和低温锡膏。合金焊料粉末的形状、粒度和表面氧化程度等因素对锡膏的性能有 着重要影响。 2. 助焊剂 助焊剂是锡膏中另一个关键组
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[根栏目]锡膏的主要成分是什么
2025年04月24日 16:23
锡膏的主要成分是锡、银、铜和硅。一、锡膏的种类 根据用途的不同,锡膏可以被分为有铅锡膏和
无铅锡膏
两种。有铅锡膏中含有较高比例的铅元素,但是长期 使用有铅锡膏会对人体健康造成潜在危害,因此被逐渐淘汰。
无铅锡膏
则是在有铅锡膏的基础上减少或者去 除了铅元素,但因为成本较高,一些生产企业或者地区还在使用有铅锡膏。二、锡膏的成分 锡膏是一种常用于电子焊接的材料,它的主要成分是锡、银、铜和硅,其中银、铜等金属元素的加入可以提 高焊点的强度和导电性能,硅的加入可以提高锡膏的粘度和粘附性。三
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[根栏目]锡膏分为哪些种类
2025年04月18日 16:55
锡膏(Solder Paste)是电子焊接中的关键材料,根据不同的分类标准可分为以下几类,结合当前行业应用(2025年)进行归纳:一、按合金成分分类1. 含铅锡膏 - Sn63/Pb37:共晶合金(熔点183C),焊接流动性好,成本低,但因环保限制(RoHS豁免领域除外)逐渐被淘汰。 - Sn60/Pb40:非共晶合金,用于对温度敏感性较低的场景。2.
无铅锡膏
(主流) - Sn-Ag-Cu(SAC)系列:如SAC305(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5),熔点217-2
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[根栏目]无铅技术突破、智能生产升级与全球供应链新趋势
2025年04月15日 16:25
一、技术前沿:
无铅锡膏
性能再突破1. 新型合金配方发布 2025年4月,日本Senju Metal推出Sn-Ag-Cu-Ge(锗掺杂)
无铅锡膏
,通过添加微量锗元素,焊接强度提升20%,且抗氧化性能优于传统SAC305合金,目标应用于高可靠性汽车电子领域。2. 低温焊接方案扩展 中国厂商唯特偶发布138℃超低温锡膏(Bi-Sn-In系),适配柔性电子及医疗设备生产,热应力降低30%,已通过华为、苹果供应链测试。二、政策与市场:全球环保法规收紧欧盟新规:2025年7月起,RoHS
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[根栏目]干货共享|为您翻开SMT锡膏印刷的源头活水---焊盘规划、钢网开口技巧
2018年07月30日 09:53
同Pitch的BGA该有怎样不同的钢网开口?相同Pitch的QFP和QFN的开口宽度是否该相同?锡膏印刷是SMT工艺的皇冠,而钢网开口规划则是那皇冠上的珍珠,没有一个合理的钢网开口,印刷工艺才干将无从谈起。问渠哪得清多么,为有源头活水来。以下内容为您翻开锡膏印刷的源头活水---焊盘规划、钢网开口秘笈.
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[根栏目]详解
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回流焊:高温锡膏与低温锡膏的六大差异
2018年07月25日 09:21
详解回流焊:高温锡膏与低温锡膏的六大差异
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[根栏目]【干货】SMT质量关键工站-SMT锡膏印刷机全面解析(推荐保藏)
2018年07月21日 11:37
【干货】SMT质量关键工站-SMT锡膏印刷机全面解析(推荐保藏)
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[根栏目]答疑解惑 | 锡膏运用进程中发作“锡珠”的原因剖析及方法
2018年07月18日 11:09
答疑解惑 | 锡膏运用进程中发作“锡珠”的原因剖析及方法
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[根栏目]精华 | SMT电子厂锡膏印刷规范及常见不良剖析汇总--值得共享保藏!
2018年07月18日 11:02
精华 | SMT电子厂锡膏印刷规范及常见不良剖析汇总--值得共享保藏!
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[根栏目]SMT贴片车间锡膏管理制度,以及生产流程.
2018年07月12日 10:50
SMT贴片车间锡膏管理制度以及生产流程 1,锡膏贮存1.1 锡膏的品牌和类型必须经过相关部门认证合格。1.2锡膏购进时,在《锡膏收支登记表》填写购进日期,有用期限,编号;区别不同批次,保证“先进先出”顺畅施行。《锡膏收支登记表》由库房安排专人担任。 1.3库房、出产车间担任对锡膏的有用期进行监控,有用期小于或等于一个月时要提出预警;一起对最低库存量进行监控当锡膏低于库存时要提出申购。 1.4库房、出产担
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[根栏目]让我来告诉你什么才是低温锡膏焊接工艺?详解锡膏焊接工艺
2018年07月12日 10:23
让我来告诉你什么才是低温锡膏焊接工艺?详解锡膏焊接工艺
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[根栏目]怎么测出锡膏的体积、高度、面积的?
2018年07月11日 09:45
SPI怎么测出锡膏的体积、高度、面积的? 放言高论BEYOND-乐与怒 1、当 gerber 给定后,每一个焊盘的尺度都是固定的。 2、每一台设备的分辨率固定后,那么每一个像素的面积是固定的。比方分辨率为20um的,那么每一个像素点的面积 s=20um×20um=40um2。这里能够核算出一个有用的数据,就是FOV巨细,400万像素点的相机。没有一个FOV的面
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