led锡膏6大常见焊接问题及解决方法

2016年06月23日
  在led电子线路板生产厂家的表面贴装流程中,最重要的一个环节就是led锡膏焊接封装的过程。而在这个过程中,操作技术员经常会发现一些问题,处理不好会导致led产品品质不过关,给公司带来更多的生产成本。下面优特尔小编将介绍6种在led生产车间经常碰到的led锡膏焊接缺陷问题及对策。

 

  1、led锡膏图形错位。
  产生原因:钢板对位不当与焊盘偏移;印刷机印刷精度不够。
  危害:易引起桥连。
  对策:调整钢板位置;调整印刷机。
 
  2、led锡膏图形拉尖,有凹陷。
  产生原因:刮刀压力过大;橡皮刮刀硬度不够;窗口特大。
  危害;焊料量不够,易出现虚焊,焊点强度不够。
  对策:调整印刷压力;换金属刮刀;改进模板窗口设计。
 
  3、led锡膏量太多。
  产生原因:模板印刷尺寸过大;钢板与PCB之间的间隙过大;钢板与PCB之间的间隙过大。
  危害:易造成桥连。
  对策:检查模板窗口尺寸;调节印刷参数,特别是PCB模板的间隙。擦净模板。
 
  4、图形不均匀,有断点。
  产生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及时擦去残留锡膏;锡膏触变性不好。
  危害:易引起焊料不足,如虚焊缺陷。
  对策:擦净模板。
 
  5、图形玷污。
  产生原因:模板印刷次多,未能及时擦净;锡膏质量差;钢板离开是抖动。
  危害:易桥连。
  对策:擦洗钢板;换锡膏;调整机器。
  6、led锡膏焊后有锡珠
  产生原因:锡膏印刷量不均匀;加热时间滞后;贴装压力过大等。
  危害:焊接不牢固,导电性差。
  对策:锡膏铺板均匀,严格控制加热时间,贴装压力适中。
  以上6点就是led锡膏印刷中常见的问题及解决方法,希望对您有所帮助!更多led锡膏知识请关注优特尔锡膏官网www.vtoxg.com
来源:深圳市优特尔技术有限公司

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