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[常见问题]
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过程中锡膏薄了咋办
2016年05月21日 11:08
在使用锡膏
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的过程中,可能会出现
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后锡膏过薄的问题。为什么在
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后锡膏那么薄呢?需要如何调整才能增加锡膏厚度呢,下面优特尔锡膏厂家为你一一来介绍:
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锡膏
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无铅锡膏
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焊锡膏
[行业动态]有铅锡膏的使用功能及方法
2016年05月18日 11:12
有铅锡膏是一种含铅的锡膏,不具备环保特性,但为什么还要继续使用它呢?除了价格较便宜些外,还与其使用优势有关,今天优特尔小编就来说下有铅锡膏的使用功能与使用方法。 有铅锡膏使用功能介绍: 1、有铅锡膏
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滚动性及落锡性好,对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的
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; 2、有铅锡膏连续
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时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的
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效果;
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有铅锡膏
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高温锡膏
[优特尔动态]优特尔为客户迅速解决锡膏使用问题
2016年05月16日 10:40
近日,优特尔收到一个电子厂家客户反馈:在使用锡膏
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的过程中,出现锡膏发黑的问题。 针对此问题,优特尔立即组织精干人员进行问题分析与讨论。首先审核锡膏质量,从原材料到生产,再到封装成品,每一步细细审核,经查锡膏质量无问题。那为什么会出现锡膏发黑的现象呢?是不是在锡膏
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的过程中没有操作好,优特尔锡膏当天即派遣精干技术人员前往。 到了客户厂区,优特尔锡膏专家认真观察其每一个生产步骤,发现其炉温没有调试好,且
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优特尔
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锡膏
[行业动态]SMT锡膏
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流程及检验标准
2016年05月13日 11:29
焊锡膏可以SMT制程中使用,但具体是如何操作的呢?
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完后的验收标准是怎样的?今天优特尔小编就来讲讲SMT锡膏
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方面的知识,希望对大家有帮助。
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锡膏
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焊锡膏
[行业动态]led固晶锡膏应用技术分析
2016年05月12日 10:28
关于led固晶锡膏的使用,是用点胶工艺还是用
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工艺,哪种更好呢? ----这是不少人员的每一个困惑,关于这一点,在led固晶锡膏开发的初期,就已经周密考虑过了产品的应用特性,点胶制程和
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制程,两者都是兼顾的:
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锡膏
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LED锡膏
[常见问题]锡膏
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前的准备
2016年05月04日 10:29
在使用锡膏进行焊接之前,我们都要做一些准备与调整才能得到更好的锡膏焊接效果。今天,优特尔小编就来与你聊聊这些问题。 调整锡膏
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机 检查锡膏
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机,看看PCB板有没有定位均匀,钢网下压后,钢网与PCB板之间是否形成空隙。这些没做好,
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后容易造成连点;只有固定住了钢网与PCB板,
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效果才会更好。 调整锡膏 锡焊直接使用,没有回温,会凝结空气中的水蒸气,在回流焊里炸锡
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锡膏
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优特尔
[行业动态]led锡膏的优缺点及使用方法
2016年04月28日 10:31
led锡膏是一种专用于LED行业的锡膏,其成分一般是锡秘合金,回流焊温度一般在170-200℃。当led电子元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用led锡膏进行焊接工艺,可以保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎。 led锡膏如此受欢迎,大家是否都曾深入地了解过它呢?下面我们就来说说。 led锡膏的优点: 1、优良的
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性,消除
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过程中
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无铅锡膏
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LED锡膏
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锡膏
[行业动态]led无铅锡膏的
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技巧
2016年04月20日 10:51
伴随着led产业的快速发展,led无铅锡膏也应运而生。它融合了助焊剂和焊锡粉,同时也混合了触变剂和表面活性剂,让LED电子在焊接过程中达到了更好的焊接效果。LED无铅焊锡膏主要用用LED显示屏、led灯、LED电路板的焊接过程中。
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LED锡膏
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无铅锡膏
[行业动态]有铅锡膏的成分作用及功能分析
2016年04月09日 10:02
有铅锡膏在锡膏这个行业中,也许有些人还不知道有铅锡膏里的成分有什么作用?优特尔小编就为大家讲解下锡粉的作用。 因为锡粉越小,其与空气接触的面积就越大,所以也就越容易氧化。所以挑选锡膏时并不是锡粉的颗粒越小越好,而是要视产品的需求来决定,而且还得规定锡膏颗粒的均匀度。 锡粉的直径越小,基本上就越容易滚落钢板的开口,也就是说越容易透过钢板
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于电路板上,而且较不易残留于钢板上开口边缘,有助提高细间距的
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能力,也比较能够获得一致性的
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[常见问题]锡膏
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回流焊温度曲线参考及异常问题处理
2016年04月07日 09:41
锡膏
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回流焊温度曲线参考及异常问题处理 锡膏
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回流焊温度曲线参考: A. 预热区 (加热通道的25~33%) 在预热区,焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发,并降低对元器件之热冲击: ·要求:升温速率为1.0~3.0℃/秒; ·若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化,造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大
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[常见问题]锡膏
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技巧及影响因素分析
2016年04月05日 10:08
为了达到良好的
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结果,必须有正确的锡膏、正确的工具和正确的工艺过程的结合。根据不同的产品,在
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程序中设置相应的
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工艺参数,如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等,同时要制定严格的工艺管理制定及工艺规程。 ① 严格按照指定品牌在有效期内使用锡膏,平日锡膏保存在冰箱中,使用前要求置于室温6小时以上,之后方可开盖使用,用后的锡膏单独存放,再用时要确定品质是否合格。 ② 生产前操作者使用专用不锈钢棒搅拌锡膏使
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[优特尔动态]有铅锡膏与无铅锡膏的各自优点
2016年03月15日 09:53
有铅焊锡膏通常使用一种人造松香,使得焊锡膏在再回焊后,具有极少的固态残余物,采用了一种低离子性的活化剂系统,以防止再流焊后腐蚀元器件。 无铅锡膏是用于SMT生产中的一种免清洗型焊锡膏。无铅锡膏通常采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物,具卓越的连续
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性
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[常见问题]LED高温锡膏常见使用错误及储存方法
2016年03月12日 09:30
LED高温锡膏常见使用错误及储存方法 LED高温锡膏使用错误及对策 一、锡膏量太多:产生原因:模板
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尺寸过大;钢板与PCB之间的间隙过大;钢板与PCB之间的间隙过大。危害:易造成桥连。对策:检查模板窗口尺寸;调节
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参数,特别是PCB模板的间隙。 对策:擦净模板。 二、图形玷污:产生原因:模板
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次多,未能及时擦净;高温锡膏质量差;钢板离开是抖动。危害:易桥连。对策:擦洗钢板;换锡膏;调整机器。 三、焊膏图形拉尖,有凹陷。产生原因:刮刀压力过
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[行业动态]高温无铅锡膏的技术要求及
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特点
2016年03月11日 11:00
高温无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求,不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲,无铅焊料应尽量满足以下这些要求: 一、无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题,但目前尚没有能够真正推广的,并符合焊接要求的此类无铅焊料;另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来,
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高温无铅锡膏
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无铅锡膏技术
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锡膏印刷
[行业动态]锡膏
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品质影响因素及解决办法
2016年03月10日 09:24
锡膏
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品质是SMT不良产品的主要影响因素,据统计有约66%的不良品可以追溯到,锡膏
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品质,有15%的不良品来至于回流焊,其余的不良来至于贴片机和原材料等,由此可见,锡膏
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品质的好坏是电子产品好坏的主要影响因素。 产生
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缺陷有原因有很多,如刮刀压力过小,锡膏多出;网板与PCB间隙过大,锡膏量多出;钢网分离速度过快;锡膏本身问题;
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速度过快等! 其中锡膏本身问题,我们可以用SPI三维锡膏
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质量检测设备检测,在对象物(PCB及锡膏)垂直方向设置高速CCD相机,从斜上
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锡膏印刷
[常见问题]锡膏越刮越稀怎么办?
2016年03月03日 09:43
不少电子行业一线从业人员在工作中会遇到这样一个问题:锡膏越刮越稀,怎么办呢?要解决这个问题,首先我们要认识下锡膏在
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过程中会出现的变化。
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锡膏
[常见问题]BGA专用锡膏的含义及其优势
2016年02月22日 09:46
什么是BGA呢?BGA是表面组装板上已经装有其他元器件,必须采用BGA专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,
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完毕后必须检查
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质量,如不合格,必须将PCB清洗干净并凉干后重新
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有铅锡膏
[优特尔动态]锡膏
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品质检测方法
2016年02月20日 09:26
在smt
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过程中,锡膏的
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品质如何直接影响了产品的不良率。可以说,锡膏
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品质的好坏是电子产品好坏的主要影响因素。下面锡膏厂家优特尔就与大家分享锡膏
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品质检测方法
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有铅锡膏
[优特尔动态]无铅高温锡膏的熔点和应用范围
2016年01月23日 11:10
无铅高温锡膏它是一种熔点较高、焊接能力很强的环保型锡膏。无铅高温锡膏有着优异的连续性
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、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能,因此应用很广泛。那么它的熔点为多少?具体哪里能用得到它?下面优特尔专家就为大家讲解无铅高温锡膏的熔点和应用范围
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无铅锡膏
[优特尔动态]锡膏有哪些成分?
2016年01月12日 11:19
提到锡膏,相信大家都有所了解,锡膏是一种焊接材料 ,在电子产品生产过程中,技术员先把锡膏
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在PCB板上,再用贴片机安装零件,然后过锡炉,起到牢固焊接零件的作用。经常有客户向我们咨询锡膏的成分是什么,为了让大家对锡膏有更深入的了解,接下来优特尔技术人员就给大家讲解锡膏有哪些成分?
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无卤素锡膏
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