Led贴片使用低温锡膏掉件怎么办?

2016年09月02日

  在进行led贴片焊接时,客户要求环保的情况下,我们一般会选择低温的无铅锡膏,但问题也随之而来,低温锡膏焊接时容易掉件,该怎么办呢?

  首先,我们要了解无铅低温锡膏的特性。一般而言,无铅低温锡膏都是指Sn42Bi58,它是由锡与铋组成的,其熔点很低139度,且锡和铋本身强度就很低,易脆。因此在操作时一定要注意降温速度。此外,在条件允许的情况下,尽量选用中温锡膏,少用低温锡膏。

  Led贴片工艺一般有以下几外步骤:

 

  1:确定你的锡膏使用,是否按照正常的工艺进行的;

  2:LED灯的开制制作方法为:1/3本类型;

  3:灯板尺寸太长,过炉后,易产生变形,导致假焊或者虚焊,建议楼主定做长方形的吕盒,吕盒要求有散热孔,然后将灯条板放在吕盒里面,灯条取三点出,用螺丝帽或者小型铁片压住,确保PCB过炉不会变形);

  4:profile曲线要好,尤其是冷却区要求冷却时间要慢些,如果回流焊冷却区没有装置降温小风扇的话,建议进行改装;

  5:机器贴装,要求贴装压力均匀,最好采用治具在作业;

  6:可以参考这个炉温试试:

  125    135   145  155  165  190   215  200 上温区

  125     135   145   155  160  185   205  195  下温区

  链速:0.75MM

  备注:此炉温是针对劲拓炉子来设定的,不同的炉子温度有些区别的

 

  出炉后加冷风过桥,回流过炉用治具保护,分板时注意工装和手法。

来源:深圳市优特尔技术有限公司

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