锡膏与红胶的3大区别及互补作用

2016年11月15日

  锡膏与红胶两者都在SMT工艺中被使用到,其使用的目的都是为了固定电子元件,那么两者有什么不同的地方呢?


  红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体. 红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。

  锡膏是SMT中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上,起连接和导电作用.它的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡水,只是它们固有的状态不同而已。

 

  从工艺角度来看,红胶采用的是点胶工艺,适用点数少的线路板使用;而锡膏采用的是过炉印刷工艺,一次可印刷多数量的线路板。

  从品质角度来看,红胶相比于锡膏来说,受气候环境的影响更大,焊后不良率高,更易产生掉件与漏焊。

  从使用效果角度来看,红胶在SMT表面贴片可以有固定效果,但不导电;而锡膏不但能固定,还具有较好的导电作用。

  在某些使用场合,锡膏工艺与红胶工艺可以混合使用,为了避免单面回流一次,波峰一次的二次过炉情况,在PCB的波峰焊接面的元件,要上点红胶,在过波峰焊时一次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。一个刷红胶,一个刷锡膏,红胶起固定辅助作用,红胶不导电,焊膏导电,锡膏才是真正焊接作用,红胶在过波峰焊时焊接锡膏。

来源:深圳市优特尔技术有限公司

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