锡膏颗粒大小对焊接工艺的影响

2016年11月26日

  颗粒大小是锡膏一个重要的性能参数,对锡膏的焊接工艺有着很大的影响。今天优特尔小编就来说说锡膏颗大小对焊接工艺的影响。

  通常,我们所说的锡膏都是3号粉的居多,其颗粒度在25-40之间,此外,还有2号粉,4号粉,5号粉等,粉号越大,其颗粒度越多,颗粒也越细小。按照锡膏的颗粒大小,其所适用的目标也是不一样的。越精密的电子需要更细小的锡膏颗粒才能通过,而led之类的产品所用的锡膏颗粒就相对来说在大些。这也就要求锡膏印刷时所需的钢网开孔方式不一样,焊接工艺有了区别。

来源:深圳市优特尔技术有限公司

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