无铅锡膏焊接时发生立碑与短路怎么办

2016年08月22日

无铅锡膏焊接时发生立碑与短路怎么办

 

  无铅锡膏焊接时立碑产生的原因:

  1:钢网孔被塞住;

  2:零件两端下锡量不平衡;

  3:NOZZLE阻塞( Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均);

  4:FEEDER偏移(造成Nozzle無法吸正,導致側吸);

  5:机器精度低;

  6:焊盘之间的间距过大/焊盘上有孔/焊盘两端大小不一;

  7:温度设定不良(立碑是电阻电容常见的焊接缺陷,引起的原因是由于元器件焊盘上的锡膏溶化是润湿力不平衡。恒温区温度梯度过大,这意味着PCB板面温度差过大。特别是靠近大元件四周的电阻/电容两端的温度受热不平衡,锡膏溶化时间有一个延迟从而引起立碑的缺陷)详情请查收(如何正确设定回流焊的温度曲线);

  8:元件或焊盘被氧化
  解决立碑问题的对策:

  1:清洗钢网(要求作业员按时对钢网进行清洗,清洗时如果有必要的话一定要用气枪吹,严禁用纸擦拭钢网,擦拭钢网一定要用无尘布);

  2:调整PCB与钢网之间的距离(PCB必须和钢网保持平行);

  3:清洗NOZZLE(按照贴片机保养记录表上的规定按时对NOZLLE进行清洁。注意:NOZLLE可以用酒精清洗,洗完之后要用气枪吹干);

  4:调整飞达中心点;

  5:校正机器坐标。(同时要清洁飞行相机的镜子/内外LED发光板)注意:清洁LED发光板是最好不要用酒精,否则有可能造成机器短路);

  6:重新设计焊盘(或将贴片坐标往焊盘少一点的地方靠近);

  7:重新设置回流焊的温度并测试温度曲线(详情请查收-如何正确设定回流焊的温度曲线);

  8:更换元件;

 

  无铅锡膏焊接后短路产生的原因:

  1:锡膏过干或粘度不够造成塌陷;

  2:钢网开孔过大;

  3:钢网厚度过大;

  4:机器刮刀压力不够;

  5:钢网张力不够 钢网变形;

  6:印刷不良(印刷偏位);

  7:印刷机脱膜参数设错(包括脱膜长度及时间) ;

  8:PCB与钢网之间的缝隙过大(造成拉锡尖) ;

  9:机器贴装压力过大(Z轴);

  10:PCB上的MARK点识别误差太大;

  11:程式坐标不正确;

  12:零件资料设错;

  13:迴焊炉 Over 183℃时間設錯;

  14:零件脚歪(会造成元件假焊及短路);

  短路问题解决对策:

  1:更换锡膏;

  2:减少钢网开孔,(IC及排插最好是焊盘内切0.1 mm左右);

  3:重新开钢网,最好是采用激光(钢网厚度一般在0.12mm-0.15mm之间);

  4:加大刮刀压力(刮刀压力一般在3-5Kg左右,以是否能把钢网刮干净为标准,钢网上不可以有任何残留物;

  5:更换钢网(钢网张力一般是40N);

  6:重新校正印刷机PCB-MARK和钢网MARK;

  7:印刷机的脱膜速度一般是0.2mm/S 脱膜长度为0.8mm-1.2mm/S(以日东G2印刷机为标准);

  8:调整PCB与钢网的间距(最好是PCB板紧贴钢网,必须是一条平行线,否则钢网很容易变形);

  9:Z轴下压过大会导致锡膏塌陷而连锡,下压过小就会造成飞件;

  10:误差太大会使机器识别不稳定而导致机器坐标有偏差,(如果有密脚IC的话就会造成短路)SAMSUNG-SM321的识别参数是600 ;

  11:更改元件的参数(包括元件的长/宽/厚度/脚的数量/脚长/脚间距/脚与本体之间的距离);

  12:时间过长/温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件损坏/短路等;

  13:修正元件脚。

来源:深圳市优特尔技术有限公司

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