全站搜索 - 工艺-深圳市优特尔纳米技术有限公司

热门关键词：无铅锡膏低温锡膏 QFN专用锡膏有铅锡膏锡膏厂家

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：工艺

[根栏目]锡膏粘度标准深度解析2025年05月13日 10:05: 锡膏粘度标准会因不同的锡膏类型、应用场景以及生产工艺等因素而有所差异。以下是一些常见的锡膏粘度标准相关信息：一般标准范围在室温（25℃）下，常见锡膏的粘度通常在50 - 200Pa·s之间。其中，用于普通表面贴装技术（SMT）的锡膏，粘度一般在80 - 150Pa·s；而对于一些高精度、细间距的SMT应用，锡膏粘度可能会更高，约在120 - 200Pa·s。不同测试条件下的标准旋转粘度计测试：这是常用的测试方法，通过测量锡膏在特定转; 阅读（1）标签：

[根栏目]降低锡膏空洞率的办法2025年05月13日 09:23: 降低锡膏空洞率可从以下几方面着手：锡膏选择依据焊接工艺与产品需求，挑选活性佳、助焊性能优以及金属粉末粒度分布合理的锡膏。例如，对于精细间距的焊接，选用粒径较小的锡膏。关注锡膏的保质期和储存条件，严格按照要求储存，使用前确保回温至室温并充分搅拌。印刷工艺优化调整印刷参数，如印刷速度、压力、刮刀角度等。通常，较慢的印刷速度、适中的压力和合适的刮刀角度（如45-60）能提升锡膏印刷的均匀性和准确性。定期清洁钢网，防止锡膏残留和堵塞网孔。同时，检查钢网的开口设计和尺寸，确保与; 阅读（1）标签：

[根栏目]选择锡膏供应商要点2025年05月12日 16:51: 选择锡膏供应商是一项需要综合考虑多方面因素的重要工作，以下是更详细的选择要点：产品质量成分与性能：了解锡膏中锡、银、铜等金属成分的比例，以及助焊剂的配方，确保其符合焊接工艺要求。例如，对于高温焊接，需要选择具有高熔点和良好热稳定性的锡膏。同时，检查锡膏的粘度、触变性、润湿性等性能指标，可通过样品测试来评估其在实际焊接中的表现。质量稳定性：考察供应商的生产过程控制和质量检测手段，如是否采用先进的生产设备和自动化控制系统，以保证每批次锡膏的质量稳定一致。要求供应商提供长期的质; 阅读（2）标签：

[根栏目]锡膏厂家详解锡膏颗粒2025年05月12日 15:59: 锡膏颗粒度Type3和Type4有以下区别：颗粒尺寸范围 Type3：颗粒尺寸通常在25-45μm之间。 Type4：颗粒尺寸范围是20-38μm。印刷性能 Type3：适合一般精度的印刷，能用于较大焊盘和间距的元件，如0402 imperial封装尺寸及以上的元件。在印刷速度和钢网厚度方面有一定的灵活性，可用于多种SMT工艺。 Type4：更适合精细间距印刷，如0.4mm间距QFP等，能通过更小的钢网开口，在印刷精细线路时能提供更好的分辨率和准确性，实现更精细的锡膏沉积图形; 阅读（1）标签：

[根栏目]优特尔纳米锡膏为啥那么受欢迎2025年04月18日 16:53: 优特尔纳米锡膏之所以广受欢迎，主要源于其技术创新、性能优势以及市场需求的精准匹配。以下从核心技术、应用场景和市场竞争力三个维度进行详细分析：一、核心技术优势1. 纳米材料工艺采用纳米级金属颗粒（锡、银、铜等合金），粒径控制在20-100纳米范围内，显著提升焊料的润湿性和扩散性，使焊接更均匀，减少虚焊或桥接现象。 *补充：纳米颗粒的高表面活性还能降低熔点（可低至150C），适合低温焊接场景。*2. 抗氧化与稳定性通过有机溶剂和抗氧化剂的复合配方，延长锡膏的 shelf li; 阅读（5）标签：

[根栏目]焊接贴片电容的过程中需求留意的事项有哪些？2018年08月22日 14:39: MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC外表看来，十分简略，但是，许多情况下，规划工程师或出产、工艺人员对MLCC的知道却有缺乏的当地。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，认为MLCC是很简略的元件，所以工艺要求不高。其实，MLCC是很软弱的元件，应用时必定要留意。-以下谈谈MLCC应用上的一些问题和留意事项。-; 阅读（152）标签：焊接|贴片|事项

[根栏目]焊接工艺对倒装锡膏焊接的影响2018年08月20日 09:48: 锡膏是由高纯度、低氧化型的球形合金焊料与助焊剂（免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂）等微量化学助剂经过严厉的生产流程研发而成。; 阅读（127）标签：

[根栏目]英特尔推新式低温锡膏焊接工艺，助力“我国制作2025”2018年08月14日 09:45: 在全球最大的半导体工业盛会SEMICON China 上，英特尔（W5-5523展位）向工业同伴介绍了其新式低温锡膏（Low Temperature Solder，简称LTS）焊接工艺，这是一种立异性的表面焊接技能，可以有用削减电子产品制作进程中的热量、能耗与碳排放，一起可进一步下降企业出产本钱。; 阅读（342）标签：焊接工艺|低温锡膏|焊接

[根栏目]SMT工艺：是什么影响锡膏印刷的质量？2018年08月14日 09:41: 锡膏印刷是SMT的第一道工序，假如处理欠好，那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷质量呢？; 阅读（157）标签：无卤素锡膏|锡膏|焊锡膏|锡膏印刷

[根栏目]十分全面的SMT工艺资料，SMT生产加工2018年08月10日 14:10: 作业环境亮度：800lux~1200lux;23+-3c, 印刷车间在23+-3c最佳，湿度：45~80RH 静电分为ESD 和EOS; 静电敏感元器材为SSD, 分为四个等级静电放电形式：HBM， MM， CDM带点设备形式， SDM插座放电模型分为触摸放电和空气放电; 阅读（141）标签：工艺资料|SMT|生产加工

[根栏目]SMT中锡膏运用的评估技巧有哪些?2018年08月09日 10:51: 职业权威计算数据标明：在SMT制作进程中，锡膏印刷成果对SMT制作质量有着无足轻重的影响。影响锡膏印刷质量的要素有许多，如钢网的制作工艺，钢网的开孔规划，PCB的平整度，印刷参数的设置，锡膏自身的特性等等。本文将对怎么评价挑选一款适用的锡膏进行简略地剖析介绍。; 阅读（136）标签：SMT|锡膏|技巧

[根栏目]【干货】教你SMT贴片加工的点数和费用核算办法2018年08月08日 14:53: 现在SMT贴片的产品工艺主要有:无铅焊接工艺,有铅焊接工艺及红胶焊接工艺。而其点数核算办法也是迥然不同，不过许多用户对于SMT贴片的点数和费用如何核算，并不是很了解。今天小编特地为我们共享关于SMT贴片加工的点数和费用核算办法：; 阅读（377）标签：smt贴片|贴片加工|核算方法

[根栏目]干货 | PCB制造工艺温度剖析（引荐保藏）2018年08月07日 16:05: 在电子工业中最常运用的是K 型热电偶。有各种技术将热电偶附着于PCB 的元件上。运用的办法决议于正在处理的PCB 类型，以及运用者的偏心。; 阅读（73）标签：干货|工艺|温度

[根栏目]干货共享|PCB制造工艺温度分析2018年08月03日 14:46: PCB 温度曲线系统由以下元件组成： · 数据收集曲线仪，它从炉子中间经过，从PCB 收集温度信息。 · 热电偶，它附着在PCB 上的关键元件，然后连接到随行的曲线仪上。 · 隔热保护，它保护曲线仪被炉子加热。 · 软件程序，它允许收集到的数据以一个格式观看，迅速确定焊接结果和/或在失控恶劣影响最终PCB产品之前找到失控的趋势。; 阅读（69）标签：干货共享|PCB制造工艺温度分析

[根栏目]前沿：Sn-Bi 系低温锡膏的打破立异,LED焊锡膏2018年08月02日 09:17: 在2017年SEMICON China全球最大半导体工业盛会上，英特尔向业界其新式低温锡膏（Low Temperature Solder，简称LTS）焊接工艺，这是一种立异性的外表焊接技能，可以有用削减电子产品制作过程中的热量、能耗与碳排放，其选用的正是Sn-Bi系合金焊料。; 阅读（207）标签：低温锡膏|锡膏|焊锡膏

[根栏目]PCB锡膏印刷呈现的问题与设备缺点重要要素2018年08月01日 10:27: 在外表贴装安装的回流焊接中，锡膏用于外表贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。锡膏应用办法和印刷工艺进程。在PCB印刷锡膏的进程中，基板放在作业台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行PCB锡膏印刷。; 阅读（96）标签：锡膏|印刷|缺点

[根栏目]干货共享|为您翻开SMT锡膏印刷的源头活水---焊盘规划、钢网开口技巧2018年07月30日 09:53: 同Pitch的BGA该有怎样不同的钢网开口？相同Pitch的QFP和QFN的开口宽度是否该相同？锡膏印刷是SMT工艺的皇冠，而钢网开口规划则是那皇冠上的珍珠，没有一个合理的钢网开口，印刷工艺才干将无从谈起。问渠哪得清多么，为有源头活水来。以下内容为您翻开锡膏印刷的源头活水---焊盘规划、钢网开口秘笈.; 阅读（110）标签：干货|高温锡膏|低温锡膏|锡膏|优特尔|优特尔技术公司|无铅锡膏

[根栏目]干货,红胶工艺中玻璃二极管掉件剖析方法2018年07月25日 10:09: 干货,红胶工艺中玻璃二极管掉件剖析方法; 阅读（127）标签：红胶|红胶工艺|掉件

[根栏目]让我来告诉你什么才是低温锡膏焊接工艺?详解锡膏焊接工艺2018年07月12日 10:23: 让我来告诉你什么才是低温锡膏焊接工艺?详解锡膏焊接工艺; 阅读（72）标签：干货|无铅锡膏|优特尔公司简介|锡膏

[常见问题]无铅锡膏技术的广泛运用，深度 | 长文详细解读无铅锡膏技能的广泛运用，值得保藏2018年07月06日 09:27: ：本文主要论说无铅焊料的必要条件，无铅锡膏技能原理，再流焊工艺技能、无铅免清洗锡膏的功能特色、低银无铅锡膏与低温锡铋铜无铅锡膏。; 阅读（137）标签：干货|无铅锡膏|锡膏

记录总数：76 | 页数：4 1 2 3 4

热点聚焦

锡膏厂家详解波峰焊锡膏: 波峰焊锡膏是一种在电子...

led无铅锡膏的印刷技巧: 伴随着led产业的快速发展...

锡膏有哪些成分?: 提到锡膏，相信大家都有...

优特尔首页/LED专用锡膏/无铅锡膏/有铅锡膏/无铅无卤锡膏/优特尔产品中心/客户见证/关于优特尔/网站地图

优特尔（深圳）纳米科技有限公司版权所有备案号：粤ICP备19078845号-1
电话:13342949886传真：0755-23763487
企业邮箱：Ute268@163.com微信: 13342949886
地址：深圳市龙华新区龙华街道河背工业区图贸工业园5栋

优特尔手机网站