led铝基板的锡膏焊接工艺

2016年09月20日

  Led铝基板是led电子专用的印刷线路板,具有散热快的特点。在使用锡膏进行印刷焊接时,应选用哪种锡膏呢?是否有什么需要注意的事项?今天优特尔小编就来说一说。

  由于led电子元件不能承受过高的温度,所以led铝基板要采用183度的中温锡膏,预热控制在1-3 度, 回流区时间为60S左右,冷却控制在1-3度。

测试铝基板的灯珠散热焊盘温度和灯珠位置的铝基板背面温度,用灯珠焊盘温度减去背面温度就可以得出散热好不好了。

 

  此外,led铝基板在焊前一定要清洁干净,这样才能减少锡膏焊后不良的情况发生。同时也应检查下led元件是否有氧化的问题。

来源:深圳市优特尔技术有限公司

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