SMT锡膏焊接掉件的11个原因

2016年06月29日
  在锡膏印刷过程中,可能会出现电子掉件的现象,遇到这种问题该怎么办呢?今天优特尔小编就来讲讲这方面的知识。

6337有铅锡膏

  SMT印刷锡膏过波峰焊掉件原因分析: 
  1.一般来讲是少锡或者零件拒焊,也有可能锡膏活性不够或者回焊炉内部氮气浓度不够导致; 
  2.查看元器件、锡膏、操作工艺流程是不是存在不良情况; 
  3.检查锡膏印刷机设备有没有不良情况; 
  4.考虑过扩钢网开孔,增加锡膏量; 
  5.在回流焊制程控制很重要的,一定要控制锡膏量、位偏、温度等; 
  6.贴装偏移.元件与焊盘设计不合理
  7.零件本体高度超出SMD保护壁刮掉.
  8.锡膏熔点较波峰焊锡温度低
  9.SMT贴装空焊.及墓碑
  10.波峰焊炉前外力损件.
  11.热冲击导致零件龟裂,掉落。
  这就是导致锡膏焊接过程容易掉件的11大原因,同时也要求我们锡膏印刷时应仔细检查,避免不必要的浪费,进而降低企业成本。
来源:深圳市优特尔技术有限公司

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